“如果說IC設計業(yè)要再埋頭苦干10年，我覺得制造業(yè)起碼還要二三十年，三五十年也很正常。”

12月10日，中芯國際全球銷售及市場資深副總裁彭進在ICCAD 2020高峰論壇上發(fā)表主題演講《IC制造需要長期艱苦奮斗》時如是說。

彭進表示，去年曾預計2020年中芯國際將顯著擴產(chǎn)，以滿足客戶的需求，包括8英寸增加2.5萬片，12英寸增加3萬片。但實際則在過去一年里完成了8英寸3萬片，12英寸2萬多片的擴產(chǎn)，但產(chǎn)能依然十分緊張，這主要與兩個原因有關。

彭進進一步指出，第一個原因就是市場的需求增長遠超預期。包括5G的到來推動手機和基站對芯片的需求增長，據(jù)高通預測，今年全球5G手機出貨量將達到2億部，明年將達到5.5億部，2023年則將超過10億部。而手機從4G升級到5G時，旗艦手機套片的價格從60-75美元增長到了100-150美元，每部手機的PMIC芯片數(shù)量也從平均4-5顆增加到了7-8顆。

除了5G，汽車網(wǎng)聯(lián)化、IoT/智能家居需求持續(xù)上行以及新冠疫情宅經(jīng)濟效應帶動服務器、PC大幅增長，也導致了市場對芯片的需求急劇增加。

關于產(chǎn)能緊張的另一個原因，彭進表示是因為擴產(chǎn)的速度很難以追上需求的增長，這也與多個方面有關，一方面是今年在疫情影響下，全球主要供應商暫停出貨，即便設備進廠了也沒有團隊來安裝，這直接導致產(chǎn)能的擴充進度延期。另一方面，市場化的價格不斷增長，晶圓代工廠擴產(chǎn)需要更加謹慎。

彭進強調，要根據(jù)市場和客戶需求來進行判斷和投資擴產(chǎn)，因為在一年以后產(chǎn)能開出時，必須還能保證有足夠的市場來填充產(chǎn)能。而擴產(chǎn)除了需要足夠的資金，還需要人才、時間的累積、IP的累積以及客戶的信任。

近年來，中國半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，各地政府開始投資建廠。有人認為如此多新廠規(guī)劃會導致產(chǎn)能過剩，但彭進表示，中國大陸所有foundry產(chǎn)能綜合還不到全世界的10%，制造業(yè)還有很大的提升空間。

彭進強調，從投資回報來看，商業(yè)化擴產(chǎn)很難跟上市場需求，但未來中芯國際會持續(xù)擴充產(chǎn)能來滿足客戶需求。

今年是中芯國際成立20周年，該公司在今年完成了大陸的科創(chuàng)板上市，正如彭進的演講主題所言，中芯國際所取得的成績，離不開過去20年的長期艱苦奮斗。

彭進透露，過去五年間，中芯國際共投資了150億美元用于擴產(chǎn)和工藝研發(fā)。今年，公司的營收很有可能突破39億美元，創(chuàng)歷史新高。

據(jù)彭進介紹，經(jīng)過20年的奮斗，中芯國際共建成了150個工藝平臺，包括上海的68個工藝、天津的35個工藝、深圳的25個工藝以及北京的76個工藝。在疫情困擾的2020年，公司還新增了10個工藝，其中包括通過3年努力而推出的顯示領域工藝。

除了150個工藝平臺，中芯國際還積累了2300個IP，涵蓋40/28nm （826個）、65/55nm（562個）、90nm（74個）、0.18/0.15μm（355個）、0.35/0.25μm（35個）、0.13/0.11μm（478個）。

不過，包括中芯國際在內(nèi)的中國IC制造業(yè)還需要更加長期的積累，才能在全球范圍內(nèi)站穩(wěn)腳跟。

最后，彭進還指出，貿(mào)易爭端使系統(tǒng)公司擔心供應鏈安全，以客戶為中心，以供應商為伙伴的體系正在形成。
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