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中芯國(guó)際產(chǎn)能為何緊張?

我快閉嘴 ? 來(lái)源:愛(ài)集微 ? 作者:Oliver ? 2020-12-10 14:57 ? 次閱讀
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“如果說(shuō)IC設(shè)計(jì)業(yè)要再埋頭苦干10年,我覺(jué)得制造業(yè)起碼還要二三十年,三五十年也很正常?!?/p>

12月10日,中芯國(guó)際全球銷售及市場(chǎng)資深副總裁彭進(jìn)在ICCAD 2020高峰論壇上發(fā)表主題演講《IC制造需要長(zhǎng)期艱苦奮斗》時(shí)如是說(shuō)。

彭進(jìn)表示,去年曾預(yù)計(jì)2020年中芯國(guó)際將顯著擴(kuò)產(chǎn),以滿足客戶的需求,包括8英寸增加2.5萬(wàn)片,12英寸增加3萬(wàn)片。但實(shí)際則在過(guò)去一年里完成了8英寸3萬(wàn)片,12英寸2萬(wàn)多片的擴(kuò)產(chǎn),但產(chǎn)能依然十分緊張,這主要與兩個(gè)原因有關(guān)。

彭進(jìn)進(jìn)一步指出,第一個(gè)原因就是市場(chǎng)的需求增長(zhǎng)遠(yuǎn)超預(yù)期。包括5G的到來(lái)推動(dòng)手機(jī)和基站對(duì)芯片的需求增長(zhǎng),據(jù)高通預(yù)測(cè),今年全球5G手機(jī)出貨量將達(dá)到2億部,明年將達(dá)到5.5億部,2023年則將超過(guò)10億部。而手機(jī)從4G升級(jí)到5G時(shí),旗艦手機(jī)套片的價(jià)格從60-75美元增長(zhǎng)到了100-150美元,每部手機(jī)的PMIC芯片數(shù)量也從平均4-5顆增加到了7-8顆。

除了5G,汽車網(wǎng)聯(lián)化、IoT/智能家居需求持續(xù)上行以及新冠疫情宅經(jīng)濟(jì)效應(yīng)帶動(dòng)服務(wù)器、PC大幅增長(zhǎng),也導(dǎo)致了市場(chǎng)對(duì)芯片的需求急劇增加。

關(guān)于產(chǎn)能緊張的另一個(gè)原因,彭進(jìn)表示是因?yàn)閿U(kuò)產(chǎn)的速度很難以追上需求的增長(zhǎng),這也與多個(gè)方面有關(guān),一方面是今年在疫情影響下,全球主要供應(yīng)商暫停出貨,即便設(shè)備進(jìn)廠了也沒(méi)有團(tuán)隊(duì)來(lái)安裝,這直接導(dǎo)致產(chǎn)能的擴(kuò)充進(jìn)度延期。另一方面,市場(chǎng)化的價(jià)格不斷增長(zhǎng),晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)需要更加謹(jǐn)慎。

彭進(jìn)強(qiáng)調(diào),要根據(jù)市場(chǎng)和客戶需求來(lái)進(jìn)行判斷和投資擴(kuò)產(chǎn),因?yàn)樵谝荒暌院螽a(chǎn)能開(kāi)出時(shí),必須還能保證有足夠的市場(chǎng)來(lái)填充產(chǎn)能。而擴(kuò)產(chǎn)除了需要足夠的資金,還需要人才、時(shí)間的累積、IP的累積以及客戶的信任。

近年來(lái),中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,各地政府開(kāi)始投資建廠。有人認(rèn)為如此多新廠規(guī)劃會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩,但彭進(jìn)表示,中國(guó)大陸所有foundry產(chǎn)能綜合還不到全世界的10%,制造業(yè)還有很大的提升空間。

彭進(jìn)強(qiáng)調(diào),從投資回報(bào)來(lái)看,商業(yè)化擴(kuò)產(chǎn)很難跟上市場(chǎng)需求,但未來(lái)中芯國(guó)際會(huì)持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能來(lái)滿足客戶需求。

今年是中芯國(guó)際成立20周年,該公司在今年完成了大陸的科創(chuàng)板上市,正如彭進(jìn)的演講主題所言,中芯國(guó)際所取得的成績(jī),離不開(kāi)過(guò)去20年的長(zhǎng)期艱苦奮斗。

彭進(jìn)透露,過(guò)去五年間,中芯國(guó)際共投資了150億美元用于擴(kuò)產(chǎn)和工藝研發(fā)。今年,公司的營(yíng)收很有可能突破39億美元,創(chuàng)歷史新高。

據(jù)彭進(jìn)介紹,經(jīng)過(guò)20年的奮斗,中芯國(guó)際共建成了150個(gè)工藝平臺(tái),包括上海的68個(gè)工藝、天津的35個(gè)工藝、深圳的25個(gè)工藝以及北京的76個(gè)工藝。在疫情困擾的2020年,公司還新增了10個(gè)工藝,其中包括通過(guò)3年努力而推出的顯示領(lǐng)域工藝。

除了150個(gè)工藝平臺(tái),中芯國(guó)際還積累了2300個(gè)IP,涵蓋40/28nm (826個(gè))、65/55nm(562個(gè))、90nm(74個(gè))、0.18/0.15μm(355個(gè))、0.35/0.25μm(35個(gè))、0.13/0.11μm(478個(gè))。

不過(guò),包括中芯國(guó)際在內(nèi)的中國(guó)IC制造業(yè)還需要更加長(zhǎng)期的積累,才能在全球范圍內(nèi)站穩(wěn)腳跟。

最后,彭進(jìn)還指出,貿(mào)易爭(zhēng)端使系統(tǒng)公司擔(dān)心供應(yīng)鏈安全,以客戶為中心,以供應(yīng)商為伙伴的體系正在形成。
責(zé)任編輯:tzh

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