在新一代掌門手中，臺積電與三星誰會贏下芯片代工龍頭之爭？

隨著5G時代到來，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度暴漲。

臺積電作為全球規(guī)模最大、技術(shù)水平最高的晶圓代工廠，憑借3nm工藝震撼世界，不僅營收大漲，市值也超過5500億美元創(chuàng)下最高紀錄，成為美國市值排名第九的公司。

而另一晶圓代工巨頭三星，這些年來始終在臺積電后面苦苦追趕，但就是無法消除與對方的差距。

據(jù)最新消息，在李在镕親自掌舵下，三星電子將向其下一代芯片業(yè)務(wù)投入超過1100億美元，并在2022年量產(chǎn)3納米芯片，押注能夠最快兩年時間拉近與臺積電的差距，并在2030年前超越臺積電搶下全球晶圓代工的頭把交椅。三星甚至向***制造商阿斯麥爾（ASML）拋出橄欖枝，希望先于臺積電獲得EUV（極紫外光）光刻設(shè)備。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當中，最為人所津津樂道的，恐怕就是代工龍頭臺積電與對手三星的競爭了。連臺積電創(chuàng)辦人張忠謀都表示，三星電子是很厲害的對手。但回顧過去可以發(fā)現(xiàn)，三星要趕上臺積電，不容易。

▲圖片來源：臺灣科技新報

三星要”Kill Taiwan“

三星和臺積電，幾乎是同時進入電子產(chǎn)業(yè)的。

1987年，已經(jīng)從德州儀器三把手位置上退休的張忠謀，為了圓多年的創(chuàng)業(yè)夢，成立了臺積電，專門為其他芯片公司做代工制造。在同一年，三星創(chuàng)始人李秉哲去世，三子李健熙接位，他瞅準當時美國打壓日本半導(dǎo)體業(yè)的機會，喊出了“二次創(chuàng)業(yè)”的口號，大舉進軍存儲芯片領(lǐng)域。

得益于老東家德州儀器的管理經(jīng)驗、IBM的授權(quán)技術(shù)、大批從美國回流臺灣的人才、以及美國企業(yè)送來的訂單，專注于邏輯芯片制造這個賽道，臺積電成立后業(yè)務(wù)量不斷增加，其代工模式也漸漸得到了業(yè)界的認可。

2004年，臺積電在銅制程工藝和濕法光刻技術(shù)上率先突破，不僅終結(jié)了IBM的技術(shù)霸權(quán)，還聯(lián)手ASML擊垮了日本佳能和尼康，令臺積電的代工工藝一騎絕塵。那一年，臺積電拿下全球一半的芯片代工訂單，位列半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模前十。

而三星憑借“高薪挖人、低價賣貨”的策略，快速提升技術(shù)，用價格戰(zhàn)擠壓對手的市場空間，并采用“反周期”投資法，虧得越多投得越多，也在2004年，擊垮日本東芝等公司，拿下全球30%的存儲芯片份額，成為存儲芯片霸主。

但三星并不就此滿足。2005年，它開始進入12吋邏輯晶圓代工領(lǐng)域，跟臺積電搶奪市場。

比如，面對高通，三星讓自家手機購買高通芯片，然后說服高通把芯片代工交給三星，以買尋賣;面對蘋果，三星則使出存儲芯片、面板、芯片代工的捆綁銷售策略。2006年，三星代工收入不足1億美元，但四年后，增長了3倍。

2009年，臺積電遭遇“水逆”。

剛剛經(jīng)歷全球金融危機的臺積電利潤大幅下滑，公司CEO蔡力行推行了更為嚴厲的績效考核制度，因政策執(zhí)行得不近人情，公司形象嚴重受損。與此同時，公司新產(chǎn)線良率也遲遲不能改善，有客戶甚至取消了訂單。不僅如此，臺積電2002年銅制程突破的研發(fā)骨干梁孟松，也在這一年選擇離開。

而此時，李健熙的長子李在镕則在三星公司內(nèi)部宣布了一項野心十足的計劃——Kill Taiwan，即先消滅臺灣的面板和存儲芯片產(chǎn)業(yè)，再打垮臺積電這個臺灣電子產(chǎn)業(yè)的標志，由三星完全主宰先進電子產(chǎn)業(yè)。

蘋果臺積電互相成就

危急時刻，已經(jīng)半退休的張忠謀不得不再次出山，親自掌管臺積電的運營。

回歸后的他做了兩件事：宣布之前的裁員無效，并給已經(jīng)退休的老臣蔣尚義下達了死命令，回來把公司新增的近10億美金研發(fā)費用，盡快花出去。

張忠謀和蔣尚義的回歸可謂立桿見影，臺積電不僅客戶回流，在28納米制程的關(guān)鍵技術(shù)上，蔣尚義因為選擇了后閘級方案，產(chǎn)品良率大幅提升，而研發(fā)前閘級的三星卻進展緩慢。

為了擴大對三星的領(lǐng)先優(yōu)勢，臺積電又把目光投向了大洋彼岸的那個超級客戶——蘋果。

2010年，蘋果首次發(fā)布搭載自研芯片的智能手機iPhone 4，而iPhone 4搭載的Arm架構(gòu)A4芯片也是由三星代工的。

那時，蘋果正被三星逼得喘不過氣來，一方面三星智能手機在全球熱賣，市場份額接近20%，對蘋果構(gòu)成嚴重威脅;另一方面，蘋果又不得不從三星采購超過一半的關(guān)鍵零件，很希望能找到一家企業(yè)替代三星生產(chǎn)處理器芯片。

幾番接觸下來，臺積電和蘋果最終達成了合作意向：蘋果同意將整代A8芯片訂單交給臺積電，前提是臺積電準備90億美元建廠資金和6000個工人以確保產(chǎn)能。

接下來，2011年到2013年，臺積電新建一座并擴建兩座12寸晶圓廠，瘋狂擴產(chǎn)，同時還派出近百人的「One Team」奔赴美國蘋果總部，幫助蘋果解決A6芯片的設(shè)計問題，再幫助蘋果處理專利認證問題，繞過三星的專利。

臺積電甚至在竹科12廠開辟出一條“蘋果專屬”20nm A8芯片研發(fā)生產(chǎn)線，這是臺積電首次為客戶打造研發(fā)、生產(chǎn)合一的新制程生產(chǎn)線。

2013年，A8芯片獲得成功，臺積電終于將芯片代工合作落地到了iPhone上。截至2019年停產(chǎn)，搭載A8芯片的iPhone6共出貨2．5億臺，成為蘋果最暢銷的產(chǎn)品。

臺積電鞏固龍頭地位

憑借A8芯片，臺積電贏得了蘋果的信任，但這并不意味著它在市場的較量中完全勝過了三星。

前面提到的梁孟松，2009年離開臺積電后，雖然礙于競業(yè)禁止協(xié)議無法立刻加入三星，但頻繁往返于韓臺之間，與三星的研發(fā)人員往來密切。而三星的技術(shù)也一年一個臺階：45nm、32nm、28nm，到2011年梁孟松正式加盟時，已經(jīng)幾乎和臺積電平起平坐。

特別是，在梁孟松的幫助下，三星推出了全球首個14nm FinFET工藝。

FinFET即芯片3D化，是臺積電憋了近十年的大招，也是公認打開20nm以下制程的關(guān)鍵鑰匙，而梁孟松正是FinFet的發(fā)明人、臺積電首任CTO胡正明的得意弟子，也是臺積電FinFet量產(chǎn)的執(zhí)行者。

憑借14nm FinFET工藝，三星拿下了蘋果A9芯片的近一半代工，臺積電本以為板上釘釘?shù)奶O果A9芯片訂單，硬生生被三星吃去一大塊。蘋果動搖后，高通也宣布將最新的芯片交給三星代工，臺積電接連丟掉重要訂單。

張忠謀雖然承認臺積電有些落后，但他很快也發(fā)起了反擊，一方面把研發(fā)制度改為三班倒，“24小時不間斷研發(fā)“，大幅上調(diào)研發(fā)人員薪酬;另一方面在法律上圍剿梁孟松，最終法院強力判決梁孟松不得在2015年底前回到三星。

由于梁孟松疲于應(yīng)訴、無暇工作，而三星又急于求成，結(jié)果在A9芯片上翻了車。雖然三星生產(chǎn)的A9芯片號稱制程更先進，但實測顯示，三星代工的iPhone 6s芯片續(xù)航時間比臺積電代工的少了2小時，機身溫度卻上升了10%。而臺積電采用16nm制程工藝生產(chǎn)的A9芯片功耗更低，甚至能達到高于三星30%的能耗優(yōu)勢。

雖然蘋果官方稱臺積電和三星生產(chǎn)的芯片間的差異不會超過2～3%，但消費者并不買賬，紛紛退貨，三星的聲譽大受影響。蘋果不得不把給三星的A9訂單逐漸轉(zhuǎn)移給臺積電，而且A9以后的每一代A系列芯片，包括近期最新的 A14 系列處理器，蘋果就再也沒有讓三星代工。

徹底贏得蘋果信任的臺積電，再次占領(lǐng)了代工市場一半以上的份額（今年第三季度達到54%，三星17．4%）。

▲臺積電制程技術(shù)演進

如今，張忠謀已經(jīng)徹底從臺積電退休，他的老對手李健熙則駕鶴西去，傳到新一代掌門手中的臺積電與三星，仍會將競爭延續(xù)下去。

臺積電的優(yōu)勢是技術(shù)和資金實力雄厚，管理絕佳，并且一心搞研發(fā)和芯片代工，給全世界的科技企業(yè)打工，強調(diào)“中立的服務(wù)理念”，這讓客戶可以安心托付（美國因素除外）。

三星作為韓國第一大財閥，資金和技術(shù)實力同樣雄厚，可以拿出比臺積電更多的資本開支，更有著韓國人與眾不同的發(fā)瘋般勁頭和豪賭的性格。

相信未來雙方的競爭，仍將是極有看頭的產(chǎn)業(yè)話題。
責(zé)任編輯：YYX