臺積電宣布將在2023推3nm Plus工藝
除了臺積電與三星以外，英特爾也表現(xiàn)出對3nm的極大期望。
日前，臺積電官方正式宣布，將在2023年推出3nm工藝的增強版，該工藝將被命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶依然是蘋果。按蘋果一年更新一代芯片的速度，屆時使用3nm Plus工藝的將是“A17”芯片。
臺積電官方并未透露出3nm Plus工藝的詳細信息，從以往的升級可以推測，3nm Plus將比3nm擁有更多的晶體管密度以及更低功耗。
參照臺積電此前公布的3nm工藝，晶體管密度提升了70%。相比較5nm工藝，3nm工藝將減少25～30%的功耗，并且?guī)?0～15%的性能提升。
在今年九月，臺積電就公布其3nm工藝量產(chǎn)目標，2022年下半年的單月生產(chǎn)能力上升到5．5萬張，到2023年的單月上升到10萬張。同時，蘋果已經(jīng)包攬下最早一批3nm產(chǎn)能。
而三星一直希望在3nm工藝上實現(xiàn)對臺積電的反超。在核心技術(shù)方面，三星的3nm將改用Gate-All-Around（GAA，環(huán)繞柵極晶體管），臺積電則堅持使用FinFET（鰭式場效應(yīng)晶體管）。三星也希望搶在明年就推出3nm產(chǎn)品，這也給臺積電極大的壓力。
目前來看，3nm工藝將成為各家晶圓代工廠競爭的關(guān)鍵點，除了臺積電與三星以外，英特爾也表現(xiàn)出對3nm抱有極大期望，并且在5nm工藝階段就放棄FinFET，轉(zhuǎn)向GAA。
責編AJX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5787瀏覽量
174645 -
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24584瀏覽量
207304 -
3nm
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
236瀏覽量
14963
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
臺積電2納米制程試產(chǎn)成功，AI、5G、汽車芯片
又近了一大步。 ? ? 這一歷史性節(jié)點不僅意味著制程技術(shù)的再度跨越，也預(yù)示著未來AI、通信與汽車等核心領(lǐng)域即將迎來一場深刻的“芯革命”。 1、技術(shù)再突破 與現(xiàn)行的3nm工藝相比，臺積
臺積電預(yù)計對3nm漲價！軟銀豪擲54億美元收購ABB機器人部門/科技新聞點評
在十一黃金周和國慶假期后第一天工作日，科技圈接連發(fā)生三件大事：1、臺積電預(yù)計將對3nm實施漲價策略；2、日本巨頭軟銀宣布54億美元收購ABB
臺積電2nm良率超 90%！蘋果等巨頭搶單
當行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進展時，臺積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門檻！據(jù)《經(jīng)濟日報》報道
臺積電先進制程漲價，最高或達30%！
據(jù)知情人士透露，臺積電2nm工藝晶圓的價格將較此前上漲10%，去年300mm晶圓的預(yù)估價格為3萬
發(fā)表于 05-22 01:09
?1159次閱讀
臺積電2nm制程良率已超60%
，較三個月前技術(shù)驗證階段實現(xiàn)顯著提升（此前驗證階段的良率已經(jīng)可以到60%），預(yù)計年內(nèi)即可達成量產(chǎn)準備。 值得關(guān)注的是，蘋果作為臺積電戰(zhàn)略合作伙伴，或?qū)⒙氏炔捎眠@一尖端制程。盡管廣發(fā)證券分析師Jeff Pu曾預(yù)測iPhone 18
英特爾18A與臺積電N2工藝各有千秋
TechInsights與SemiWiki近日聯(lián)合發(fā)布了對英特爾Intel 18A(1.8nm級別)和臺積電N2(2nm級別)
臺積電加大亞利桑那州廠投資，籌備量產(chǎn)3nm/2nm芯片
據(jù)最新消息，臺積電正計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度，旨在推廣“美國制造”理念并擴展其生產(chǎn)計劃。據(jù)悉，此次投資將著重于擴大生產(chǎn)線規(guī)模，為未來的3nm和2
蘋果M5芯片量產(chǎn)，采用臺積電N3P制程工藝
近日，據(jù)報道，蘋果已經(jīng)正式啟動了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點在于其采用了臺積電最新一
臺積電4nm芯片量產(chǎn)
率和質(zhì)量可媲美臺灣產(chǎn)區(qū)。 此外；臺積電還將在亞利桑那州二廠生產(chǎn)領(lǐng)先全球的2納米制程技術(shù)，預(yù)計生產(chǎn)時間是2028年。 臺
消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價，即日起效！
）計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。 先進制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對3nm、5nm
臺積電2025年起調(diào)整工藝定價策略
近日，據(jù)臺灣媒體報道，隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛，臺積電計劃從2025年1月起，針對其3nm、5nm以及先進的CoWoS
2025年半導體行業(yè)競爭白熱化：2nm制程工藝成焦點
據(jù)外媒最新報道，半導體行業(yè)即將在2025年迎來一場激烈的競爭。隨著技術(shù)的不斷進步，各大晶圓代工廠將紛紛開始批量生產(chǎn)采用2nm制程工藝的芯片，并努力降低3nm制程
臺積電2nm工藝將量產(chǎn)，蘋果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個不同的方向。據(jù)悉，A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝(N3
臺積電分享 2nm 工藝深入細節(jié)：功耗降低 35% 或性能提升15%!
下），同時其晶體管密度是上一代3nm制程的1.15倍。這些顯著優(yōu)勢主要得益于臺積電的全柵極（Gate-All-Around, GAA）納米片晶體管、N2 NanoFlex設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)
工商網(wǎng)監(jiān)
評論