聯(lián)華電子謀求擴(kuò)大12英寸晶圓代工廠產(chǎn)能
12月18日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，在第一大芯片代工商臺(tái)積電取消2021年12英寸晶圓代工折扣，芯片代工產(chǎn)能緊張狀況有從8英寸晶圓廠延伸到12英寸晶圓廠的趨勢(shì)的消息出現(xiàn)之后，也有代工商在謀劃擴(kuò)大12英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能。
新出現(xiàn)的謀求擴(kuò)大12英寸晶圓代工廠產(chǎn)能的，是聯(lián)華電子，他們旗下目前有4座12英寸晶圓代工廠。
英文媒體的報(bào)道顯示，聯(lián)華電子董事會(huì)，已經(jīng)授權(quán)執(zhí)行286.56億新臺(tái)幣的資本支出計(jì)劃，折合約10.17億美元，用于擴(kuò)大產(chǎn)能。
在報(bào)道中，英文媒體指出，聯(lián)華電子董事會(huì)授權(quán)的近10.2億美元資本支出，將用于優(yōu)化一座12英寸晶圓廠的產(chǎn)能，特別是28nm工藝的產(chǎn)能。
從英文媒體的報(bào)道來看，聯(lián)華電子此前已經(jīng)披露了增加28nm工藝產(chǎn)能的計(jì)劃，在10月底的投資者會(huì)議上，聯(lián)華電子也表示他們將持續(xù)增加28nm工藝的產(chǎn)量。
責(zé)任編輯：YYX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
5294瀏覽量
131137 -
聯(lián)華電子
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
57瀏覽量
17128
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
產(chǎn)能充足的 PCBA 代工廠家有哪些標(biāo)準(zhǔn)？一文讀懂
在電子制造領(lǐng)域，PCBA（印制電路板組裝）代工的產(chǎn)能直接關(guān)系到下游企業(yè)的生產(chǎn)進(jìn)度與市場(chǎng)交付效率。尤其是對(duì)于批量生產(chǎn)需求的企業(yè)來說，選擇一家產(chǎn)能充足的 PCBA
全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名公布 TSMC（臺(tái)積電）第一
根據(jù)集邦咨詢最新報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，在2025年第二季度，全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收增長(zhǎng)至417億美元以上，季增高達(dá)14.6%；創(chuàng)下新紀(jì)錄。在2025年第二季度，前十晶
汽車電子PCBA代工廠怎么選
選擇汽車電子PCBA代工廠時(shí)，應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注技術(shù)能力、生產(chǎn)能力、質(zhì)量控制、交付效率、服務(wù)模式、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)六大核心維度，并結(jié)合具體需求進(jìn)行綜合評(píng)估，以下是詳細(xì)分析：? 一、技術(shù)能力 設(shè)備配置：考察工廠
西門子mPower軟件助力聯(lián)華電子加速EM/IR分析
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布，半導(dǎo)體晶圓代工廠聯(lián)華電子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目
12英寸碳化硅襯底，會(huì)顛覆AR眼鏡行業(yè)？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）今年以來，各家廠商都開始展示出12英寸SiC產(chǎn)品，包括晶錠和襯底，加速推進(jìn)12
晶圓清洗機(jī)怎么做晶圓夾持
晶圓清洗機(jī)中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是
不同晶圓尺寸清洗的區(qū)別
不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異，主要源于其表面積、厚度、機(jī)械強(qiáng)度、污染特性及應(yīng)用場(chǎng)景的不同。以下是針對(duì)不同晶圓尺寸（如2英寸、4
Cadence擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作
楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作，包括簽署一項(xiàng)新的多年期 IP 協(xié)議，在三星
12英寸SiC，再添新玩家
科晶體也宣布成功研制差距12英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底，并同期研制成功12英寸N型碳化硅單晶襯底；今年三月，天科合達(dá)、晶盛機(jī)電等也展出了其
韓國(guó)政府考慮成立政府資助晶圓代工廠
近日，據(jù)韓媒最新報(bào)道，盡管三星電子在晶圓代工領(lǐng)域已經(jīng)擁有強(qiáng)大的業(yè)務(wù)實(shí)力，但韓國(guó)政府仍在積極考慮成立一家全新的政府資助晶
天域半導(dǎo)體8英寸SiC晶圓制備與外延應(yīng)用
碳化硅（SiC）是制作高溫、高頻、大功率電子器件的理想電子材料之一，近20年來隨著SiC材料加工技術(shù)的不斷提升，其應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大。目前SiC芯片的制備仍然以6英寸（1
碳化硅襯底，進(jìn)化到12英寸！
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）碳化硅產(chǎn)業(yè)當(dāng)前主流的晶圓尺寸是6英寸，并正在大規(guī)模往8英寸發(fā)展，在最上游的晶體、襯底，業(yè)界已經(jīng)具備大量
世界先進(jìn)將在新加坡建12英寸晶圓廠
近日，據(jù)最新報(bào)道，晶圓代工廠世界先進(jìn)公司計(jì)劃在新加坡建設(shè)一座12英寸晶圓廠。為此，該公司已向金融業(yè)爭(zhēng)取籌組一筆高達(dá)600億元新臺(tái)幣(約合19
全球產(chǎn)能份額超72%,中國(guó)晶圓代工強(qiáng)勢(shì)崛起
。
目前，全球晶圓代工產(chǎn)能已達(dá)1，015萬片/月（以8寸當(dāng)量計(jì)算），較2023年增長(zhǎng)5.4%。預(yù)計(jì)到2026年，這一數(shù)字將突破1，
使用0.5英寸晶圓的代工廠
用電源。 使用超小型半導(dǎo)體制造設(shè)備的光刻工藝演示 眾所周知，半導(dǎo)體制造通常需要巨大的工廠和潔凈室來大規(guī)模生產(chǎn) 12 英寸晶圓。每座大型晶圓廠
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論