恒玄科技（BES）正式登陸科創(chuàng)板，恒玄科技發(fā)行價(jià)為162.07元，上市當(dāng)天開盤價(jià)391元，市值達(dá)450億。

成立于2015年，恒玄科技在五年內(nèi)做到了行業(yè)領(lǐng)先，其產(chǎn)品不僅被三星、華為、OPPO、小米等全球知名的手機(jī)品牌紛紛采用，同時也獲得了哈曼、SONY、Skullcandy等專業(yè)音頻廠商的青睞。

作為創(chuàng)始投資機(jī)構(gòu)，IDG資本自2016年開始，持續(xù)參與了恒玄科技全部的3輪融資，目前已經(jīng)是最大外部股東。單純的“股東”或許無法完整地闡釋兩者之間的關(guān)系?；乜凑麄€投資過程，會發(fā)現(xiàn)這是IDG資本對半導(dǎo)體領(lǐng)域長久追蹤，和對創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)長期陪伴的必然結(jié)果。

往前追溯的話，IDG在芯片領(lǐng)域的布局最早始于26年前——早在1994年就A輪投資了國內(nèi)最大的新型元器件公司風(fēng)華高科，其在1997年已成功上市；2005年入局業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電視與機(jī)頂盒集成芯片公司晶晨半導(dǎo)體；2007年A輪投資全球領(lǐng)先的通信芯片公司銳迪科微電子；2016年在A輪投資恒玄科技；2018年B輪押注了中國基帶公司中除海思外唯一擁有全網(wǎng)通技術(shù)的公司翱捷科技……

此次恒玄科技上市，只是IDG資本在半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)入集中收獲期的冰山一角。從去年以來，包括晶晨半導(dǎo)體、中微半導(dǎo)體、芯原微電子、恒玄科技在內(nèi)，IDG資本已經(jīng)收獲了四家芯片類企業(yè)的IPO。

“恒玄速度”：5年上市做對了哪些事情

在重資產(chǎn)的芯片行業(yè)，10年，才是一家企業(yè)進(jìn)入安全線的平均速度。但恒玄科技卻呈現(xiàn)出了逆行業(yè)速度，從成立到上市，它只花費(fèi)了5年。

恒玄科技的產(chǎn)品在國內(nèi)外各大手機(jī)品牌、互聯(lián)網(wǎng)巨頭公司、專業(yè)音頻廠商中被廣泛應(yīng)用。尤其在TWS藍(lán)牙耳機(jī)市場，三星、華為、小米、OPPO均采用了恒玄科技的芯片。谷歌今年發(fā)布的二代無線藍(lán)牙耳機(jī) Pixel Buds核心芯片也不是出自高通，而是恒玄的BES2300系列。此外，恒玄科技還與專業(yè)音頻市場的哈曼、JBL、SONY等一流品牌建立了產(chǎn)品和技術(shù)層面的合作。

2016年，蘋果推出Airpods產(chǎn)品，帶動了TWS藍(lán)牙耳機(jī)風(fēng)潮，但苦于無線藍(lán)牙耳機(jī)左右耳機(jī)實(shí)時通話的技術(shù)難度，其他廠商始終難以跟進(jìn)。后來恒玄自主研發(fā)了IBRT技術(shù)，解決了耗電不均、左右耳機(jī)延時過長的問題，幫助華為、小米、OPPO等廠商及時跟進(jìn)，自身也獲得了飛躍式增長。

此后，恒玄又推出了降噪功能，成為業(yè)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)主動降噪藍(lán)牙單芯片量產(chǎn)的廠商，這幫助其進(jìn)一步追趕蘋果。據(jù)公開數(shù)據(jù)，恒玄科技用于TWS無線藍(lán)牙耳機(jī)的芯片出貨量超過了高通和博通。依此來看，擁有技術(shù)領(lǐng)先性的恒玄科技，未來想象空間巨大。

“賭人”背后：IDG的芯片投資路線

盡管李驍軍將投資恒玄科技的過程樸素地歸結(jié)為“賭人”，但這個詞的前后綴，都不可與之剝離。它更準(zhǔn)確的表述應(yīng)該是三點(diǎn)：其一，以人為索引，投資連續(xù)創(chuàng)業(yè)者、優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)者，即便沒有成型的產(chǎn)品；其二，以行業(yè)為索引，在市場空間大、國產(chǎn)替代需求更強(qiáng)的細(xì)分行業(yè)里，尋找符合IDG資本價(jià)值取向的團(tuán)隊(duì)；其三，既然押注，就堅(jiān)持長期陪伴，與優(yōu)秀的企業(yè)一起穿越周期。IDG資本的被投項(xiàng)目中，芯原微電子、晶晨半導(dǎo)體的持有期都長達(dá)10年以上。

能做到對行業(yè)的了解如此透徹，也源于李驍軍的硬科技背景。加入IDG資本之前，李驍軍曾擔(dān)任兩家美國上市半導(dǎo)體公司Broadcom和Marvell的技術(shù)骨干，主導(dǎo)了多個芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)。

事實(shí)上，通過二十多年在芯片領(lǐng)域的積淀，IDG資本已經(jīng)成為長期的戰(zhàn)略投資者和行業(yè)整合者，并在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游環(huán)節(jié)的單點(diǎn)投放已經(jīng)串聯(lián)成線，這足以幫助其更早、更精準(zhǔn)地觸達(dá)優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目。針對芯片整個生態(tài)鏈，IDG資本內(nèi)部的投資人也各有所專，形成了優(yōu)勢互補(bǔ)。此種生態(tài)建設(shè)能力，幾乎已經(jīng)成為行業(yè)對硬科技投資競爭力的共識。這樣的機(jī)構(gòu)將具備更敏銳的嗅覺和更直接的投后賦能能力。

最直接的體現(xiàn)是恒玄科技成立后，IDG資本從融資節(jié)奏、客戶資源到產(chǎn)品步驟、IP引進(jìn)的各個方面，IDG資本都在積極給予支持。

芯片行業(yè)投入成本高、技術(shù)門檻高、且回報(bào)周期比較長，其對投資團(tuán)隊(duì)的專業(yè)性要求很高。中國的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)過多年的積累，取得了長足的發(fā)展，但依然任重而道遠(yuǎn)。“芯片領(lǐng)域是需要長期研發(fā)投入和持續(xù)積累，才能形成原創(chuàng)技術(shù)，這種原創(chuàng)目前在中國變得越來越有必要。所以我們一直有足夠的耐心和信心，也相信和愿意陪伴優(yōu)質(zhì)的企業(yè)穿越周期，支持他們實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破?！崩铗斳娬f道。
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