近日，全球SSD獨(dú)立主控芯片出貨量排名第二的聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“聯(lián)蕓科技”）成功在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，其證券代碼為“688449”。

此次上市，聯(lián)蕓科技以每股11.25元的價(jià)格公開發(fā)行股份，共計(jì)募集資金11.25億元。這一里程碑式的進(jìn)展標(biāo)志著聯(lián)蕓科技在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片研發(fā)領(lǐng)域取得了顯著的成就，并得到了資本市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。

自成立以來(lái)，聯(lián)蕓科技始終專注于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，致力于為客戶提供高性能、高可靠性的存儲(chǔ)解決方案。經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累和創(chuàng)新，公司已經(jīng)成功構(gòu)建起涵蓋SoC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、算法設(shè)計(jì)、數(shù)字IP設(shè)計(jì)、模擬IP設(shè)計(jì)、中后端設(shè)計(jì)、封測(cè)設(shè)計(jì)以及系統(tǒng)方案開發(fā)等全流程的芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)。這一平臺(tái)的建立，不僅提升了公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，更為其未來(lái)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

聯(lián)蕓科技的成功上市，無(wú)疑將為公司帶來(lái)更多的發(fā)展機(jī)遇和資金支持，推動(dòng)其在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大的突破和創(chuàng)新。同時(shí)，這也將為投資者帶來(lái)新的投資機(jī)會(huì)，共同分享科技創(chuàng)新的紅利。