電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，據(jù)維深信息 Wellsenn XR 爆料，阿里AI眼鏡項目主要由智能信息事業(yè)群旗下的天貓精靈團(tuán)隊負(fù)責(zé)。并已經(jīng)確定了 AI 智能眼鏡項目方案，目前正在積極招聘和擴(kuò)充團(tuán)隊，預(yù)計將于2025年底發(fā)布。
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爆料稱，阿里 AI 智能眼鏡硬件規(guī)格將超越 Ray-Ban Meta 智能眼鏡，采用高通 AR1 芯片 + 恒玄 BES2800 雙芯片雙系統(tǒng)架構(gòu)，在功耗和續(xù)航方面將有更優(yōu)秀的表現(xiàn)。
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爆料透露，阿里 AI 智能眼鏡將分為兩個版本，不帶顯示的 AI 智能眼鏡，以及帶顯示的 AI+AR 智能眼鏡，AI+AR 眼鏡優(yōu)先級更高。AR 版本將采用表面浮雕光柵衍射光波導(dǎo)，采用了單綠色的 Micro LED 光機(jī)模組。
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爆料提到，眼鏡攝像頭與Ray-Ban Meta一樣采用索尼 IMX681 CMOS，1200萬像素，攝像頭模組由立景提供，整機(jī)代工則由立訊承接。
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在 AI 方面，AI智能眼鏡將與AI旗艦應(yīng)用“夸克”深度融合，夸克AI?基于通義大模型技術(shù)，是將傳統(tǒng)搜索升級為集AI對話、深度研究、任務(wù)執(zhí)行于一體的“AI超級框”。
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另外，早前@XR Vision Pro爆料，小米AI智能眼鏡或?qū)⒉捎酶咄ˋR1+恒玄 2700的芯片方案，即藍(lán)牙主控（MCU）+SoC 的芯片方案。
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@XR Vision Pro提到，在小米AI智能眼鏡的芯片方案中，高通AR1和恒玄2700的芯片有著不同的分工。其中高通AR1芯片擁有強(qiáng)勁的算力，其強(qiáng)大的ISP也能夠很好地保證拍攝效果，主要負(fù)責(zé)處理復(fù)雜的場景。恒玄2700芯片則擁有較低的功耗，在聽歌等低算力需求場景，用該芯片可以降低功耗，提升續(xù)航能力。
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高通AR1 Gen1、恒玄科技BES2700/2800芯片
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高通AR1 Gen1是高通于2023年9月推出的首款專為輕量級AI/AR智能眼鏡設(shè)計的專用處理器平臺。高通AR1 Gen1采用6nm制程，具有高集成度和低功耗的特點。其核心由多核處理器構(gòu)成，包括高效的中央處理單元（CPU）和圖形處理單元（GPU），支持復(fù)雜的計算任務(wù)和實時圖像處理。集成第三代Hexagon NPU，支持視覺搜索、實時翻譯、定向音頻采集等功能。單眼支持最高1280×1280全彩顯示，雙目分辨率適配輕量化AR眼鏡需求。
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恒玄科技BES2800芯片采用先進(jìn)的6nmFinFET工藝，單芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存儲、低功耗Wi-Fi和雙模藍(lán)牙，能夠為可穿戴設(shè)備，特別是TWS耳機(jī)、智能手表、智能眼鏡、智能助聽器等產(chǎn)品提供強(qiáng)大的算力和高品質(zhì)的無縫連接體驗。
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BES2800創(chuàng)新地支持藍(lán)牙音頻和低功耗Wi-Fi音頻，通過Wi-Fi技術(shù)實現(xiàn)無損音頻和低延時，同時可在多Wi-Fi源環(huán)境下實現(xiàn)自適應(yīng)切換，支持云端數(shù)據(jù)與可穿戴設(shè)備之間的直接互聯(lián)互通。同時，雙模藍(lán)牙確保了音頻的兼容性和低功耗特性，使可穿戴設(shè)備在音頻的高品質(zhì)和兼容性之間實現(xiàn)無縫的連接切換體驗。
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BES2800通過采用6nmFinFET工藝，與上一代BES2700平臺相比，CPU算力提升1倍，NPU算力提升至4倍，顯著提升了音頻、心率、血氧等算法的運(yùn)行速度，并降低功耗。同時，先進(jìn)工藝可讓芯片在相同尺寸上可集成更大內(nèi)存，以支持更大模型的AI語音算法和傳感器檢測算法。新的GPU設(shè)計支持硬件加速，提供更高的圖像分辨率，并在更低功耗下實現(xiàn)更好的硬件加速和圖形處理性能，為用戶提供更流暢的使用體驗。
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此前恒玄表示，BES2700可穿戴芯片已經(jīng)在一些智能眼鏡項目上量產(chǎn)。2800芯片應(yīng)用在眼鏡上會更有優(yōu)勢，可以更好滿足算力與功耗的平衡，以及強(qiáng)連接的需求。
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