恒玄科技成立于2015年，專注于超低功耗技術(shù)、智能音視頻交互技術(shù)和無(wú)線通信連接技術(shù)的研發(fā)，面向未來(lái)智能可穿戴和智能家居市場(chǎng)，打造無(wú)線超低功耗計(jì)算SoC芯片。恒玄科技擁有優(yōu)秀的射頻/模擬/電源管理、無(wú)線通信、聲學(xué)/音頻、圖像/視覺(jué)、NPU技術(shù)、超低功耗SoC，完整軟件協(xié)議棧和復(fù)雜操作系統(tǒng)的綜合研發(fā)能力。產(chǎn)品成功打入國(guó)內(nèi)外知名品牌，在無(wú)線超低功耗計(jì)算SoC領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。

我們看到近期恒玄科技市場(chǎng)反響非常不錯(cuò)，恒玄科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能音視頻SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，主要產(chǎn)品包括無(wú)線音頻芯片、智能可穿戴芯片和智能家居芯片。在智能可穿戴市場(chǎng)，公司主要為TWS耳機(jī)、智能手表/手環(huán)、智能眼鏡等產(chǎn)品提供主控芯片；在智能家居市場(chǎng)，公司主要為智能音箱、智能家電和其他各類全屋智能終端產(chǎn)品提供主控、音頻、屏顯及無(wú)線連接類芯片。根據(jù)已經(jīng)發(fā)布的23年恒玄科技財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2023年，恒玄科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入21.76億元，同比增長(zhǎng)46.57%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為1.24億元，同比增長(zhǎng)0.99%；扣非凈利潤(rùn)為2861萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)135.96%。

在23年，恒玄科技BES2700系列可穿戴主控芯片獲業(yè)界的認(rèn)可；廣泛應(yīng)用于TWS耳機(jī)、智能手表等終端產(chǎn)品。

在24年恒玄科技的BES2800和BES2700iBP、BES2700iMP等一系列智能可穿戴芯片大賣，推動(dòng)24年?duì)I業(yè)收入大幅增長(zhǎng)，恒玄科技預(yù)計(jì)在2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入32.43億元到32.83億元，與上年同期相比將增加10.67億元到11.7億元，同比增長(zhǎng)49.02%到50.85%。預(yù)計(jì)在2024年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.5億元到4.7億元，同比增長(zhǎng)264%到280.18%；歸母扣非凈利潤(rùn)則預(yù)計(jì)為3.84億元到4.04億元，同比增幅預(yù)計(jì)達(dá)到1242.08%到1311.98%。

這里我們給大家分享一下BES2700iBP。

BES2700iBP具備較強(qiáng)的平臺(tái)擴(kuò)展性，其擁有雙核M33、SRAM 2.2MB、2.5D GPU、Beco NPU等；PSRAM可適配： 4/8/16/32/64MB；支持RSA硬件加解密；集成BES ENC通話算法。芯片適配包括開(kāi)源鴻蒙，Vela, FreeRTOS, RT-Threat，BES AOS在內(nèi)的各類平臺(tái)OS/GUI。

恒玄科技 BES2700 的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)主要包括以下方面：

先進(jìn)的工藝制程：采用 12nm 工藝，與上一代的 22nm 工藝相比，在相同的芯片面積下可以集成更多的晶體管，從而提升芯片的性能和穩(wěn)定性，同時(shí)降低了功耗。

強(qiáng)大的運(yùn)算性能：主處理器內(nèi)置 Arm Cortex - M55 CPU 和 Tensilica HiFi 4 DSP，相比 Cortex - M4，在 DSP 運(yùn)算處理方面有 5 倍以上提高，在 ML 機(jī)器學(xué)習(xí)方面性能提升 15 倍。Sensor hub 子系統(tǒng)內(nèi)置 STAR - MC1 MCU 和恒玄自研的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 BECO NPU，在顯著降低功耗的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)豐富的應(yīng)用處理能力。

出色的藍(lán)牙性能：全面支持 BT/BLE 雙模 5.3 協(xié)議，為設(shè)備提供更穩(wěn)定的、符合全球協(xié)議規(guī)范的藍(lán)牙信號(hào)傳輸性能，可有效減少信號(hào)中斷和延遲，確保音頻傳輸?shù)姆€(wěn)定性和流暢性。

優(yōu)秀的音頻處理能力：支持 SBC/MP3/AAC/M4A/OGG/FLAC/APE 等各類音頻格式，碼率最高可達(dá) 9Mbps，可滿足用戶對(duì)高品質(zhì)音樂(lè)的播放需求。集成恒玄自研的通話算法，包括通話降噪算法、回聲消除等，能夠有效提升通話質(zhì)量，減少環(huán)境噪音干擾。

豐富的 AI 應(yīng)用支持：內(nèi)置的 BECO NPU 可支持如語(yǔ)音喚醒、語(yǔ)音助手、智能場(chǎng)景識(shí)別等多種 AI 應(yīng)用，能夠滿足智能眼鏡、智能耳機(jī)等設(shè)備在智能語(yǔ)音交互方面的需求，為用戶帶來(lái)更便捷、智能的使用體驗(yàn)。

高集成度與低功耗：高度集成了多種功能模塊，減少了外部元件的使用，降低了產(chǎn)品的成本和復(fù)雜度，同時(shí)優(yōu)化的電路設(shè)計(jì)和低功耗工藝，使得芯片在運(yùn)行時(shí)能夠保持較低的功耗，延長(zhǎng)了設(shè)備的電池續(xù)航時(shí)間。

顯示支持能力強(qiáng)：支持最高 640×480 的分辨率，可應(yīng)用于輕型智能眼鏡等產(chǎn)品，能夠?yàn)橹悄芸纱┐髟O(shè)備提供清晰的顯示效果，滿足用戶對(duì)于顯示質(zhì)量的要求。

BES2700iBP：

BES2700iBP 是一款超低功耗、高性能的藍(lán)牙 可穿戴 SoC。該平臺(tái)集成了高性能 CPU 子系統(tǒng) 包括一個(gè)雙核 STAR-MC1 處理器和一個(gè)雙核 BECO NPU、一個(gè) BES 用于高級(jí)信號(hào)處理和 NN 工作負(fù)載的專有協(xié)處理器 作為傳感器集線器子系統(tǒng)，包括 STAR-MC1 和 BECO NPU。這 組合最大限度地減少了外部組件，降低了 BOM 成本，并提供了成本效益 藍(lán)牙可穿戴解決方案。

該平臺(tái)包含一個(gè)雙模藍(lán)牙 5.3 子系統(tǒng)，即 編解碼器子系統(tǒng)和圖形子系統(tǒng)，其中包括用于高級(jí)的 2.5D GPU 圖形功能， LCD 控制器，具有多達(dá) 3 層 Alpha 混合，以及具有高達(dá) 500x500x24 位的 1 通道 DSI 60fps 分辨率。


系統(tǒng)框圖

功能/規(guī)格