挖貝網(wǎng) 12月22日消息，創(chuàng)業(yè)板擬IPO企業(yè)山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司（簡稱“晶導(dǎo)微”）近日收到審核問詢函。深交所要求晶導(dǎo)微說明公司核心技術(shù)的來源及先進性。

晶導(dǎo)微主營業(yè)務(wù)為二極管、整流橋等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品以及集成電路系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品的研發(fā)、制造與銷售。據(jù)招股書顯示，公司開發(fā)了近50種封裝規(guī)格的分立器件產(chǎn)品及系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品，應(yīng)用于LED照明、消費類電子、汽車電子、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域，客戶包括如立達(dá)信、陽光照明、三星電子、公牛集團等。

晶導(dǎo)微在招股書中表示，截至目前公司積累了反極性芯片制造工藝、IC框架設(shè)計以及專門針對多芯片引腳和PAD設(shè)計、先進封裝技術(shù)等多項核心技術(shù)，擁有各類專利154項，發(fā)明專利3項。

研發(fā)人員方面，截至2019年末公司研發(fā)團隊總?cè)藬?shù)達(dá)到175人，公司研發(fā)總負(fù)責(zé)人、董事長孔凡偉負(fù)責(zé)把握公司研發(fā)的總體方向，其他核心人員中，董事段花山總體負(fù)責(zé)研發(fā)項目的實施與成果轉(zhuǎn)化；陸新城負(fù)責(zé)芯片相關(guān)研發(fā)項目的具體實施；代勇敏負(fù)責(zé)封裝測試相關(guān)研發(fā)項目的具體實施。

深交所在問詢函中指出，晶導(dǎo)微的董事長孔凡偉、董事段花山、核心技術(shù)人員陸新城，監(jiān)事孫濱及劉君曾在濟南市半導(dǎo)體元件實驗所及其下屬機構(gòu)任職。

據(jù)濟南市半導(dǎo)體元件實驗所官網(wǎng)顯示，濟南市半導(dǎo)體元件實驗所是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體器件及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、經(jīng)營的科研型單位，是國家定點的軍用半導(dǎo)體器件生產(chǎn)廠家。

對此，深交所要求晶導(dǎo)微結(jié)合公司主要產(chǎn)品和業(yè)務(wù)演變情況、核心技術(shù)人員任職經(jīng)歷，披露公司核心技術(shù)和相關(guān)專利的來源和形成過程，各類專利的發(fā)明人，是否來源于相關(guān)人員職務(wù)發(fā)明，是否存在違反競業(yè)限制或侵犯商業(yè)秘密情形，是否存在糾紛或潛在糾紛。

晶導(dǎo)微回復(fù)表示，公司的核心技術(shù)均來源于自主研發(fā)，所對應(yīng)的重要專利為原始取得。此外，截至本回復(fù)報告出具日，公司所獲得的所有154項專利均為原始取得。公司的核心技術(shù)及專利不來源于相關(guān)人員職務(wù)發(fā)明，不存在違反競業(yè)限制或侵犯商業(yè)秘密情形，不存在糾紛或潛在糾紛。

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