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柳鑫推用于封裝基板可替代進口產(chǎn)品的高性能絕緣膠膜等產(chǎn)品

CPCA印制電路信息 ? 來源:CPCA印制電路信息 ? 作者:CPCA印制電路信息 ? 2020-12-25 15:28 ? 次閱讀
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日前,2020年國際電子電路(深圳)展覽會在深圳召開。作為PCB蓋墊板及電子新材料綜合解決方案提供商,柳鑫實業(yè)攜多款重磅新產(chǎn)品,于1號館1Q41展位亮相展覽會。上?!队≈齐娐沸畔ⅰ冯s志社運營總監(jiān)張青勉于12月4日專門采訪了外銷總監(jiān)晏德軍、研發(fā)中心新產(chǎn)品總監(jiān)何岳山和研發(fā)工程師劉飛先生。

晏德軍先生向我們介紹了展會上推出的重磅產(chǎn)品——NBF-15高性能絕緣膠膜和MDF-15高性能絕緣膠膜。NBF-15高性能絕緣膠膜和MDF-15高性能絕緣膠膜是由柳鑫自主研發(fā)的兩款耐熱性高、熱膨脹系數(shù)低、彈性模量低、流動性優(yōu)良、加工性好的新型高端的膠膜產(chǎn)品。 研發(fā)中心何岳山和研發(fā)工程師劉飛先生詳細(xì)介紹了以上兩款產(chǎn)品的優(yōu)勢:“NBF-15高性能絕緣膠膜采用高純納米材料并使之均勻分散,該膠膜預(yù)固化后經(jīng)化學(xué)藥水處理能形成致密、均勻的凹凸微觀結(jié)構(gòu),即形成輕微而均勻的表面粗糙度。這樣有利于化銅后附著力的提升,適合于SAP細(xì)線路加工。MDF-15高性能絕緣膠膜采用電子級納米材料并使之均勻分散,主要可應(yīng)用于階梯銅線路補償、材料復(fù)合增強、元器件內(nèi)埋等場景?!?/p>

談到開發(fā)這款產(chǎn)品的背景,晏德軍總監(jiān)說:“近年來,SAP工藝封裝載板市場持續(xù)向好,而適合于載板生產(chǎn)的絕緣膠膜材料極度依賴于進口,并且供應(yīng)緊張。柳鑫在這樣的情況下,將大量人力、物力、財力投入研發(fā),于今年成功研發(fā)出NBF-15高性能絕緣膠膜產(chǎn)品且通過多家機構(gòu)測試,化學(xué)銅結(jié)合力等性能與日本同類產(chǎn)品性能接近,成功填補了國內(nèi)市場空白?!彼€提到,為絕緣膠膜專門配備的全新千級無塵室生產(chǎn)設(shè)備也將于2021年4月投入使用,完成試產(chǎn)后會正式批量生產(chǎn)。

提到柳鑫,不能不提到柳鑫的基礎(chǔ)產(chǎn)品——蓋墊板,晏德軍總監(jiān)介紹起來也如數(shù)家珍。蓋板產(chǎn)品有MVC系列不同膠型的涂膜鋁片,它能提升孔位精度與鉆孔疊層。MVC涂膜鋁片由于其優(yōu)異表現(xiàn),國內(nèi)市場占有率持續(xù)擴大,海外市場占有率也在穩(wěn)步提升。墊板產(chǎn)品有密胺板,潤滑墊板和酚醛板系列,密胺墊板型號齊全、適用范圍廣;酚醛板類有適用于普通板的型號,也有適用于封裝載板、FPC微小孔徑的型號,它的厚度公差能小到±0.05mm。軟板方面也開發(fā)了HPE/MPE高精度蓋板系列新品,用于改善鉆孔品質(zhì)與提升效率。

除了以上產(chǎn)品,柳鑫于2018年推出的與蓋墊板配套相關(guān)的鉆針產(chǎn)品也在展會上展出。為了避免與市場上老牌鉆針企業(yè)正面PK,柳鑫采取差異化發(fā)展路線,致力于微小鉆(主攻0.2mm及以下孔徑)與鍍膜鉆的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,可以提升品質(zhì)與效率,降低綜合成本,主要應(yīng)用于特殊需求、特殊料號、特殊材質(zhì)等限定應(yīng)用場景。

晏德軍總監(jiān)還提到,柳鑫的背鉆產(chǎn)品定位于高精度,接下來將擴產(chǎn)提升背鉆蓋板產(chǎn)能,以適市場小孔徑、高精度的要求,這也會促使柳鑫市場占有率的繼續(xù)提升。

作為行業(yè)中集研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的國家級高新技術(shù)企業(yè),柳鑫實業(yè)堅持“高、新、特”的研發(fā)思路,致力于高端蓋墊板產(chǎn)品、電子新材料、復(fù)合材料以及改性材料的攻關(guān)研發(fā)。通過多年的自主創(chuàng)新,公司擁有了業(yè)界矚目的專利數(shù),成為了國家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制訂者,并填補了多項市場空白。柳鑫品牌走向了全世界,將不斷致力于為整個PCB行業(yè)提供一流的產(chǎn)品和服務(wù)。

原文標(biāo)題:【企業(yè)動態(tài)】柳鑫推出用于封裝基板可替代進口產(chǎn)品的高性能絕緣膠膜等產(chǎn)品

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原文標(biāo)題:【企業(yè)動態(tài)】柳鑫推出用于封裝基板可替代進口產(chǎn)品的高性能絕緣膠膜等產(chǎn)品

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