據(jù)媒體報道，專業(yè)信息服務(wù)商HIS Markit預(yù)估車用芯片缺貨現(xiàn)象要到明年下半年才能緩解，屆時微控制器 （MCU） 與單芯片系統(tǒng) （SoCs） 交貨時間將是關(guān)鍵。

不過，HIS Markit表示，目前美國諸如皮卡車等需求量大的車尚未出現(xiàn)車用芯片短缺的現(xiàn)象，缺貨現(xiàn)象尚未危及整體車市。

車用芯片為何缺貨？

供給端上，今年上半年，受疫情影響，無論是對于汽車產(chǎn)業(yè)還是對半導(dǎo)體行業(yè)的預(yù)期其實并不樂觀。上半年悲觀的預(yù)測，一定程度上抑制了下半年對于汽車芯片產(chǎn)能的排產(chǎn)計劃。另一方面，全球疫情蔓延，芯片以及芯片上游都受到?jīng)_擊，MCU芯片的上游8寸晶圓產(chǎn)能吃緊，近期東南亞芯片組裝工廠因為疫情停產(chǎn)，以及意大利芯片巨頭ST（意法半導(dǎo)體）出現(xiàn)大規(guī)模罷工則進(jìn)一步加劇了MCU芯片的供給不足。

近來，瑞薩電子、恩智浦等幾家關(guān)鍵汽車芯片廠商紛紛表示上調(diào)產(chǎn)品價格，IGBT、MOSFET、PMIC等典型功率半導(dǎo)體及MCU紛紛因產(chǎn)能不足漲價。另據(jù)媒體報道，影響南北大眾停產(chǎn)的主要原因就是高端芯片供應(yīng)不足。

需求端上，中國汽車行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇，市場表現(xiàn)超預(yù)期。根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)，截至今年11月中國汽車銷量已連續(xù)7個月實現(xiàn)雙位數(shù)同比增長，乘用車銷量增速超預(yù)期，商用車產(chǎn)銷保持高增速。其中新能源車銷量20.0萬輛，同比增加104.9%。

汽車電子化、智能化的發(fā)展也進(jìn)一步提升了汽車芯片的單車需求量。相較于傳統(tǒng)燃油車，混合動力或全電動車需要更多車用芯片，以配備先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）、資訊娛樂系統(tǒng)、數(shù)位儀表板、抬頭顯示器 （HUD）、安全等高端功能。

另外，整體半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)能緊張的情形下，消費電子迎來旺季，進(jìn)一步搶占芯片產(chǎn)能。據(jù) HIS Markit估計，除車市外，今年第四季，其他產(chǎn)業(yè)將以超乎預(yù)期的速度提高對半導(dǎo)體的需求。除了三星、蘋果手機(jī)大廠陸續(xù)推出 5G 手機(jī)提高半導(dǎo)體產(chǎn)能需求外，新世代游戲主機(jī) Play Station 5 以及 Xbox Series X 上市，一并消耗剩余可用前端晶圓廠產(chǎn)能。

何時才能恢復(fù)正常？

與其他車用芯片相比，MCU 和 SoCs 的交貨時間增加與否至關(guān)重要，主因是 MCU 因具有專屬架構(gòu)，不同于存儲器、標(biāo)準(zhǔn)邏輯 IC、電源 IC 般有多個合格供應(yīng)商， 難輕易轉(zhuǎn)換供應(yīng)商。

目前車市尚未出現(xiàn)發(fā)生長期缺貨危機(jī)，長期斷供危機(jī)真正風(fēng)險在于若一級供應(yīng)商和車廠在面臨車用芯片交貨時間持續(xù)延長，但訂購量超過市場需求將引發(fā)恐慌，超額預(yù)訂 （Overbooking） 將導(dǎo)致供應(yīng)商誤解實際需求，加劇供需失衡的狀況，2010 年便是血淋淋的案例。若出現(xiàn)長期斷供危機(jī)，可能會導(dǎo)致 2021 年上半年供給短缺加劇，特別是 MCU ，這意味著下半年車市需要進(jìn)行庫存調(diào)整以稀釋多余的芯片庫存。

汽車芯片自給空間大 國產(chǎn)替代機(jī)會初顯

長城證券分析指出，國內(nèi)汽車芯片市場基本被國外企業(yè)所壟斷，我國汽車芯片自給率不足10%。國內(nèi)只有少量企業(yè)如兆易創(chuàng)新、比亞迪等能夠生產(chǎn)汽車芯片。兆易創(chuàng)新是國內(nèi)32位汽車MCU產(chǎn)品龍頭企業(yè)，比亞迪則從2007年開始進(jìn)入MCU領(lǐng)域。汽車芯片短缺或?qū)⒊掷m(xù)半年，預(yù)計2021年上半年車用芯片供應(yīng)依然存在一定壓力。

車用芯片供需錯配情形下，國產(chǎn)替代苗頭已經(jīng)顯現(xiàn)。據(jù)行業(yè)媒體報道，業(yè)內(nèi)人士表示，受疫情影響，原本采用進(jìn)口IGBT的廠商也因為供貨不足，逐漸導(dǎo)入斯達(dá)半導(dǎo)、比亞迪半導(dǎo)體等國產(chǎn)供應(yīng)商。

海通證券分析指出，汽車功率半導(dǎo)體行業(yè)存在兩類投資機(jī)會：

1）全球市場的SiC趨勢，建議關(guān)注Cree（全球襯底市場份額超過60%）、ST（特斯拉SiC MOS供應(yīng)商），國內(nèi)企業(yè)中有山東天岳、天科合達(dá)、泰科天潤；

2）國內(nèi)市場的進(jìn)口替代，Si IGBT模塊、IGBT及MOS芯片，目前本土企業(yè)IGBT模塊已開始進(jìn)入車規(guī)體系，IGBT及MOS芯片逐步開始車規(guī)認(rèn)證，預(yù)計3-5年內(nèi)取得量產(chǎn)突破，建議關(guān)注斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、聞泰科技、華虹半導(dǎo)體，國內(nèi)相關(guān)公司還有寧波達(dá)新等。
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