近日，權(quán)威市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的最新研究報(bào)告顯示，2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，這也是聯(lián)發(fā)科首次超越高通登頂世界第一。

Counterpoint表示，聯(lián)發(fā)科因在100-250美元價(jià)格段表現(xiàn)出色，同時(shí)在中國(guó)和印度等主要市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，市場(chǎng)份額提升至31％。

高通則是2020年第三季度最大的5G芯片供應(yīng)商，5G芯片出貨量占全球5G手機(jī)總出貨量的39％。

此外，第三季度全球5G手機(jī)出貨量翻了一番，占智能手機(jī)總出貨量的17%。

在iPhone 12系列等新品的推動(dòng)下，5G智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將繼續(xù)增長(zhǎng)，第四季度出貨的智能手機(jī)中將有1/3是5G手機(jī)。高通也有望在第四季度重回冠軍寶座。

就聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額增長(zhǎng)，Counterpoint研究總監(jiān)Dale Gai評(píng)論稱，這一增長(zhǎng)主要有三個(gè)原因：

1、100-250美元中端智能手機(jī)價(jià)格段表現(xiàn)出色，拉美和中東、非洲等新興市場(chǎng)快速增長(zhǎng)；

2、華為在禁令實(shí)施前采購(gòu)了大量聯(lián)發(fā)科芯片；

3、美國(guó)對(duì)華為實(shí)施貿(mào)易制裁后三星、小米和榮耀等廠商增加了對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的采購(gòu)。小米手機(jī)中聯(lián)發(fā)科芯片的份額同比增長(zhǎng)了三倍多。此外，臺(tái)積電代工的價(jià)格低廉的聯(lián)發(fā)科芯片成為了眾多手機(jī)廠商爭(zhēng)奪華為所丟失市場(chǎng)的首選芯片。

Dale Gai表示，2020年第三季度，高通在高端市場(chǎng)的份額同比大幅增長(zhǎng)，這主要得益于海思的供應(yīng)問題。

但是，高通在中端市場(chǎng)面臨著聯(lián)發(fā)科的激烈競(jìng)爭(zhēng)。我們認(rèn)為，2021年雙方將通過積極的定價(jià)和主流5G芯片產(chǎn)品繼續(xù)展開競(jìng)爭(zhēng)。

責(zé)任編輯：PSY