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普萊信智能:全面把握先進技術,努力成為半導體封裝設備的后起之秀

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:半導體投資聯(lián)盟 ? 作者:半導體投資聯(lián)盟 ? 2020-12-30 15:28 ? 次閱讀
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【編者按】2021中國IC風云榜“年度最具成長潛力獎”征集現(xiàn)已啟動!入圍標準要求為營收500萬-1億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中國半導體投資聯(lián)盟129家會員單位及400多位半導體行業(yè)CEO共同擔任評選評委。獎項的結果將在2021年1月份中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC 風云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業(yè):東莞普萊信智能技術有限公司(以下簡稱“普萊信智能”)

持續(xù)的中美貿易摩擦下,我國的集成電路產業(yè)遭遇了前所未有的困難。隨著美國不斷打壓和制裁,中國集成電路可以說認清了自身在產業(yè)弱勢,材料、EDA、設備、制造、封測被重點提出來。

以設備領域來說,目前國內已經(jīng)涌現(xiàn)了一批優(yōu)秀的半導體設備廠商,隨著國產替代進程的加速,它們將會獲得更好的發(fā)展。

普萊信智能是一家擁有運動控制,算法,機器視覺,直線電機等底層核心技術的高端裝備平臺型企業(yè)。以市場和研發(fā)為驅動,主營業(yè)務包括高端半導體設備(高端IC固晶機、高精度固晶機、MiniLED巨量轉移設備)和超精密繞線設備。

普萊信智能技術有限公司成立于2017年11月,公司創(chuàng)始團隊均為運動控制,算法,機器視覺,直線電機,半導體設備和自動化設備領域的資深人士,立志用國際級的先進技術,賦能中國制造業(yè),打造國際領先的高端裝備領域平臺型企業(yè),實現(xiàn)中國制造業(yè)的智能化升級。

其總部及生產中心位于東莞,在深圳及香港設有研發(fā)和銷售中心,主要負責半導體設備,高精密繞線設備,控制器驅動器的研發(fā)及銷售工作。公司在東莞擁有8000余平米的生產廠房,采用從機加,組裝到測試垂直一體化的模式,保證公司產品的質量及交期。

普萊信智能的半導體設備有8吋/12吋高端IC固晶機系列;COB高精度固晶機系列,精度達到3微米,達到國際先進水平,專為光通信及其它高精度貼裝需求;針對MiniLED的倒裝COB巨量轉移解決方案-超高速倒裝固晶設備XBonder,打破國產MiniLED產業(yè)的量產技術瓶頸。獲得華為、立訊、富士康、銘普等國內外大公司的認可。

12吋IC固晶機

COB高精度固晶機

此外精密繞線設備方面擁有有十軸/單軸繞線機、點膠機、測包機等產品,提供片式電感、網(wǎng)絡變壓器等全制程解決方案,目前合作的客戶有全球前五大電感企業(yè)里面的臺灣奇力新,中國順絡電子。

MiniLED倒裝COB巨量轉移設備XBonder

普萊信智能總經(jīng)理孟晉輝談到公司近年取得的成績,他接受集微網(wǎng)采訪后表示:“普萊信經(jīng)過三年多的研發(fā)、測試,2020年開始大批量出貨,自主研發(fā)的高端半導體設備和超精密繞線設備完全媲美進口設備,并逐漸實現(xiàn)國產替代。”

截止至2020年12月10日, 普萊信智能正在交付的訂單金額為6400萬,預計2021年上半年訂單增加1.5億,到2021年底總訂單可達到3.2億,市場空間巨大。

據(jù)了解,普萊信智能現(xiàn)在有員工150余人,中研發(fā)人員70人, 以北航、華中科大等名校博碩士為核心團隊。創(chuàng)始團隊均為運動控制、算法、機器視覺、直線電機、半導體設備領域的資深人士。

孟晉輝告訴記者:“在公司研發(fā)人員的努力下,普萊信智能已經(jīng)實現(xiàn)了多項平臺、算法、工藝上的技術突破?!?/p>

具體的技術突破類別:

1)高速高精運動控制平臺技術:具有開放結構、能結合具體應用要求而快速重組的運動控制系統(tǒng)。采用基于網(wǎng)絡的開放式結構,進行復雜的運動規(guī)劃、高速實時多軸插補、誤差補 償和運動學、動力學計算,實現(xiàn)運動控制的高精度、高速度和平穩(wěn)運動。

2)直線電機及驅動技術:自有直線驅動專用伺服控制器及直線電機;自適應控制技術,高頻響應及振動抑制技術。

3)全面的建模和算法能力:半導體設備的多軸聯(lián)動高精密算法;復雜曲面的高精度加工算法;繞線及焊接算法;機器人運動規(guī)劃算法。

4)半導體工藝技術:核心團隊平均8年以上半導體設備經(jīng)驗;全面把握傳統(tǒng)封裝、先進封裝各工藝路徑;深刻理解IC和存儲、光通信封裝、MiniLED封裝、攝像頭裝配領域;豐富的運動和視覺技術在半導體行業(yè)應用經(jīng)驗。

對于來年的市場規(guī)劃,孟晉輝表示:“目前所有產品已經(jīng)可以媲美國際最領先產品,此外還具備成本和服務優(yōu)勢,相信能夠順利幫助客戶實現(xiàn)國產替代進口?!?/p>

他預計2021年訂單規(guī)模達5-6億,營收可以達到3.5億?!拔磥砥杖R信將在先進制造領域中繼續(xù)深耕,努力成為國內IC和存儲封裝市場,光通信封裝市場,MiniLED封裝市場及攝像頭模組市場的主要供應商。此外還需要進一步占領高端繞線機市場,成為國內最佳的技術平臺公司,加強專利布局,產品覆蓋封測,繞線和數(shù)控等多個領域?!泵蠒x輝補充。

依靠底層平臺技術優(yōu)勢,縱向橫向多層次拓寬產品線,實現(xiàn)上市目標。普萊信智能的目標十分明確。

責任編輯:lq

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:【中國IC風云榜最具成長潛力公司候選19】普萊信智能:全面把握先進技術,努力成為半導體封裝設備的后起之秀

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