隨著科技的不斷發(fā)展，手機(jī)越來(lái)越薄越來(lái)越輕，手機(jī)上的界面也越來(lái)越校現(xiàn)在市面上的手機(jī)接口基本都是Type-C接口，更適合手機(jī)的外觀。就在幾年前，type-c接口已經(jīng)被大多數(shù)手機(jī)制造商采用。type-c接口的激光焊接技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

其實(shí)用戶有這個(gè)Type-C接口真的很方便。這個(gè)界面的形式與其他接口的不同。它不需要明確區(qū)分正面和背面。從上到下對(duì)稱，不考慮前后。插上，可以把插孔的損壞降到最低，整個(gè)插孔體積很校非常適合現(xiàn)在的手機(jī)，一點(diǎn)也不會(huì)突兀。最重要的是它的傳輸率很強(qiáng)。

如此強(qiáng)大的功能和便捷性也表明了它的應(yīng)用和需求，而激光焊接是Type-C界面焊接的應(yīng)用過程之一。在射頻連接器制造行業(yè)，適用于固定金屬件、改進(jìn)結(jié)構(gòu)、接地線連接等。在Type-C生產(chǎn)加工中，固定件與Type-C外殼之間的焊料是用激光焊接的。選擇4-8點(diǎn)的焊接方法，提高插座的抗壓強(qiáng)度。

激光焊接可以合理地修復(fù)小的位置，如水泡、裂紋、角凹口、損壞的模具邊緣和密封邊緣。激光焊點(diǎn)直徑較小，熱暴露范圍較校焊接后不易出現(xiàn)氣孔、塌陷、熱應(yīng)變和合金成分變化，大大減少了焊后處理工序。

選擇激光自動(dòng)焊錫機(jī)器人焊接type-c有以下優(yōu)點(diǎn)：

1.動(dòng)能同步控制，各種焊接波形設(shè)置，精確控制焦點(diǎn)尺寸和精確定位，方便維護(hù)的自動(dòng)化技術(shù)，可以產(chǎn)生高精度和穩(wěn)定的焊接質(zhì)量。

2.不需要所有輔助焊接材料，焊接質(zhì)量高，無(wú)排氣孔，焊接抗壓強(qiáng)度和延性等于甚至超過對(duì)接焊縫。

3.高寬比高，焊接少，熱危害小，原材料變形校

4.焊接光滑美觀，激光焊接后不需要解決，只需要簡(jiǎn)單的解決方案。

5.它可以保持多通道光纖輸出和多方向激光焊接。

來(lái)源：深圳市紫宸激光設(shè)備有限公司http://www.vilaser.cn 在此特別鳴謝！

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