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長(zhǎng)光華芯上市輔導(dǎo)備案信息,其保薦機(jī)構(gòu)為華泰聯(lián)合

MEMS ? 來(lái)源:MEMS ? 作者:MEMS ? 2021-01-09 10:09 ? 次閱讀
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據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,近日,江蘇監(jiān)管局披露了蘇州長(zhǎng)光華芯光電技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:長(zhǎng)光華芯)上市輔導(dǎo)備案信息,其保薦機(jī)構(gòu)為華泰聯(lián)合,已于2020年12月25日開(kāi)啟上市輔導(dǎo)備案。

資料顯示,長(zhǎng)光華芯主要致力于高功率半導(dǎo)體激光器芯片、高效率半導(dǎo)體激光雷達(dá)3D傳感VCSEL芯片、高速光通信半導(dǎo)體激光芯片及相關(guān)光電器件和應(yīng)用系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)和銷售。

長(zhǎng)光華芯成立于2012年,公司主要致力于高功率半導(dǎo)體激光器芯片、高效率VCSEL芯片、高速光通信芯片及相關(guān)光電器件和應(yīng)用系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)和銷售,已建成從芯片設(shè)計(jì)、MOCVD(外延)、光刻、解理/鍍膜、封裝測(cè)試、光纖耦合、直接半導(dǎo)體激光器等完整的工藝平臺(tái)和量產(chǎn)線,是全球少數(shù)幾家研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光器芯片的公司。公司高亮度單管芯片和光纖耦合輸出模塊、高功率巴條和疊陣等產(chǎn)品,在功率、亮度、光電轉(zhuǎn)換效率、壽命等方面屢次突破,獲多項(xiàng)專利,與全球先進(jìn)水平同步。

據(jù)了解,長(zhǎng)光華芯于2018年7月已完成B輪1.5億融資,該次融資使高功率半導(dǎo)體激光芯片和模塊產(chǎn)能提升、VCSEL激光雷達(dá)芯片的研發(fā)和量產(chǎn)、直接半導(dǎo)體激光器量產(chǎn)及應(yīng)用取得了快速進(jìn)展,本次C輪的順利融資將進(jìn)一步落實(shí)“一平臺(tái),一支點(diǎn),橫向擴(kuò)展,縱向延伸”的戰(zhàn)略布局,為全面實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代助力。

2020年6月,長(zhǎng)光華芯順利完成1.5億人民幣C輪融資,本輪融資由華泰證券旗下伊犁蘇新投資基金、國(guó)投(寧波)科技成果轉(zhuǎn)化創(chuàng)業(yè)投資基金領(lǐng)投,南京道豐投資跟投,含蘇州芯誠(chéng)、蘇州芯同兩個(gè)長(zhǎng)光華芯員工持股平臺(tái),總投資額1.5億元。

本次融資不僅能夠加強(qiáng)公司和券商的緊密合作,并且為公司IPO奠定了基礎(chǔ)。

責(zé)任編輯:lq

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原文標(biāo)題:半導(dǎo)體激光器芯片廠商長(zhǎng)光華芯擬A股IPO

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