自從科創(chuàng)板于2019年6月正式開板以來，共有16家中國本土的IC設計公司（包括Fabless和IC設計服務公司，但不包括IDM企業(yè)）登陸科創(chuàng)板。這16家IC設計公司在2020年的“市場”表現如何呢？我們所謂的“市場表現”不是指這些股票在金融市場的表現，而是指這些公司在技術和產品研發(fā)、營收利潤、市場競爭和企業(yè)運營管理等方面的表現。

ASPENCORE旗下《電子工程專輯》分析師團隊根據這16家公司的公開財報（2020年前三季度）進行了定量和定性的分析。下表展示了每家公司的2020年前三季度營收、與2019年同期相比的營收增長率、2020年前三季度凈利潤、與2019年同期相比的凈利潤增長率、2020年前三季度的研發(fā)投入，以及研發(fā)投入占營收的比例。

從以上數據可以看出，這16家公司的營收總和剛剛過100億元，凈利潤約17億元，研發(fā)投入約23億元，研發(fā)占比的中位數為17%。營收超過10億元的有3家，其中晶晨股份最高為17.6億元；營收增長最高的為睿創(chuàng)微納168%；凈利潤最高的是瀾起科技約8.8億元，有3家公司利潤為負，寒武紀虧損最多約3億元；凈利潤增長最高的為睿創(chuàng)微納359%；研發(fā)投入最高的是寒武紀4.3億元，占營收比例為275%。

此外，我們對這16家IC設計公司逐一進行了全方位、多角度的定性分析，主要衡量指標包括：核心技術、主要產品、應用方案、關鍵客戶、管理優(yōu)勢和運營風險。

晶晨股份

* 核心技術：超高清多媒體編解碼、顯示處理、人工智能、內容安全保護、系統(tǒng)IP等，具體包括：全格式視頻解碼處理、全格式音頻解碼處理、全球數字電視解調、超高清電視圖像處理模塊、高速外圍接口模塊、高品質音頻信號處理、芯片級安全技術等。晶晨已經獲得和正在申請的各類專利有360余項，2020年研發(fā)投入占比約為23%。

* 主要產品：多媒體智能終端SoC芯片，包括智能機頂盒SoC芯片、智能電視SoC芯片、智能視頻和智能音頻系列芯片、WiFi和藍牙芯片，以及汽車電子芯片。

* 應用方案：智能機頂盒、智能電視、AI音視頻系統(tǒng)終端、智能影像、無線連接及汽車電子

* 關鍵客戶：中興通訊、創(chuàng)維、小米、阿里巴巴、Google、TIVO、海爾、TCL、百思買、百度、Amazon、JBL、Harman Kardon、Sonos

* 管理優(yōu)勢：擁有由音視頻領域資深技術人士組成的技術專家團隊，構成公司技術研發(fā)的中堅力量，在音視頻解碼、模擬電路和數字電路設計、生產工藝開發(fā)等方面擁有深厚的技術積累，核心團隊成員的從業(yè)經歷超過20年；在產品設計研發(fā)、晶圓制造、封裝測試和成品管理等各個環(huán)節(jié)建立了精益質量保障流程和標準；全球化營銷網絡和客戶群。

* 運營風險：受下游終端電子產品市場波動影響導致利潤下滑明顯；對前五大客戶（包括小米和TCL股東客戶）銷售收入集中度相對較高；智能機頂盒芯片業(yè)務是最主要的收入來源，可能受到全球市場影響。

瀾起科技

* 核心技術：數字信號處理技術、內存管理與數據緩沖技術（比如“1+9”分布式緩沖內存子系統(tǒng)框架）、模擬電路設計技術、高速邏輯與接口電路設計技術以及低功耗設計技術；瀾起已獲授權的國內外專利達105項，獲集成電路布圖設計證書52項，2020年研發(fā)投入占比約15%。

* 主要產品：內存接口芯片（比如DDR4寄存時鐘驅動器芯片和DDR4數據緩沖器芯片）、津逮服務器CPU（具有預檢測和動態(tài)安全監(jiān)控功能的x86架構處理器），以及混合安全內存模組。

* 應用方案：從DDR2到DDR4內存全緩沖/半緩沖完整解決方案

* 關鍵客戶：三星電子、海力士、美光科技、英特爾

* 管理優(yōu)勢：內存接口芯片的市場準入門檻高（目前全球只有瑞薩IDT、Rambus和瀾起科技三家公司能夠提供）；以公司董事長兼CEO楊崇和博士、總經理Stephen Kuong-Io Tai和研發(fā)部負責人常仲元博士為首的研發(fā)團隊擁有豐富的技術開發(fā)經驗和研發(fā)實力。

* 運營風險：產品結構單一，內存接口芯片的下游為DRAM廠商，客戶集中度很高；晶圓代工和封裝測試產能供應有風險；津逮服務器平臺業(yè)務仍面臨不確定性。

睿創(chuàng)微納

* 核心技術：非制冷紅外熱成像與MEMS傳感技術，包括非制冷紅外傳感器焦平面陣列敏感材料制備、非制冷紅外焦平面陣列設計、非制冷紅外焦平面探測器晶圓級封裝技術、基于非制冷紅外技術的高精度非接觸式測溫技術、人眼安全激光測距技術；已經授權專利共計180項，國外授權專利2項，集成電路布圖設計權34項，軟件著作權60項，2020年研發(fā)投入占比約10%。

* 主要產品：非制冷紅外熱成像MEMS芯片、紅外熱成像探測器、紅外熱成像機芯（成像機芯和測溫機芯）、紅外熱像儀、激光產品及光電系統(tǒng)。

* 應用方案：夜視觀瞄、精確制導、光電載荷、車輛輔助駕駛光電系統(tǒng)，以及安防監(jiān)控、工業(yè)測溫、人體體溫篩查和汽車輔助駕駛等。

* 關鍵客戶：軍品裝備廠商、安防和人工智能頭部企業(yè)、

* 管理優(yōu)勢：紅外熱成像儀在軍用領域有獨特技術和市場優(yōu)勢；500人研發(fā)團隊，具備集成電路、MEMS傳感器、探測器、機芯模組與終端產品的全面自主開發(fā)能力；從芯片、模組和整機設備的全系列產品量產能力。

* 運營風險：出口北美市場的貿易環(huán)境變化風險；研發(fā)驅動型企業(yè)的技術人才流失和研發(fā)項目失敗風險。

芯原股份

芯原是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位和一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)，不是傳統(tǒng)意義上的Fabless公司。

* 核心技術：大規(guī)模SoC驗證技術；28nm CMOS、28/22nm FD-SOI及14/10/7nm Fin FET 工藝設計；神經網絡處理器、視頻處理器、數字信號處理器、物聯網連接（射頻）等半導體IP技術。

* 主要產品：一式芯片定制服務和半導體IP授權服務；自主可控的圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP和圖像信號處理器IP五類處理器IP，1，400多個數?；旌螴P和射頻IP。

* 應用方案：高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯網連接、數據中心等多種一站式芯片定制解決方案；主要應用領域包括消費電子、汽車電子、計算

機及周邊、工業(yè)、數據處理、物聯網等。

* 關鍵客戶：IDM廠商、芯片設計公司（包括英特爾、博世、恩智浦、博通、新突思、美滿電子、索喜科技、意法半導體、三星、瑞昱等），以及OEM系統(tǒng)廠商（包括華為、中興通訊、大華股份和芯星通）和大型互聯網公司（包括Facebook、谷歌和亞馬遜）等。

* 管理優(yōu)勢：采用獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）模式。

* 運營風險：研發(fā)投入過高；高端技術人才缺乏和流失。

晶豐明源

* 核心技術：LED照明驅動芯片設計的關鍵性技術包括：寄生電容耦合及線電壓補償恒流技術；無頻閃無噪聲數?；旌蠠o級調光技術；多通道高精度智能混色技術；高兼容無頻閃可控硅調光技術；單火線智能面板超低電流待機技術。公司累計獲得國際專利授權6項、國內專利技術授權188項、集成電路布圖設計專有權125項。2020年研發(fā)投入占比約10%。

* 主要產品：電源管理驅動類芯片，包括LED照明驅動芯片、電機驅動芯片、高精度調光調色智能LED驅動芯片等。

* 應用方案：高精度調光調色智能LED驅動方案；高壓功率集成工藝和單芯片智能感應LED驅動控制器方案。

* 關鍵客戶：飛利浦、歐普照明、雷士照明、陽光照明、三雄極光、佛山照明、得邦照明

* 管理優(yōu)勢：智能LED照明驅動專利技術儲備；聯合開發(fā)的BCD-700V工藝平臺給公司帶來40%以上的成本優(yōu)化；與LED照明行業(yè)下游優(yōu)質客戶建立長期合作關系。

* 運營風險：新技術升級迭代和新產品研發(fā)失敗的風險；因人才流失而造成技術泄密的風險；產品種類單一和客戶集中度高的風險。

恒玄科技

* 核心技術：自主研發(fā)IBRT真無線技術和低功耗嵌入式語音AI技術；低功耗SoC 設計、低功耗射頻模擬、高性能音頻CODEC、混合主動降噪、藍牙及智能語音技術。公司擁有59 項專利，其中包括37 項境內發(fā)明專利、6 項境內實用新型專利和16 項境外專利。2020年研發(fā)投入占比約24%。

* 主要產品：智能音頻SoC芯片，包括：普通藍牙音頻芯片、智能藍牙音頻芯片和Type-C 音頻芯片。

* 應用方案：AIoT場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺；耳機及智能音箱等低功耗智能音頻終端的主控方案。

* 關鍵客戶：華為、三星、OPPO、小米等手機品牌；哈曼、SONY、Skullcandy 等專業(yè)音頻廠商；谷歌、百度和阿里巴巴等互聯網公司。

* 管理優(yōu)勢：自主研發(fā)關鍵的智能語音技術；智能音頻SoC 芯片系統(tǒng)產品平臺優(yōu)勢；在新興的智能語音領域具有技術和市場先發(fā)優(yōu)勢；手機品牌和互聯網公司等關鍵客戶群。

* 運營風險：產品種類單一和客戶集中度高的風險；Cadence、Arm和CEVA 等EDA工具和IP供應商的技術授權限制風險。

樂鑫科技

* 核心技術：大功率Wi-Fi射頻技術；Wi-Fi物聯網異構實現技術；Wi-Fi Mesh組網技術；公司累計獲得授權專利79項，其中發(fā)明專利36項，實用新型專利25項，外觀設計專利1項，美國PCT 3項，軟件著作權14項；正在申請中的專利及軟件著作權共計87項。2020年研發(fā)投入占比約21%。

* 主要產品：物聯網Wi-Fi MCU通信芯片及其模組，現已發(fā)布ESP8089、ESP8266、ESP32以及ESP32-S四個系列；物聯網芯片操作系統(tǒng)平臺ESP-IDF；語音框架ESP-ADF已支持谷歌、亞馬遜、百度、小米、阿里、騰訊、京東、圖靈、聲智等語音云平臺。

* 應用方案：智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設備、傳感設備及工業(yè)控制應用方案。

* 關鍵客戶：智能家居和智能可穿戴設備終端廠商

* 管理優(yōu)勢：技術研發(fā)和產品性能優(yōu)勢；獨特的開源生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢；

* 運營風險：面臨高通、賽普拉斯、美滿、聯發(fā)科、瑞昱等國際著名芯片設計商的直接競爭；WiFi和藍牙技術的更新風險。

仕佳光子

* 核心技術：超寬譜低損耗光分路器芯片技術；石英基及硅基厚膜二氧化硅光波導材料生長技術；數據中心100 GO波段4通道粗波分AWG芯片及器件技術；新型倒臺脊形波導結構及DFB 激光器芯片制作技術；光纖連接器FC/SC/LC/ST應用分支型工藝技術。

* 主要產品： PLC 分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片、光纖連接器、室內光纜、線纜材料等。

* 應用方案：骨干網和城域網、光纖到戶、數據中心、 4G/5G網絡等。

* 關鍵客戶：英特爾、AOI、索爾思等

* 管理優(yōu)勢：PLC分路器芯片的國產化和進口替代；AWG芯片的國產化和海外市場突破；整合在“光纖連接器-室內光纜-線纜材料”方面的協同優(yōu)勢。

* 運營風險：PLC 分路器芯片系列產品因國內光纖到戶市場飽和而收入下滑的風險；光芯片及器件的核心技術依賴與中科院半導體所合作研發(fā)；AWG芯片產品受數據中心市場和骨干網/傳輸網市場影響。

思瑞浦

* 核心技術：基于CMOS工藝設計的全高清視頻濾波器技術；基于自主知識產權架構的高壓放大器閂鎖（Latch Up）；公司已擁有專利16 項、其中發(fā)明專利14 項，在中國境內登記集成電路布圖設計專有權31項。

* 主要產品： 信號鏈模擬芯片（包括線性產品、轉換器產品和接口產品）和電源管理模擬芯片（包括線性穩(wěn)壓器和電源監(jiān)控產品等）。

* 應用方案： 信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器等。

* 關鍵客戶： 華為、中興、?？低?/u>、哈曼、科大訊飛等。