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淺析16家IC設(shè)計公司的核心技術(shù)和主要產(chǎn)品

我快閉嘴 ? 來源:eet-china ? 作者:顧正書 ? 2021-01-11 16:11 ? 次閱讀
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自從科創(chuàng)板于2019年6月正式開板以來,共有16家中國本土的IC設(shè)計公司(包括Fabless和IC設(shè)計服務(wù)公司,但不包括IDM企業(yè))登陸科創(chuàng)板。這16家IC設(shè)計公司在2020年的“市場”表現(xiàn)如何呢?我們所謂的“市場表現(xiàn)”不是指這些股票在金融市場的表現(xiàn),而是指這些公司在技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)、營收利潤、市場競爭和企業(yè)運(yùn)營管理等方面的表現(xiàn)。

ASPENCORE旗下《電子工程專輯》分析師團(tuán)隊根據(jù)這16家公司的公開財報(2020年前三季度)進(jìn)行了定量和定性的分析。下表展示了每家公司的2020年前三季度營收、與2019年同期相比的營收增長率、2020年前三季度凈利潤、與2019年同期相比的凈利潤增長率、2020年前三季度的研發(fā)投入,以及研發(fā)投入占營收的比例。

從以上數(shù)據(jù)可以看出,這16家公司的營收總和剛剛過100億元,凈利潤約17億元,研發(fā)投入約23億元,研發(fā)占比的中位數(shù)為17%。營收超過10億元的有3家,其中晶晨股份最高為17.6億元;營收增長最高的為睿創(chuàng)微納168%;凈利潤最高的是瀾起科技約8.8億元,有3家公司利潤為負(fù),寒武紀(jì)虧損最多約3億元;凈利潤增長最高的為睿創(chuàng)微納359%;研發(fā)投入最高的是寒武紀(jì)4.3億元,占營收比例為275%。

此外,我們對這16家IC設(shè)計公司逐一進(jìn)行了全方位、多角度的定性分析,主要衡量指標(biāo)包括:核心技術(shù)、主要產(chǎn)品、應(yīng)用方案、關(guān)鍵客戶、管理優(yōu)勢和運(yùn)營風(fēng)險。

晶晨股份

* 核心技術(shù):超高清多媒體編解碼、顯示處理、人工智能、內(nèi)容安全保護(hù)、系統(tǒng)IP等,具體包括:全格式視頻解碼處理、全格式音頻解碼處理、全球數(shù)字電視解調(diào)、超高清電視圖像處理模塊、高速外圍接口模塊、高品質(zhì)音頻信號處理、芯片級安全技術(shù)等。晶晨已經(jīng)獲得和正在申請的各類專利有360余項,2020年研發(fā)投入占比約為23%。

* 主要產(chǎn)品:多媒體智能終端SoC芯片,包括智能機(jī)頂盒SoC芯片、智能電視SoC芯片、智能視頻和智能音頻系列芯片、WiFi和藍(lán)牙芯片,以及汽車電子芯片。

* 應(yīng)用方案:智能機(jī)頂盒、智能電視、AI音視頻系統(tǒng)終端、智能影像、無線連接及汽車電子

* 關(guān)鍵客戶:中興通訊、創(chuàng)維、小米、阿里巴巴、Google、TIVO、海爾、TCL、百思買、百度、Amazon、JBL、Harman Kardon、Sonos

* 管理優(yōu)勢:擁有由音視頻領(lǐng)域資深技術(shù)人士組成的技術(shù)專家團(tuán)隊,構(gòu)成公司技術(shù)研發(fā)的中堅力量,在音視頻解碼、模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計、生產(chǎn)工藝開發(fā)等方面擁有深厚的技術(shù)積累,核心團(tuán)隊成員的從業(yè)經(jīng)歷超過20年;在產(chǎn)品設(shè)計研發(fā)、晶圓制造、封裝測試和成品管理等各個環(huán)節(jié)建立了精益質(zhì)量保障流程和標(biāo)準(zhǔn);全球化營銷網(wǎng)絡(luò)和客戶群。

* 運(yùn)營風(fēng)險:受下游終端電子產(chǎn)品市場波動影響導(dǎo)致利潤下滑明顯;對前五大客戶(包括小米和TCL股東客戶)銷售收入集中度相對較高;智能機(jī)頂盒芯片業(yè)務(wù)是最主要的收入來源,可能受到全球市場影響。

瀾起科技

* 核心技術(shù):數(shù)字信號處理技術(shù)、內(nèi)存管理與數(shù)據(jù)緩沖技術(shù)(比如“1+9”分布式緩沖內(nèi)存子系統(tǒng)框架)、模擬電路設(shè)計技術(shù)、高速邏輯與接口電路設(shè)計技術(shù)以及低功耗設(shè)計技術(shù);瀾起已獲授權(quán)的國內(nèi)外專利達(dá)105項,獲集成電路布圖設(shè)計證書52項,2020年研發(fā)投入占比約15%。

* 主要產(chǎn)品:內(nèi)存接口芯片(比如DDR4寄存時鐘驅(qū)動器芯片和DDR4數(shù)據(jù)緩沖器芯片)、津逮服務(wù)器CPU(具有預(yù)檢測和動態(tài)安全監(jiān)控功能的x86架構(gòu)處理器),以及混合安全內(nèi)存模組。

* 應(yīng)用方案:從DDR2到DDR4內(nèi)存全緩沖/半緩沖完整解決方案

* 關(guān)鍵客戶:三星電子、海力士、美光科技、英特爾

* 管理優(yōu)勢:內(nèi)存接口芯片的市場準(zhǔn)入門檻高(目前全球只有瑞薩IDTRambus和瀾起科技三家公司能夠提供);以公司董事長兼CEO楊崇和博士、總經(jīng)理Stephen Kuong-Io Tai和研發(fā)部負(fù)責(zé)人常仲元博士為首的研發(fā)團(tuán)隊擁有豐富的技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗和研發(fā)實(shí)力。

* 運(yùn)營風(fēng)險:產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一,內(nèi)存接口芯片的下游為DRAM廠商,客戶集中度很高;晶圓代工和封裝測試產(chǎn)能供應(yīng)有風(fēng)險;津逮服務(wù)器平臺業(yè)務(wù)仍面臨不確定性。

睿創(chuàng)微納

* 核心技術(shù):非制冷紅外熱成像與MEMS傳感技術(shù),包括非制冷紅外傳感器焦平面陣列敏感材料制備、非制冷紅外焦平面陣列設(shè)計、非制冷紅外焦平面探測器晶圓級封裝技術(shù)、基于非制冷紅外技術(shù)的高精度非接觸式測溫技術(shù)、人眼安全激光測距技術(shù);已經(jīng)授權(quán)專利共計180項,國外授權(quán)專利2項,集成電路布圖設(shè)計權(quán)34項,軟件著作權(quán)60項,2020年研發(fā)投入占比約10%。

* 主要產(chǎn)品:非制冷紅外熱成像MEMS芯片、紅外熱成像探測器、紅外熱成像機(jī)芯(成像機(jī)芯和測溫機(jī)芯)、紅外熱像儀、激光產(chǎn)品及光電系統(tǒng)。

* 應(yīng)用方案:夜視觀瞄、精確制導(dǎo)、光電載荷、車輛輔助駕駛光電系統(tǒng),以及安防監(jiān)控、工業(yè)測溫、人體體溫篩查和汽車輔助駕駛等。

* 關(guān)鍵客戶:軍品裝備廠商、安防和人工智能頭部企業(yè)、

* 管理優(yōu)勢:紅外熱成像儀在軍用領(lǐng)域有獨(dú)特技術(shù)和市場優(yōu)勢;500人研發(fā)團(tuán)隊,具備集成電路、MEMS傳感器、探測器、機(jī)芯模組與終端產(chǎn)品的全面自主開發(fā)能力;從芯片、模組和整機(jī)設(shè)備的全系列產(chǎn)品量產(chǎn)能力。

* 運(yùn)營風(fēng)險:出口北美市場的貿(mào)易環(huán)境變化風(fēng)險;研發(fā)驅(qū)動型企業(yè)的技術(shù)人才流失和研發(fā)項目失敗風(fēng)險。

芯原股份

芯原是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺化、全方位和一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè),不是傳統(tǒng)意義上的Fabless公司。

* 核心技術(shù):大規(guī)模SoC驗證技術(shù);28nm CMOS、28/22nm FD-SOI及14/10/7nm Fin FET 工藝設(shè)計;神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器、視頻處理器、數(shù)字信號處理器、物聯(lián)網(wǎng)連接(射頻)等半導(dǎo)體IP技術(shù)。

* 主要產(chǎn)品:一式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù);自主可控的圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP和圖像信號處理器IP五類處理器IP,1,400多個數(shù)模混合IP和射頻IP。

* 應(yīng)用方案:高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、數(shù)據(jù)中心等多種一站式芯片定制解決方案;主要應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、汽車電子、計算

機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等。

* 關(guān)鍵客戶:IDM廠商、芯片設(shè)計公司(包括英特爾、博世、恩智浦、博通、新突思、美滿電子、索喜科技、意法半導(dǎo)體、三星、瑞昱等),以及OEM系統(tǒng)廠商(包括華為、中興通訊、大華股份和芯星通)和大型互聯(lián)網(wǎng)公司(包括Facebook、谷歌和亞馬遜)等。

* 管理優(yōu)勢:采用獨(dú)有的芯片設(shè)計平臺即服務(wù)(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)模式。

* 運(yùn)營風(fēng)險:研發(fā)投入過高;高端技術(shù)人才缺乏和流失。

晶豐明源

* 核心技術(shù):LED照明驅(qū)動芯片設(shè)計的關(guān)鍵性技術(shù)包括:寄生電容耦合及線電壓補(bǔ)償恒流技術(shù);無頻閃無噪聲數(shù)?;旌蠠o級調(diào)光技術(shù);多通道高精度智能混色技術(shù);高兼容無頻閃可控硅調(diào)光技術(shù);單火線智能面板超低電流待機(jī)技術(shù)。公司累計獲得國際專利授權(quán)6項、國內(nèi)專利技術(shù)授權(quán)188項、集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)125項。2020年研發(fā)投入占比約10%。

* 主要產(chǎn)品:電源管理驅(qū)動類芯片,包括LED照明驅(qū)動芯片電機(jī)驅(qū)動芯片、高精度調(diào)光調(diào)色智能LED驅(qū)動芯片等。

* 應(yīng)用方案:高精度調(diào)光調(diào)色智能LED驅(qū)動方案;高壓功率集成工藝和單芯片智能感應(yīng)LED驅(qū)動控制器方案。

* 關(guān)鍵客戶:飛利浦、歐普照明、雷士照明、陽光照明、三雄極光、佛山照明、得邦照明

* 管理優(yōu)勢:智能LED照明驅(qū)動專利技術(shù)儲備;聯(lián)合開發(fā)的BCD-700V工藝平臺給公司帶來40%以上的成本優(yōu)化;與LED照明行業(yè)下游優(yōu)質(zhì)客戶建立長期合作關(guān)系。

* 運(yùn)營風(fēng)險:新技術(shù)升級迭代和新產(chǎn)品研發(fā)失敗的風(fēng)險;因人才流失而造成技術(shù)泄密的風(fēng)險;產(chǎn)品種類單一和客戶集中度高的風(fēng)險。

恒玄科技

* 核心技術(shù):自主研發(fā)IBRT真無線技術(shù)和低功耗嵌入式語音AI技術(shù);低功耗SoC 設(shè)計、低功耗射頻模擬、高性能音頻CODEC、混合主動降噪、藍(lán)牙及智能語音技術(shù)。公司擁有59 項專利,其中包括37 項境內(nèi)發(fā)明專利、6 項境內(nèi)實(shí)用新型專利和16 項境外專利。2020年研發(fā)投入占比約24%。

* 主要產(chǎn)品:智能音頻SoC芯片,包括:普通藍(lán)牙音頻芯片、智能藍(lán)牙音頻芯片和Type-C 音頻芯片。

* 應(yīng)用方案:AIoT場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺;耳機(jī)及智能音箱等低功耗智能音頻終端的主控方案。

* 關(guān)鍵客戶:華為、三星、OPPO、小米等手機(jī)品牌;哈曼、SONY、Skullcandy 等專業(yè)音頻廠商;谷歌、百度和阿里巴巴等互聯(lián)網(wǎng)公司。

* 管理優(yōu)勢:自主研發(fā)關(guān)鍵的智能語音技術(shù);智能音頻SoC 芯片系統(tǒng)產(chǎn)品平臺優(yōu)勢;在新興的智能語音領(lǐng)域具有技術(shù)和市場先發(fā)優(yōu)勢;手機(jī)品牌和互聯(lián)網(wǎng)公司等關(guān)鍵客戶群。

* 運(yùn)營風(fēng)險:產(chǎn)品種類單一和客戶集中度高的風(fēng)險;CadenceArmCEVAEDA工具和IP供應(yīng)商的技術(shù)授權(quán)限制風(fēng)險。

樂鑫科技

* 核心技術(shù):大功率Wi-Fi射頻技術(shù);Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)異構(gòu)實(shí)現(xiàn)技術(shù);Wi-Fi Mesh組網(wǎng)技術(shù);公司累計獲得授權(quán)專利79項,其中發(fā)明專利36項,實(shí)用新型專利25項,外觀設(shè)計專利1項,美國PCT 3項,軟件著作權(quán)14項;正在申請中的專利及軟件著作權(quán)共計87項。2020年研發(fā)投入占比約21%。

* 主要產(chǎn)品:物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU通信芯片及其模組,現(xiàn)已發(fā)布ESP8089、ESP8266、ESP32以及ESP32-S四個系列;物聯(lián)網(wǎng)芯片操作系統(tǒng)平臺ESP-IDF;語音框架ESP-ADF已支持谷歌、亞馬遜、百度、小米、阿里、騰訊、京東、圖靈、聲智等語音云平臺。

* 應(yīng)用方案:智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設(shè)備、傳感設(shè)備及工業(yè)控制應(yīng)用方案。

* 關(guān)鍵客戶:智能家居和智能可穿戴設(shè)備終端廠商

* 管理優(yōu)勢:技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品性能優(yōu)勢;獨(dú)特的開源生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢;

* 運(yùn)營風(fēng)險:面臨高通賽普拉斯、美滿、聯(lián)發(fā)科、瑞昱等國際著名芯片設(shè)計商的直接競爭;WiFi和藍(lán)牙技術(shù)的更新風(fēng)險。

仕佳光子

* 核心技術(shù):超寬譜低損耗光分路器芯片技術(shù);石英基及硅基厚膜二氧化硅光波導(dǎo)材料生長技術(shù);數(shù)據(jù)中心100 GO波段4通道粗波分AWG芯片及器件技術(shù);新型倒臺脊形波導(dǎo)結(jié)構(gòu)及DFB 激光器芯片制作技術(shù);光纖連接器FC/SC/LC/ST應(yīng)用分支型工藝技術(shù)。

* 主要產(chǎn)品: PLC 分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片、光纖連接器、室內(nèi)光纜、線纜材料等。

* 應(yīng)用方案:骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)、光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、 4G/5G網(wǎng)絡(luò)等。

* 關(guān)鍵客戶:英特爾、AOI、索爾思等

* 管理優(yōu)勢:PLC分路器芯片的國產(chǎn)化和進(jìn)口替代;AWG芯片的國產(chǎn)化和海外市場突破;整合在“光纖連接器-室內(nèi)光纜-線纜材料”方面的協(xié)同優(yōu)勢。

* 運(yùn)營風(fēng)險:PLC 分路器芯片系列產(chǎn)品因國內(nèi)光纖到戶市場飽和而收入下滑的風(fēng)險;光芯片及器件的核心技術(shù)依賴與中科院半導(dǎo)體所合作研發(fā);AWG芯片產(chǎn)品受數(shù)據(jù)中心市場和骨干網(wǎng)/傳輸網(wǎng)市場影響。

思瑞浦

* 核心技術(shù):基于CMOS工藝設(shè)計的全高清視頻濾波器技術(shù);基于自主知識產(chǎn)權(quán)架構(gòu)的高壓放大器閂鎖(Latch Up);公司已擁有專利16 項、其中發(fā)明專利14 項,在中國境內(nèi)登記集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)31項。

* 主要產(chǎn)品: 信號鏈模擬芯片(包括線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品和接口產(chǎn)品)和電源管理模擬芯片(包括線性穩(wěn)壓器電源監(jiān)控產(chǎn)品等)。

* 應(yīng)用方案: 信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器等。

* 關(guān)鍵客戶: 華為、中興、??低?/u>、哈曼、科大訊飛等。

* 管理優(yōu)勢:國內(nèi)率先設(shè)計出通用性轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品并進(jìn)行商業(yè)化;模擬產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性優(yōu)勢。

* 運(yùn)營風(fēng)險:客戶集中度較高及股東(華為)關(guān)聯(lián)銷售占比較高的風(fēng)險;模擬集成電路芯片開發(fā)和客戶導(dǎo)入周期長,技術(shù)創(chuàng)新能力不足和高端人才儲備不足的風(fēng)險。

聚辰股份

* 核心技術(shù):EEPROM在線糾錯技術(shù); 音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片與EEPROM二合一技術(shù); 基于ISO/IEC 15693無線通訊協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的智能卡芯片設(shè)計技術(shù);公司擁有境內(nèi)發(fā)明專利29項、實(shí)用新型專利16項、美國發(fā)明專利5項、集成電路布圖設(shè)計登記證書44項、計算機(jī)軟件著作權(quán)3項,目前正在申請的境內(nèi)發(fā)明專利20項。2020年研發(fā)投入占比約10%。

* 主要產(chǎn)品: EEPROM、音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片和智能卡芯片。

* 應(yīng)用方案: 智能手機(jī)、液晶面板、藍(lán)牙模塊、通訊、計算機(jī)及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制。

* 關(guān)鍵客戶: 三星、小米、vivo、OPPO、聯(lián)想、TCL、LG、佳能、松下、友達(dá)、群創(chuàng)、京東方、海信、海爾、偉易達(dá)。

* 管理優(yōu)勢: 全球領(lǐng)先的EEPROM芯片設(shè)計企業(yè);智能手機(jī)攝像頭EEPROM芯片領(lǐng)先品牌;技術(shù)研發(fā)實(shí)力。

* 運(yùn)營風(fēng)險:研發(fā)失敗和技術(shù)人才流失風(fēng)險;過分依賴手機(jī)市場的風(fēng)險;產(chǎn)品線單一和客戶所在行業(yè)單一的風(fēng)險。

明微電子

* 核心技術(shù):LED恒流驅(qū)動和控制技術(shù);SM-PWM協(xié)議控制技術(shù);高功率因數(shù)多段LED控制技術(shù);公司擁有國際發(fā)明專利6項,國內(nèi)發(fā)明專利114項和集成電路布圖設(shè)計208項。2020年研發(fā)占比約9%。

* 主要產(chǎn)品: LED顯示驅(qū)動芯片、LED照明驅(qū)動芯片、電源管理芯片等。

* 應(yīng)用方案: LED顯示屏、智能景觀、照明、家電等領(lǐng)域。

* 關(guān)鍵客戶: 強(qiáng)力巨彩系、藍(lán)格系、創(chuàng)銳微電子、鉦銘科電子、佛山照明系

* 管理優(yōu)勢: LED驅(qū)動技術(shù)實(shí)力。

* 運(yùn)營風(fēng)險:客戶集中度較高、存在大客戶依賴的風(fēng)險;供應(yīng)商集中度較高的風(fēng)險;產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較為單一,集中在LED產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。

芯朋微

* 核心技術(shù):高低壓集成技術(shù)平臺,包括:700V單片集成MOS開關(guān)電源管理芯片、200V SOI集成LIGBT驅(qū)動電源芯片、1000V智能MOS開關(guān)電源管理芯片和1200V智能MOS開關(guān)電源管理芯片。

* 主要產(chǎn)品: 電源管理芯片共計超過500個型號,包括家用電器類、標(biāo)準(zhǔn)電源類、移動數(shù)碼類和工業(yè)驅(qū)動類芯片。

* 應(yīng)用方案: 家用電器、標(biāo)準(zhǔn)電源、移動數(shù)碼等行業(yè)應(yīng)用方案。

* 關(guān)鍵客戶: 實(shí)達(dá)集團(tuán)、美的、格力、創(chuàng)維、飛利浦、蘇泊爾、九陽、萊克、中興通訊、華為等。

* 管理優(yōu)勢:更貼近客戶的設(shè)計和服務(wù)能力;先進(jìn)的“高低壓集成技術(shù)平臺”; 基于行業(yè)標(biāo)桿客戶的產(chǎn)品推廣。

* 運(yùn)營風(fēng)險:電源管理芯片市場競爭激烈;供應(yīng)商集中度較高的風(fēng)險;銷售地區(qū)集中度較高的風(fēng)險。

芯??萍?/u>

* 核心技術(shù):高精度ADC技術(shù);高可靠性MCU技術(shù)。,公司擁有6項核心技術(shù)、195項專利、134項軟件著作權(quán)和27項集成電路布圖設(shè)計。

* 主要產(chǎn)品:智慧健康芯片、壓力觸控芯片、工業(yè)測量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片。

* 應(yīng)用方案: 高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案。

* 關(guān)鍵客戶: 小米、魅族、華為等。

* 管理優(yōu)勢: ADC技術(shù)和智慧健康市場定位策略;技術(shù)人才與團(tuán)隊優(yōu)勢。

* 運(yùn)營風(fēng)險:研發(fā)項目失敗和人才流失風(fēng)險;收入的季節(jié)性波動風(fēng)險;ADC和MCU市場競爭風(fēng)險。

敏芯股份

* 核心技術(shù):微型麥克風(fēng)芯片設(shè)計技術(shù);OCLGA封裝技術(shù)晶圓級芯片尺寸封裝慣性傳感器技術(shù);壓力傳感器封裝技術(shù)。

* 主要產(chǎn)品:MEMS麥克風(fēng)、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器。

* 應(yīng)用方案:智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備和智能家居,以及汽車和醫(yī)療行業(yè)方案。

* 關(guān)鍵客戶:華為、傳音、小米、百度、阿里巴巴、聯(lián)想、索尼、LG等。

* 管理優(yōu)勢:MEMS傳感器自主研發(fā)與設(shè)計能力;MEMS傳感器芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝和測試的本土化經(jīng)營。

* 運(yùn)營風(fēng)險:產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一的風(fēng)險;MEMS研發(fā)項目失敗和人才流失的風(fēng)險;供應(yīng)商集中風(fēng)險;知識產(chǎn)權(quán)和專利風(fēng)險。

寒武紀(jì)

* 核心技術(shù):智能處理器微架構(gòu)、智能處理器指令集、SoC芯片設(shè)計、處理器芯片功能驗證、先進(jìn)工藝物理設(shè)計、芯片封裝設(shè)計與量產(chǎn)測試、硬件系統(tǒng)設(shè)計等;編程框架適配與優(yōu)化、智能芯片編程語言、智能芯片編譯器、智能芯片高性能數(shù)學(xué)庫、智能芯片虛擬化軟件、智能芯片核心驅(qū)動、云邊端一體化開發(fā)環(huán)境等。公司已獲授權(quán)的專利為110項,其中境內(nèi)專利95項,境外專利15項。

* 主要產(chǎn)品:終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺。

* 應(yīng)用方案:通用型云端訓(xùn)練和邊緣/終端推理AI方案。

* 關(guān)鍵客戶:華為海思、中科曙光等。

* 管理優(yōu)勢:AI核心技術(shù)和人才團(tuán)隊優(yōu)勢;同時為云端、邊緣端、終端提供全品類系列化智能芯片和處理器產(chǎn)品的能力。

* 運(yùn)營風(fēng)險:研發(fā)投入過大和持續(xù)虧損的風(fēng)險;持續(xù)經(jīng)營和未來發(fā)展前景存在不確定性的風(fēng)險。

力合微

* 核心技術(shù):窄帶電力線通信核心技術(shù)和算法、多模通信技術(shù)和算法;正交頻分復(fù)用(OFDM)多載波數(shù)字通信技術(shù);已有29項發(fā)明專利和21項布圖設(shè)計獲得授權(quán)。

* 主要產(chǎn)品:電力物聯(lián)網(wǎng)通信芯片、模塊、整機(jī)及系統(tǒng)。

* 應(yīng)用方案:智能電網(wǎng)、智能家居、能效管理、智能控制、智慧城市等工業(yè)及消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)方案。

* 關(guān)鍵客戶: 電網(wǎng)公司(國網(wǎng)與南網(wǎng)等)、電表廠商、許繼集團(tuán)、東方威思頓、威勝集團(tuán)、華立科技、林洋能源、三星電氣、海興電力、炬華科技、科陸電子等。

* 管理優(yōu)勢:伴隨電網(wǎng)市場的電力物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)需求升級和技術(shù)迭代,公司市場空間將進(jìn)一步提升;憑借電力通信基礎(chǔ)技術(shù)與底層算法搶占標(biāo)準(zhǔn)化制高點(diǎn)。

* 運(yùn)營風(fēng)險:現(xiàn)有業(yè)務(wù)對電網(wǎng)公司依賴程度較高的風(fēng)險;客戶集中度較高的風(fēng)險。
責(zé)任編輯:tzh

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