高通驍龍895或?qū)⒅鼗嘏_(tái)積電制造
有消息稱，驍龍888當(dāng)前的功耗優(yōu)化不佳，然而最近又傳出了驍龍895的消息。
驍龍895今年會(huì)發(fā)布，高通將重回臺(tái)積電制造，預(yù)計(jì)基于后者的第二代5nm工藝制造，初期季投片量達(dá)3萬片，并逐季拉高投片量至2022年第二季。
臺(tái)積電的第一代5nm已經(jīng)用在蘋果A14、麒麟9000等SoC上，它們的表現(xiàn)均獲得了肯定。
895仍然采用5nm的制程，對(duì)于888來說895能夠有多少提升呢？我們拭目以待。
責(zé)任編輯：YYX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
高通
+關(guān)注
關(guān)注
78文章
7668瀏覽量
197574 -
臺(tái)積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5780瀏覽量
173531 -
5nm
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
342瀏覽量
26506
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
高通展示驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的最新成果
今日，在2025高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)上，高通技術(shù)公司攜手中國(guó)先進(jìn)車企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示其驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的發(fā)展勢(shì)頭和最新成果。驍
高通驍龍正在成為PC出色動(dòng)力的核心
一年前搭載開創(chuàng)性驍龍X系列平臺(tái)的設(shè)備開始面市。如今，驍龍正在成為PC出色動(dòng)力的核心。高通公司總裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上發(fā)
博通臺(tái)積電或聯(lián)手瓜分英特爾
近日，有消息稱美國(guó)芯片制造大廠英特爾可能面臨分拆，其芯片設(shè)計(jì)與營(yíng)銷業(yè)務(wù)及芯片制造部分或將分別由博通公司和臺(tái)積
三星或無緣代工新一代高通驍龍8至尊版芯片
近期，關(guān)于三星是否能夠?yàn)榻酉聛淼?b class='flag-5'>高通驍龍8系列旗艦芯片進(jìn)行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示，新一代高通驍
高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數(shù)交由臺(tái)積電代工
近日，據(jù)韓媒報(bào)道，高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺(tái)積電代工。這一決定意味著，在旗艦芯片代工領(lǐng)域，臺(tái)
高通推出驍龍8至尊版
計(jì)算攝影時(shí)代，AI在手機(jī)拍攝場(chǎng)景中扮演著越來越重要的角色。高通始終致力于以強(qiáng)大的AI性能賦能終端側(cè)影像發(fā)展，全新推出的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)搭載第二代高通Oryon CPU和
高通推出全新至尊版驍龍汽車平臺(tái)
如今，汽車行業(yè)正向著中央計(jì)算、軟件定義汽車和AI驅(qū)動(dòng)的架構(gòu)演進(jìn)。為滿足行業(yè)對(duì)更高計(jì)算水平的需求，助力汽車制造商為客戶重新定義汽車體驗(yàn)，高通推出驍龍數(shù)字底盤解決方案組合中的全新產(chǎn)品——至
理想汽車將率先采用高通驍龍座艙至尊版平臺(tái)
10月26日，理想汽車正式宣告，將率先采用高通最新推出的驍龍座艙至尊版平臺(tái)。高通此番發(fā)布的“至尊版汽車平臺(tái)”，作為
驍龍8至尊版性能實(shí)測(cè)：自研Oryon?CPU實(shí)現(xiàn)45%性能與能效提升
重磅升級(jí)后，天極網(wǎng)將通過跑分與游戲?qū)崪y(cè)為大家揭曉其真實(shí)性能與游戲表現(xiàn)。 高通Oryon?CPU：45%性能與能效提升 驍龍8至尊版集成第二代高
驍龍峰會(huì)亮點(diǎn)：自研Oryon CPU首次同時(shí)登陸手機(jī)、汽車
、Hexagon NPU、Spectra ISP和驍龍X系列調(diào)制解調(diào)器之外，補(bǔ)齊了整個(gè)平臺(tái)內(nèi)部集成定制核心的最后一塊拼圖，全定制的內(nèi)核將會(huì)使得各類型核心有著無縫的配合從而帶來更強(qiáng)的性能。 據(jù)官方介紹，驍
驍龍8至尊版發(fā)布！虹軟攜手高通再創(chuàng)極致影像體驗(yàn)
一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)正在夏威夷火熱進(jìn)行。這次，高通全新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8 至尊版（驍
谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向臺(tái)積電
的是，Tensor G5的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，如高通發(fā)布的驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片，這意味著，當(dāng)Tensor G5在明年亮相時(shí)，它在先進(jìn)制程方面將落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一年。 此外，報(bào)
高通發(fā)布汽車新品：驍龍Ride至尊版平臺(tái)
Ride Elite)。 早在2022年，高通就已推出了驍龍數(shù)字底盤，旨在為汽車制造商提供全面的技術(shù)支持。該數(shù)字底盤涵蓋了驍
性能提升45%！高通推出驍龍8 Elite，首款采用Oryon 核心的移動(dòng)SoC
北京時(shí)間10月22日凌晨，在美國(guó)夏威夷舉行的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通CEO安蒙說，我們用驍龍平臺(tái)
行家放話！驍龍8至尊版是一條大冰龍：徹底穩(wěn)了
機(jī)，稱穩(wěn)穩(wěn)的，放心沖首發(fā)。據(jù)悉，高通驍龍8至尊版基于臺(tái)積電最新的3nm制程打造，高通最近的這幾代
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論