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3nm/5nm Intel CPU有望近期量產

如意 ? 來源:快科技 ? 作者:朝暉 ? 2021-01-14 10:37 ? 次閱讀
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此前有報道稱,Intel正在考慮將一些芯片外包給臺積電,以此來利用后者最先進的制程,比如7nm、5nm。

今日,TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示,Intel目前在非CPU類的IC制造約有15~20%代工,主要在臺積電與聯(lián)電投片。

據(jù)悉,Intel 2021年正著手將酷睿i3 CPU的產品釋單臺積電的5nm,預計下半年開始量產。

此外,Intel中長期也規(guī)劃將終端CPU交由代工,預計會在2022年下半年開始于臺積電量產3nm的相關產品。

TrendForce表示,Intel擴大產品線代工除了可維持原有IDM的模式(垂直整合制造,指從設計、制造、封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦),也能維持高毛利的自研產線與合適的資本支出。

同時憑借臺積電全方位的晶圓代工服務,加上整合小芯片(Chiplets)、晶圓級封裝(CoWoS)、整合扇出型封裝(InFO)、系統(tǒng)整合芯片(SoIC)等先進封裝技術優(yōu)勢。

除了能與臺積電在既有的產品線進行合作外,產品制造也有更多元的選擇,同時有機會與AMD等競爭對手在先進制程節(jié)點上站在同一水平。
責編AJX

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