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預計到2026年,中國集成電路產業(yè)市場份額將突破4000億元

牽手一起夢 ? 來源:前瞻產業(yè)研究院 ? 作者:前瞻產業(yè)研究院 ? 2021-01-18 15:19 ? 次閱讀
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隨著全球電子信息產業(yè)的快速發(fā)展,全球集成電路設計行業(yè)一直呈現(xiàn)持續(xù)增長的勢頭。我國的集成電路設計產業(yè)雖起步較晚,但憑借著巨大的市場需求、經(jīng)濟的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件,已成為全球集成電路設計行業(yè)市場增長的主要驅動力。

集成電路行業(yè)市場發(fā)展迅速

我國大陸集成電路產業(yè)的雖起步較晚,但經(jīng)過近20年的飛速發(fā)展,我國集成電路產業(yè)從無到有,從弱到強,已經(jīng)在全球集成電路市場占據(jù)舉足輕重的地位。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù),2010-2019年中國集成電路產業(yè)銷售額整體呈增長趨勢,從2010年的1440.15億元增加至2019年的7562.3億元,這主要受物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車高新能源汽車、智能終端制造、新一代移動通信等下游市場需求驅動。

2020年,中國集成電路產業(yè)繼續(xù)保持2位數(shù)增長,2020年1-9月,中國集成電路產業(yè)銷售額為5905.8億元,同比增長16.9%。其中,設計業(yè)同比增長24.1%,銷售額2634.2億元,仍是三業(yè)增速最快的產業(yè),占總體行業(yè)的比重為44.60%;制造業(yè)同比增長18.2%,銷售額為1560.6億元,占比為26.42%;封裝測試業(yè)同比增長6.5%,銷售額1711億元,占比為28.97%。

預計到2026年,中國集成電路產業(yè)市場份額將突破4000億元

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集成電路封裝市場規(guī)模:發(fā)展穩(wěn)定

在中國集成電路產業(yè)的發(fā)展中,封裝測試行業(yè)雖不像設計和芯片制造業(yè)的那樣高速發(fā)展,但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內本土封裝測試企業(yè)的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試能力,中國的集成電路封裝測試行業(yè)更是充滿生機。2011-2019年,我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入呈波動性增長,2020年前三季度我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入達1711億元,同比增長6.5%。

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集成電路封裝市場競爭格局:三足鼎立

目前全球封裝測試產業(yè)主要集中在亞太地區(qū)(主要包括臺灣、韓國、中國大陸),其中臺灣地區(qū)封裝測試行業(yè)產值居全球第一。中國大陸的封裝測試行業(yè)起步較晚,但發(fā)展速度最快。

我國集成電路封裝測試業(yè)明顯呈現(xiàn)外商獨資、中外合資和內資三足鼎立的格局。從生產和銷售規(guī)模上看,國內的集成電路封裝測試企業(yè)多數(shù)為外資半導體公司在華建立的獨資或控股的封測企業(yè),總體上內資企業(yè)在行業(yè)中尚處于相對弱小的地位。

國際半導體公司在華設立的制造廠,其產品全部返銷回母公司,因而與國內市場基本脫節(jié),不會與內資封測企業(yè)構成直接競爭關系。國內市場的競爭主要集中在內資和內資控股企業(yè)之間,國內外企業(yè)業(yè)務聯(lián)系較弱。

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集成電路封裝測試業(yè)技術水平

在國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的支持下,封裝測試設備國產化也獲得快速推進,部分企業(yè)在高端封裝技術上已達到國際先進水平。

以長電科技、通富微電、華天科技為代表的國內先進封裝測試企業(yè)在推進高端先進封裝技術如金屬凸點技術(Bumping)、倒裝芯片技術(Flip-chip)、硅通孔(TSV)和堆疊芯片封裝技術(3D/2.5D)更加成熟的基礎上,繼續(xù)提升BGA、PGA、WLP、CSP、MCM和SiP等高端先進封裝形式的產能規(guī)模。

在芯片后道封裝設備方面,上海微電子公司的500系列步進投影光刻機已經(jīng)占到了國內80%以上的市場份額。

此外,通富微電率先實現(xiàn)7nm FC產品量產,華天科技開發(fā)了0.25mm超薄指紋封裝工藝,實現(xiàn)了射頻產品4G PA的量產。

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市場前景預測

全球晶圓制造龍頭企業(yè)逐步在中國建廠擴產,這將給國內封測企業(yè)帶來無限空間。除此之外,物聯(lián)網(wǎng)、各類智能終端、汽車電子以及工業(yè)控制,可穿戴設備、智能家電等持續(xù)旺盛的需求為集成電路的發(fā)展帶來強勁的動力。由此給國內的封測產業(yè)提供了無限的可能。

根據(jù)上述因素以及2020年前三季度集成電路封裝行業(yè)市場規(guī)模和同比增速,前瞻分析,我國集成電路封裝市場將持續(xù)維持較快的增長,預計到2026年,市場份額將突破4000億元,2020-2026年間年均復合增長率將達到10%左右。

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責任編輯:gt

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