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Redmi將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器

姚小熊27 ? 來(lái)源:TechWeb.com.cn ? 作者:TechWeb.com.cn ? 2021-01-21 09:36 ? 次閱讀
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昨日,不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片,聯(lián)發(fā)科也同步推測(cè)出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器,隨后有多家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商表示將首批搭載該芯片,其中就包含Redmi。值得的注意的是,Redmi宣布將推出Redmi首款電競(jìng)游戲旗艦,這也是Redmi首次進(jìn)軍游戲手機(jī)領(lǐng)域,而該機(jī)還將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。

現(xiàn)在有最新消息,近日有知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 發(fā)布最新爆料稱(chēng),Redmi的首款電競(jìng)旗艦的電池容量要比近期頻繁曝光的全新的黑鯊4游戲手機(jī)大很多,而據(jù)此前爆料,黑鯊4的電池容量為4500mAh,這意味著Redmi電競(jìng)旗艦的電池容量將有望超過(guò)4500mAh,預(yù)計(jì)將達(dá)到5000mAh左右。當(dāng)然,電池容量的增加自然也離不開(kāi)快充水平的提升,我們可以期待一下。

其他方面,根據(jù)官方介紹,Redmi的首款電競(jìng)游戲旗艦將首發(fā)搭載全新的聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器,該芯片基于臺(tái)積電6nm先進(jìn)工藝制程打造,CPU采用1+3+4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì),包含1個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的Cortex-A78超大核,搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0,以及雙通道UFS 3.1,平臺(tái)性能大幅提升。而小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰同時(shí)也表示,該芯片實(shí)測(cè)非常出色,具有更好的功耗和能效表現(xiàn);全新升級(jí)引擎讓游戲功能擁有更卓越體驗(yàn)。

據(jù)悉,首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦芯片的Redmi首款電競(jìng)旗艦將于近期與大家見(jiàn)面,并有望成為游戲手機(jī)中的佼佼者,更多詳細(xì)信息,我們拭目以待。
責(zé)任編輯:YYX

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