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半導體投資機構(gòu)的邏輯和方向探討

SSDFans ? 來源:ssdfans ? 作者:ssdfans ? 2021-01-21 10:30 ? 次閱讀
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寫在前面:2020年是半導體企業(yè)和半導體投資風風火火的一年,二級市場的高市值造就了一級市場的瘋狂,瘋狂背后應該是冷靜的思考和應對,通過2020年投資6個項目的歷練,最近思考半導體投資底層邏輯,跟各個企業(yè)和投資機構(gòu)大佬共勉。

投資尤其半導體投資到底投的啥?

對投資的簡單認知-賽道、大勢、命運

投資是一個虛無縹緲的、萬金油的職業(yè),你覺得是否投對了一個項目,只要相信并且投了你就開啟了一個投對的項目的旅程,再加上企業(yè)順勢營收和估值的增長,就更加驗證了你當時的判斷,價值感抖生,但其實一個項目一個公司的成功,因素真的太多太多,舉3個例子:

一是行業(yè)大勢的命。最近的半導體企業(yè)3年前好多企業(yè)是揭不開鍋的、無人關注的,因為中美貿(mào)易、國產(chǎn)替代(最重要給了測試的機會,甚至HW為主的企業(yè)給帶貨)和科創(chuàng)板的紅利,讓半導體企業(yè)和投資走在了前臺,造成了投資機構(gòu)基本是呈現(xiàn)“乙方”的姿態(tài)投資項目—--講情誼的老大會相對友好給份額和商量最差也會見面聊聊,否則想聯(lián)系見個面都挺難。

二是行業(yè)周期的命。2020年因為疫情的關系,好多企業(yè)在3-5月出貨會相對特別少尤其消費電子,沒想到汽車、手機、TWS、云端等帶動屏和芯都暴漲,致使80%的半導體企業(yè)業(yè)績都增長相對比較好,造成產(chǎn)能持續(xù)緊張,預計會在2021年手機廠商之間相對達成一個平衡的節(jié)點產(chǎn)能就會變均衡,產(chǎn)能的問題現(xiàn)在企業(yè)過來會說,如果能解決產(chǎn)能就讓你投,你能不能解決產(chǎn)能。。。。2020年除了某些大客戶依賴的企業(yè)業(yè)績會相對差些,因此大客戶單一依賴確實還是有些問題。

三是賽道起伏的命。激光雷達、汽車芯片及汽車整車等理論周期長的行業(yè)及暴漲的TWS行業(yè),好多投資機構(gòu)在經(jīng)歷過2019-2020年相對靜默期2020年底到2021年突然最近爆發(fā)全產(chǎn)業(yè)鏈的紅利,2020年造車新勢力全部上市,激光雷達企業(yè)禾賽6年上市,這確實是賽道的一種起伏,同樣能5-6年成就上市公司。這是需要投資機構(gòu)的一些賭性。

對于投資機構(gòu)和企業(yè)來說,公司的上市和成功必然是有機構(gòu)、企業(yè)及創(chuàng)業(yè)者的努力,但賽道、大勢、命運同樣重要。

2.半導體投資機構(gòu)的邏輯

2016年開始進入半導體行業(yè),當時吃飯一桌就能把所有投資機構(gòu)聚齊,現(xiàn)在是沒有不投半導體的投資機構(gòu),不投可能就是“奧特曼out-man”。但每個投資機構(gòu)都是具備平臺的實力和背后的邏輯的,目前我把半導體的投資機構(gòu)分為CVC、產(chǎn)業(yè)投資、財務投資機構(gòu),三類機構(gòu)的投資邏輯相對不同:

一是對于CVC投資機構(gòu)具備相當?shù)膸ж浤芰?,比如現(xiàn)在的華為、中興、小米、OPPO及傳音等直接終端甚至韋爾股份、卓勝微等大的成為為平臺的巨無霸企業(yè),對于CVC的投資相對來說是跟自身的業(yè)務協(xié)同相關,但并不妨礙會同時投資布局財務回報高的企業(yè)。CVC對于企業(yè)的背書、招人及估值的增長具備相當強的放大效應,最近好多企業(yè)都是直接說要戰(zhàn)略資源的,因此,CVC同仁們目前投資應該是最幸福的時代,不能說100%做到想投的都能投到,但基本企業(yè)大部分不會拒絕。

二是產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)具備戰(zhàn)略資源和項目源頭,產(chǎn)業(yè)圈的元禾璞華、中芯聚源、武岳峰、華登國際等老牌的戰(zhàn)略投資機構(gòu),每個背后都有相應的產(chǎn)能、人脈、理念或者市場的資源等等,在投資方面的邏輯同樣是賽道的選擇--認知賽道—落實到人的選擇,同樣在投資方面再估值和投進項目具備一定優(yōu)勢,雖然有些圈里盆友同樣反映好多項目搞不定,但相對后期進入的投資機構(gòu),享受了2016年甚至更多早期的紅利,同時在投資方面好多項目會主動聯(lián)系。圈里的機構(gòu)投資案例卓越,聽說2020年中芯聚源投資50+,元禾璞華30左右。

三是財務型投資機構(gòu)需更多在邏輯方面的梳理。

(1)品牌效應明顯的大牌美元基金直接用品牌效應、資金效應打造明星項目,比如高瓴和五原資本都開始投資天使輪1億美金的項目,GPU項目一年頂?shù)姜毥谦F,同時將互聯(lián)網(wǎng)投資打法,估值翻倍、大賽道、牛人創(chuàng)業(yè)、用更多的品牌和資金把你頂?shù)角傲械奈恢?,目前這種模式正在進行中,最終是否成功需要時間驗證,但對于半導體的容忍失敗的程度、方向的選擇等等都是相對有別于互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)。

(2)財務性投資機構(gòu)對于邏輯的投資想要賺到更多的錢需要在更多的方面化的時間更多,需要在賽道和人的方面做更多的文章??傮w個人認為對于半導體的底層的投資邏輯應該是如下序列:

----選擇賽道(低端賽道已經(jīng)被占據(jù),選擇市場大市場、迅速起量、差異化高端賽道或者空白的賽道及新興的方向)

----提升認知(無論是用勤奮在所有企業(yè)溝通學習還是通過業(yè)界、通過市場反饋、通過自我認知提升,遴選出每個機構(gòu)合適及認可的一個企業(yè),認知范圍的錢不會賺到的,賺到一次下一次還是會還回去)

----人的決心(對于創(chuàng)始人及創(chuàng)業(yè)團隊的深度考量,技術同樣是重點的方向考慮,多次我提到過重點是人,無論任何階段創(chuàng)始人對于創(chuàng)業(yè)的最終認知、做成事情的格局、決心,團隊凝聚力,情誼、人品等等,包括未來是否能協(xié)同,堅持認為跟企業(yè)做深做強,未來對于機構(gòu)和個人的路更寬。個人2020年投的企業(yè),多少都會做些協(xié)同,同時交流充分,協(xié)同的推進一些事情,個人的資源順勢導入進去。投資半導體永遠不是一錘子買賣,堅持這個原則,相信會有好的結(jié)果)

----合理估值(目前盲目的搶進去一些項目的好多機構(gòu),不重視估值的角度,后期還是相對危險無論企業(yè)還是機構(gòu)。對于企業(yè)來講,高估值,流片后將打回原形,完不成每個“里程碑”,新一輪融資估值降低會非常難受。對于機構(gòu)同樣危險,企業(yè)融資后續(xù)出問題,將會造成機構(gòu)壓力山大更不用提“退出”)

---擇機退出(企業(yè)不用介意,資本就是逐利的,因為背后LP的訴求比較多。但退出的事情對于普通的機構(gòu)在某些節(jié)點幫不到企業(yè)擇機退出是合理的,同時退出的時間給企業(yè)找到更合適的機構(gòu),這樣才能跟企業(yè)走的更遠)

半導體行業(yè)未來投資方向探討

還能吃多久半導體的飯

對于半導體行業(yè)來說,跟歐美的差距尤其半導體代工、材料、設備的差距估計還有20年,但本次半導體的窗口期周期目前是3-5年的黃金期,企業(yè)如果能在窗口期內(nèi)加速上市或者持續(xù)擴張都應該持續(xù)加速,不管目前上市門檻多么低,至少目前還是半導體的春秋戰(zhàn)國時代,遠沒到大秦一統(tǒng)時代,所以走上資本或者差異化或者走高端化、規(guī)劃化路徑到自己的強大,總是存在自己的價值。投資機構(gòu)也是在這幾年吃透紅利,打出品牌和效應,畢竟半導體是一個長期的事情,總是衍生新的方向和賽道,所以吃“長期”的飯。尤其投資機構(gòu)做企業(yè)的朋友、做時間的朋友,在半導體行業(yè)更是明顯的,無論資本如何加速,3年的產(chǎn)品周期依舊是宿命,最快是2年吧。

2. 半導體未來投資方向探討

對于未來終端賽道的選擇主要是消費電子、手機、可穿戴、汽車、白電等領域,重點可關注汽車電子芯片和白電芯片,這兩個領域電源、功率、信號鏈、傳感器、高端MCU電機控制驅(qū)動、存儲、連接芯片等滲透率僅僅5%,還具備巨大的機會,細分到每個領域的芯片方向如下:

(1)數(shù)字電路

對于數(shù)字集成電路我堅信未來十年中國肯定會出現(xiàn)基帶芯片、網(wǎng)絡交換芯片、存儲器、CPUFPGA、GPU、DSPEDA、高端MCU等環(huán)節(jié)領域的龍頭企業(yè),因此具備實力的機構(gòu)可以適當?shù)牟季?,但還是那個原則,如果認知能在眾多企業(yè)選中那個肯定能成的企業(yè),布局是沒問題的,這樣會有大的回報,但同樣投資企業(yè)只是變成企業(yè)能不能融到足夠的幾十億做這個事情,我覺得會有些相對變形。個人覺得低端基礎已經(jīng)打的相對堅實的企業(yè)慢慢在高端走,前提找到合適的人,或者那些好多堅持的10年的企業(yè),比如FPGA的一個企業(yè)創(chuàng)始人在某企業(yè)欠了上億債務的情況下把債務還掉同時把原來員工的工資慢慢還掉,這樣格局和信仰的創(chuàng)始人其實是難得的,堅信會有好的結(jié)果。

二是硅基半導體制造投入巨大,適合國家大基金支持。特色化合物、三代半導體和模擬器件及工藝適合大部分基金支持。重且不是太重。

三是封裝測試長電、通富微電等已進入第一梯隊,不需要小基金支持,適合國家大基金整合并購,對于目前搶產(chǎn)能情況,特色工藝封測線可挑選優(yōu)質(zhì)項目布局。

四是高端光刻、CVD等設備投入巨大,適合國家大基金支持。CMP、鍵合、檢測設備及零部件企業(yè)適合大部分基金支持。同時投資設備企業(yè)可以同行業(yè)機構(gòu)合作比如渾璞投資合作,布局非常完善。

五是IP(RISC-V)和EDA工具可探討支持,但周期都比較長,前期的優(yōu)質(zhì)項目芯原微、華大九天、芯禾科技、廣立微、概倫電子包括銳成芯微都有上市的可能,對于芯來科技、賽昉科技等新的技術可以前沿布局。

(2)模擬電路

模擬集成電路一直是比較散的行業(yè),現(xiàn)在上市的大的企業(yè)跟TI、ADI等相比都還比較小,朝著IDM方向和縱深的拓展產(chǎn)品線都是好的方向,低端的模擬國內(nèi)公司布局的差不多了,模擬領域重點布局高端方向比如電源高壓36V以上企業(yè)、基站電源產(chǎn)品、高端時鐘及模數(shù)混合的WIFI6領域甚至高速的以太網(wǎng)等等領域。堅持在一個領域做到第一第二縱深再拓展領域的路,模擬這種打法還比較穩(wěn)。

(3)傳感器MEMS

傳感器賽道同樣是散而小的賽道,但其實整體差距還是挺大的無論是高端加速陀螺、加速度計甚至監(jiān)控電力及基站服務器的溫濕度及環(huán)境傳感器也是國外龍頭壟斷,基本也僅僅國內(nèi)公司占10%。尋求創(chuàng)始團隊堅持長期打法、技術團隊扎實突出的及市場出色的團隊。投資這個賽道還是有機會的。

(4)功率及光電器件

光通訊光電芯片創(chuàng)業(yè)團隊目前至少國內(nèi)有30多家,總之還是存在機會的,找到合適的團隊布局,總會有好的退出結(jié)果。功率的市場目前還是滲透率僅僅10%,無論mosfet、IGBT等等,選擇合適的團隊布局協(xié)同走高端的路也能找到一席之地。

(5)材料、設備及特色工藝

材料方面是國內(nèi)基礎最差的但也是天花板比較低的企業(yè),找到能突破1億同時通用型的材料去布局,可以走向資本的路,但這個周期比設計可能更長。

材料設備國產(chǎn)化的需求現(xiàn)在非常迫切,現(xiàn)在無論是現(xiàn)有的中芯國際、華虹等有明確訴求,HW的國產(chǎn)化布局將引領國內(nèi)的公司從軟件、材料和設備實現(xiàn)一定飛躍。重點布局賽道的1-2哪怕是零部件只要核心技術國內(nèi)這個門檻相對比較高。

特色工藝線現(xiàn)在稀缺性明顯,無論是中芯紹興、矽力杰產(chǎn)線、甬矽封測包括三代半企業(yè)布局產(chǎn)線都引來資本的追蹤,因此能解決模擬、MEMS及三代半的線具備稀缺性,在資本市場會有好的市值。

(6)前沿方向

重點關注硅光、量子、四代半導體、碳基技術、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、高速連接等前沿領域,只要團隊踏實提早布局。

在汽車和白電重點關注一些國產(chǎn)替代和落地新的芯片產(chǎn)品,甚至哪怕小到接口芯片。

半導體投資的打法和難點

一是找到合適的人投資。半導體創(chuàng)業(yè)需要經(jīng)過技術的積累和一定的資金支持才能支撐后面的研發(fā)和流片的投入。注重行業(yè)名聲和口碑,堅持開放能吸引大牛到團隊當中,技術、管理、產(chǎn)品和市場有機結(jié)合的團隊。投不投都會幫忙先交朋友是我自身原則。

二是協(xié)同投資,降低風險,協(xié)同助力企業(yè)。近一年投資的項目協(xié)同華登、華潤資本、中興創(chuàng)投、元禾璞華等行業(yè)機構(gòu),從不同的機構(gòu)之間助力企業(yè)需要的資源,加速企業(yè)的成長。

三是提升認知能力。信息共享時代,先進技術不斷涌現(xiàn),需要時刻追蹤最新的技術進展和動態(tài),通過不斷學習了解+向行業(yè)內(nèi)的人請教,不斷提升認知(建立自我的見解)。深扎半導體行業(yè),對半導體的人和事相對都熟悉,將自己打造成一個小的信息“中樞”,提升自我的價值。自然的好的信息和項目就會到手里,相對不那么費力。通過自身的用事情的聯(lián)系紐帶鏈接更多的企業(yè)和人,從而建立獨特人脈圈。

四是堅持同不同的人學習。不同的機構(gòu)、不同企業(yè)對于信息的認知和獲取不同,同時更多的人攫取更多的知識和資源,建立長周期聯(lián)系和學習的機制,每周堅持對接3-4個機構(gòu)或者企業(yè)。對于企業(yè)的長期聯(lián)系和跟蹤,能綜合判斷企業(yè)每年的成長,這樣提升自身和機構(gòu)投的信心。最近投的項目都是跟蹤一年以上的,同時形成跟蹤幾年,鋪墊投資一年,投在當年,儲備后期要投資項目,形成良性循環(huán)。

五是堅定認知準確方向敢于出手。對于選擇的優(yōu)質(zhì)賽道、優(yōu)質(zhì)的團隊,堅持出手。相信長期的朋友總是價值的朋友。

六是尋找細分領域龍頭、鎖定工業(yè)方向。消費電路領域,國內(nèi)已經(jīng)處于領先地位,同時高昂的流片費用造成小的基金和投入風險都相對比較高,因此主要面向工業(yè)領域、模擬領域是好的選擇。同時大的賽道已經(jīng)被國內(nèi)巨頭壟斷,尋找細分領域龍頭回報和方向都是不錯的。

一是堅持踏實前行,產(chǎn)品為王,資本助力。半導體再快也是5年左右的事情,所以多次融資是必然的。不要太高估值讓企業(yè)和機構(gòu)都那么難受。

二是選擇比努力更重要。創(chuàng)業(yè)深刻調(diào)研市場需求和方向,不是產(chǎn)品做出來就能賣,中國還有渠道和生意模式,選準賽道,下重力。

三是在繼續(xù)堅持先活下去等風起來。在一個好的時代不是所有企業(yè)也都順利,但中國競爭下不一定能活的特別好,先活下去總會有陽光,現(xiàn)在上市的半導體企業(yè)好多都是10年以上的。

四是機構(gòu)投資者需相對冷靜對待。合理泡沫是可以的,但過多的泡沫會有溢出的一天。

原文標題:【收藏】半導體投資底層投資邏輯

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    的頭像 發(fā)表于 01-06 16:33 ?654次閱讀

    安世半導體推出微型無引腳邏輯IC

    基礎半導體器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia(安世半導體)近日發(fā)布了一系列采用微型車規(guī)級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應用而
    的頭像 發(fā)表于 12-17 14:29 ?1142次閱讀