用于制造或組裝電子整機用的基本零件稱為電子元器件，元器件是電子電路中的獨立個體。

電子元件與器件有分別嗎?

確實有人從不同角度把電子元器件區(qū)分為元件和器件。

有人從制造角度區(qū)分

元件：制造時沒改變材料分子結構的電子產(chǎn)品稱為元件。

器件：制造時改變了材料分子結構的產(chǎn)品稱為器件

但是現(xiàn)代電子元器件的制造都涉及到很多物理化學過程，很多電子功能材料是無機非金屬材料，制造過程中總伴隨晶體結構的變化。

很明顯，這種區(qū)分是不科學的。

有人從結構單元角度區(qū)分

元件：只有單一結構模式，單一性能特性的產(chǎn)品叫元件。

器件：由有兩種或以上元件組合而成，形成與單個元件性能特性的不一樣的產(chǎn)品稱為器件。

按這個區(qū)分，電阻、電容等屬于元件，但電阻器、電容器的叫法又同“器件”概念混淆，而且隨著排阻、排容等陣列阻容元件的出現(xiàn)，這種區(qū)分方法變得不合理。

有人從對電路響應情況區(qū)分

電流通過它能產(chǎn)生頻率幅度變化或改變流向的個體零件叫器件，否則就叫元件。

如三極管、可控硅和集成電路等是器件，而電阻、電容、電感等是元件。

這種區(qū)分同國際上通用的主動元件和被動元件分類相似。

實際上很難清晰地對元件和器件進行區(qū)分，所以統(tǒng)稱元器件，簡稱元件就好了！

什么是分立元器件？

分立元器件是與集成電路(IC)相對而言的。

電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術上，由于半導體集成電路的出現(xiàn)，電子電路有兩大分支：集成電路和分立元器件電路。

集成電路（ICIntegratedCircuit）是一種把一類電路中所需的晶體管、阻容感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，封裝為一整體，具有電路功能的電子元器件。

分立元器件

就是指普通的電阻、電容、晶體管等單個電子元件，統(tǒng)稱分立元件。分立元件就是功能單一、“最小”的元件，內部不再有其它元件功能單元。

主動元件與被動元件之區(qū)分

國際上對電子元器件有這么一種分類方法主動元件：Active Components指當獲得能量供給時能夠對電信號激發(fā)放大、振蕩、控制電流或能量分配等主動功能甚至執(zhí)行數(shù)據(jù)運算、處理的元件。
主動元件包括各式各樣的晶體管、集成電路（IC）、影像管和顯示器等。 被動元件：Passive Components相對于主動元件來說的，是指不能對電信號激發(fā)放大、振蕩等，對電信號的響應是被動順從的，而電信號按原來的基本特征通過電子元件。
最常見電阻、電容、電感等就是被動元件。有源元器件與無源元器件之分對應國際上主動元件與被動元件之區(qū)分，中國大陸通常稱為有源器件和無源器件有源元器件 有源元器件對應的是主動元件。 三極管、晶閘管和集成電路等這類電子元器件工作時，除了輸入信號外，還必須要有激勵電源才可以正常工作，所以稱為有源器件。 有源器件自身也消耗電能，大功率的有源器件通常加有散熱器。

無源元器件 與無源元件相對應的是被動元件。 電阻、電容和電感類元件在電路中有信號通過就能完成規(guī)定功能，不需要外加激勵電源，所以稱為無源器件。 無源器件自身消耗電能很小，或把電能轉變?yōu)椴煌问降钠渌芰俊?電路類元件與連接類元件區(qū)分 電子系統(tǒng)中的無源器件可以按照所擔當?shù)碾娐饭δ艹７譃殡娐奉惼骷?、連接類器件。

電子元器件分類關系圖

電子元器件質量認證美的UL和CUL認證德國的VDE和TUV認證歐盟的CE認證中國國內有CQC認證。 電子元器件發(fā)展趨勢片式化

小型化

集成化

電子元器件片式化三大技術厚膜技術 厚膜技術：在絕緣基板通過絲網(wǎng)印刷及低溫燒結工藝，制作導電、介電和電阻等功能性膜層，功能膜層較厚，一般為大于10μm以上。 電子元件中用量最大的厚膜電阻器就是厚膜技術生產(chǎn)的典型產(chǎn)品。

薄膜技術 薄膜技術起源于半導體集成化，主要采用蒸發(fā)濺射、蝕刻工藝在絕緣基板成膜，制作導電、介電和電阻等功能性膜層，功能膜層較薄,厚度一般為小于1μm，作為導帶還可薄至10 nm。 采用薄膜工藝在玻璃或陶瓷基片上制作的電子元件稱為薄膜元件，如薄膜電路、薄膜電阻、薄膜單層電容等等。

薄膜元件的特點為電阻、電容數(shù)值控制較精確，且數(shù)值范圍寬，溫度頻率特性好，可以工作到毫米波段。并且集成度較高、尺寸較小。 薄膜技術具有很強的制造靈活性，很適合客戶定制型產(chǎn)品制造或小批量多品種產(chǎn)品制造，且制造周期短。但是薄膜工藝所用設備比較昂貴、生產(chǎn)成本較高。薄膜元件一般應用于：高頻電子電路上如光通訊、微波通訊、無線通訊?；蚴菍﹄娮釉阅芤蟾叻€(wěn)定場合如傳感、醫(yī)療及生物技術領域。 多層片式技術
主要采用絲網(wǎng)印刷工藝在介質生膜交互疊印導電漿料及高溫共燒工藝，制作元件芯片主體，交互疊印層數(shù)可達1000層，介質膜層與導電層的厚度范圍可以從1μm到幾百μm，導電金屬層厚度范圍0.1~5um。 多層片式元件結構

利用多層片式技術，使用不同的功能材料可制造各種各樣的電子元件，如：

多層片式陶瓷電容MLCC

多層片式陶瓷電感器MLCI

多層片式壓敏電阻器MLCV

還有貼片熱敏電阻等……均是多層片式技術制造的。

多層片式技術最大的優(yōu)勢是設計簡易、規(guī)范，易于大規(guī)模高自動化制造，可實現(xiàn)很低的生產(chǎn)成本。- END -

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