芯?？萍即舜瓮ㄟ^(guò)認(rèn)證是高性能信號(hào)鏈MCU芯片，其內(nèi)部包含高性能的MCU內(nèi)核，放大器以及高精度的ADC，支持多種通訊接口。公司產(chǎn)品可應(yīng)用于各類壓力測(cè)量，如按鍵壓力，座椅壓力等，提升座艙的科技感和用戶體驗(yàn)。

信號(hào)鏈、MCU多措并舉

芯?？萍汲闪⒂?003年，專注于高精度ADC、高性能MCU、測(cè)量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案，是一家集感知、計(jì)算、控制于一體的全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。公司主營(yíng)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智慧健康、壓力觸控、智慧家居感知、工業(yè)測(cè)量、通用微控制器等領(lǐng)域。

2003-2009年，芯?？萍家愿呔華DC技術(shù)和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的8位MCU內(nèi)核為核心，設(shè)計(jì)開發(fā)主要應(yīng)用于體重秤、商用和工業(yè)測(cè)量領(lǐng)域的高精度ADC芯片和SoC芯片。2010-2015年，芯?？萍蓟谏弦浑A段開發(fā)的8位MCU內(nèi)核，增強(qiáng)其可靠性、開發(fā)各種外設(shè)及各類通用MCU產(chǎn)品，并且拓展MCU應(yīng)用場(chǎng)景至移動(dòng)電源、小家電、消費(fèi)電子等。

2016-2019年，公司將已有的高精度ADC技術(shù)和高可靠性MCU技術(shù)及新開發(fā)的各類無(wú)線應(yīng)用技術(shù)整合成智能硬件解決方案技術(shù)，針對(duì)智能物聯(lián)產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)對(duì)應(yīng)芯片和解決方案，并應(yīng)用于智慧健康測(cè)量、智能手機(jī)、智能家居等領(lǐng)域。2020年至今，芯?？萍加?jì)劃整合高精度測(cè)量技術(shù)、AI算法技術(shù)、無(wú)線應(yīng)用技術(shù)，幫助客戶實(shí)現(xiàn)未來(lái)的硬件產(chǎn)品變得更加智慧。

國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口市場(chǎng)巨大

芯?？萍贾鳡I(yíng)的ADC是模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器，主要功能是將自然界的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，例如將溫度、壓力、聲音或者圖像等轉(zhuǎn)換成更容易儲(chǔ)存、處理的傳輸?shù)臄?shù)字形式。

芯?？萍嫉腃S1242產(chǎn)品精度高達(dá)24位，有效位數(shù)達(dá)21位，可以滿足國(guó)內(nèi)中高端應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)高精度ADC的要求，并已被逐步應(yīng)用。

2011年，公司推出24位高精度ADC芯片CS1232，有效位數(shù)達(dá)23.5位，差分輸入阻抗高達(dá)5GΩ，增益誤差溫度漂移低至0.5ppm/°C，目前處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平，可以廣泛應(yīng)用于人體成分分析儀器、溫濕度測(cè)量、電表計(jì)量、醫(yī)療檢測(cè)器械、壓力觸控、地質(zhì)勘探等領(lǐng)域。

此前，我國(guó)多數(shù)設(shè)備廠家出于性能、質(zhì)量等多方面的考慮只能選用以TI和ADI為主的國(guó)外知名廠家的ADC產(chǎn)品，自華為事件以后，國(guó)內(nèi)的設(shè)備廠家逐漸開始采購(gòu)國(guó)產(chǎn)芯片，芯?？萍紤{借高精度ADC技術(shù)優(yōu)勢(shì)，未來(lái)有望充分受益國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)紅利。

在電源快充領(lǐng)域，芯?？萍荚诟呖煽啃訫CU在集成度和易用性方面超過(guò)國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。公司從2008年便開始開發(fā)完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的8位MCU內(nèi)核并推出包含高精度MCU的SoC芯片CSU1200，于2010年推出首顆8位通用MCU芯片。公司的32位MCUCS32G020相較于ST或者賽普拉斯的同類可比產(chǎn)品，集成度更高，支持的協(xié)議更全面，易用性更高，同時(shí)成本也更低。

早在2014年，芯?？萍急阃瞥鰢?guó)內(nèi)首顆移動(dòng)電源專用MCU芯片，并于2018年推出國(guó)內(nèi)首顆內(nèi)置USB3.0PD快充協(xié)議32位MCU芯片?，F(xiàn)階段，芯?？萍嫉腃S32G020/021系列芯片在內(nèi)核、存儲(chǔ)、IO數(shù)量、ADC等性能指標(biāo)上與國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手賽普拉斯及ST公司同類可比芯片基本處于同等水平。

芯?？萍紤{借對(duì)低速高精度ADC技術(shù)及高可靠性MCU技術(shù)的積累和豐富的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，已經(jīng)掌握全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，研制出智慧IC+智能算法、云平臺(tái)、人工智能、大數(shù)據(jù)于一體的一站式服務(wù)方案，并和vivo、小米、魅族、美的、海爾、香山衡器、樂(lè)心醫(yī)療等知名終端客戶建立了緊密的合作。伴隨國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不斷提速，芯?？萍嘉磥?lái)業(yè)績(jī)值得市場(chǎng)期待。

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