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Intel在2021年或擴(kuò)大芯片制造外包

如意 ? 來源:快科技 ? 作者:雪花 ? 2021-01-22 11:55 ? 次閱讀
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對于Intel來說,今天早些時(shí)候公布的財(cái)報(bào)顯示,其2020年?duì)I收創(chuàng)5年新高,同時(shí)得益于PC需求的強(qiáng)勁,今年Q1他們的預(yù)計(jì)營收也是超出了市場預(yù)期。

公布上述財(cái)報(bào)后,Intel即將上任的CEO帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示,7nm芯片制造工藝將被用于2023年銷售的芯片。

Pat Gelsinger表示:“我對7nm項(xiàng)目的恢復(fù)和進(jìn)展感到高興。我相信,我們2023年的大部分產(chǎn)品將會(huì)在內(nèi)部制造。與此同時(shí),考慮到產(chǎn)品組合的廣度,我們也很可能在某些產(chǎn)品技術(shù)上擴(kuò)大對外部芯片代工廠的使用?!?/p>

Intel最新的芯片采用了14nm或10nm工藝,而臺(tái)積電和三星等芯片代工廠目前采用5nm工藝。更精細(xì)的制造工藝可以在單位面積上容納更多晶體管,從而提高效率,帶來性能更強(qiáng)大的處理器。

對于新任CEO Pat Gelsinger,外界普遍認(rèn)為,他將推動(dòng)Intel在芯片制造方面的競爭力。

之前Intel方面也表示,第四季度已開始量產(chǎn)10nm芯片,而本季度將進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能。
責(zé)編AJX

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