Intel Xe獨(dú)立顯卡正在穩(wěn)步推進(jìn)，分為四種不同架構(gòu)分路出擊。

其中，基于Xe LP低功耗架構(gòu)的核顯版、移動(dòng)獨(dú)顯版、桌面獨(dú)顯版都已經(jīng)發(fā)布出貨。

高性能的有Xe HPG、Xe HP、Xe HPC多種版本，全面覆蓋游戲、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、人工智能等各種領(lǐng)域，Xe HPG已經(jīng)點(diǎn)亮，Xe HP正在試產(chǎn)，Xe HPC在開(kāi)發(fā)之中。

Intel高級(jí)副總裁、首席架構(gòu)師、架構(gòu)圖形與軟件總經(jīng)理Raja Koduri今天曝出猛料，第一次公布了Xe HPC芯片的內(nèi)部照片，并透露它已經(jīng)準(zhǔn)備好點(diǎn)亮（Power On），而且在統(tǒng)一封裝內(nèi)應(yīng)用了多達(dá)7種不同的芯片技術(shù)——應(yīng)該是包含多種制造工藝、封裝工藝。

雖然沒(méi)有任何描述，但是從照片上看，這款Xe HPC芯片采用了2-Tile雙芯封裝的方式，各自應(yīng)該有8個(gè)計(jì)算核心，但不清楚又分為多少執(zhí)行單元，而在外部則是總共8顆HBM顯存堆棧，角落里還有一個(gè)用途不明的芯片，疑似獨(dú)立緩存或互連模塊。

Intel早在2019年底就宣布了第一個(gè)基于Xe HPC架構(gòu)的產(chǎn)品，代號(hào)“Ponte Vecchio”，7nm工藝制造，F(xiàn)overos 3D、Co-EMIB混合封裝，支持HBM顯存、CXL高速互連等、Ramo一致性緩存技術(shù)，面向HPC高性能計(jì)算、AI人工智能等領(lǐng)域。

Raja聲稱，Xe HPC架構(gòu)擴(kuò)展性極強(qiáng)，可以輕松做到1萬(wàn)個(gè)執(zhí)行單元，每個(gè)單元都是全新設(shè)計(jì)，F(xiàn)P64雙精度浮點(diǎn)性能是現(xiàn)在的40倍，通過(guò)XEMF（Xe Memory Fabric）總線連接HBM顯存，而且CPU、GPU都能訪問(wèn)Rambo緩存。

根據(jù)Intel去年公布的最新資料，Xe HPC芯片中的基礎(chǔ)模塊（Base Tile）采用Intel 10nm SuperFin工藝，計(jì)算模塊（Compute Tile）同時(shí)采用Intel下一代工藝（7nm？）和第三方工藝（臺(tái)積電7nm？），Rambo緩存模塊使用Intel 10nm SuperFin增強(qiáng)版工藝，Xe Link I/O互連輸入輸出模塊則是第三方工藝。

先比之下，Xe LP都是10nm SuperFin，Xe HP都是10nm SuperFin增強(qiáng)版，Xe HPG則是外包。

責(zé)任編輯：PSY