顯卡繼續(xù)缺貨 AMD稱臺(tái)積電下半年產(chǎn)能緩解
AMD今天發(fā)布了2020年Q4及全年財(cái)報(bào)，全年?duì)I業(yè)額為97.6億美元，同比增長(zhǎng)45%，今年又要過(guò)個(gè)好年了。
要知道，AMD取得這樣的業(yè)績(jī)還是在新一代顯卡、CPU都缺貨的情況下實(shí)現(xiàn)的，事實(shí)上缺貨的問(wèn)題也確實(shí)讓人揪心，盡管有人懷疑AMD及NVIDIA等公司從漲價(jià)中獲益了，但是他們很清醒，長(zhǎng)期缺貨并不利于企業(yè)發(fā)展。
AMD CEO蘇資豐今天也提到了缺貨的問(wèn)題，供應(yīng)短缺主要出現(xiàn)在PC市場(chǎng)和游戲市場(chǎng)。盡管如此，我們依然得到了代工合作伙伴的大力支持，但圖形芯片市場(chǎng)確實(shí)需要進(jìn)一步提高整體產(chǎn)能水平，在今年上半年仍將處于短缺狀態(tài)。
也就是說(shuō)AMD認(rèn)為上半年的時(shí)候，GPU顯卡的缺貨還沒(méi)法解決，不過(guò)這不代表AMD沒(méi)行動(dòng)，蘇資豐也說(shuō)他們正在跟代工廠臺(tái)積電合作，增加產(chǎn)能。
問(wèn)題什么時(shí)候解決，蘇資豐給出了一個(gè)大概的時(shí)間段——今年下半年，不過(guò)沒(méi)有詳細(xì)的說(shuō)明。
下半年有Q3、Q4兩個(gè)季度，如果能在Q3季度解決，那也意味著顯卡缺貨持續(xù)了一年時(shí)間，如果是Q4季度，那就是整整5個(gè)季度了。
責(zé)任編輯：PSY
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5589瀏覽量
136363 -
臺(tái)積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5755瀏覽量
169807 -
顯卡
+關(guān)注
關(guān)注
16文章
2505瀏覽量
69540 -
產(chǎn)能
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
67瀏覽量
13071
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
AMD實(shí)現(xiàn)首個(gè)基于臺(tái)積電N2制程的硅片里程碑
基于臺(tái)積電先進(jìn)2nm（N2）制程技術(shù)的高性能計(jì)算產(chǎn)品。這彰顯了AMD與臺(tái)積
臺(tái)積電擴(kuò)展CoWoS產(chǎn)能以滿足AI與HPC市場(chǎng)需求！
，計(jì)劃在南科三期建設(shè)兩座新的晶圓廠以及一棟辦公大樓，以擴(kuò)大其先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)的產(chǎn)能。這一舉措不僅展示了臺(tái)積電
臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠啟動(dòng)AMD與蘋(píng)果芯片生產(chǎn)
近日，據(jù)最新消息透露，臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21晶圓廠已開(kāi)始逐步提升產(chǎn)能，并正式投入生產(chǎn)AMD Ryzen 9000系列處理器以及蘋(píng)果智能手表的S9系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)關(guān)鍵
機(jī)構(gòu)：臺(tái)積電CoWoS今年擴(kuò)產(chǎn)至約7萬(wàn)片，英偉達(dá)占總需求63%
臺(tái)積電先進(jìn)封裝大擴(kuò)產(chǎn)，其中CoWoS制程是擴(kuò)充主力。隨著群創(chuàng)舊廠購(gòu)入后設(shè)備進(jìn)機(jī)與臺(tái)中廠產(chǎn)能擴(kuò)充，2025年臺(tái)
臺(tái)積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)超預(yù)期，月產(chǎn)能將達(dá)7.5萬(wàn)片
電在納入購(gòu)自群創(chuàng)的舊廠與臺(tái)中廠區(qū)的產(chǎn)能后，CoWoS的月產(chǎn)能將達(dá)到7.5萬(wàn)片的新高，較2024年接近翻倍。這一擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃不僅體現(xiàn)了臺(tái)積
臺(tái)積電設(shè)立2nm試產(chǎn)線
臺(tái)積電設(shè)立2nm試產(chǎn)線 臺(tái)積電已開(kāi)始在新竹寶山晶圓廠(Fab 20)設(shè)立2nm(N2)試產(chǎn)線，計(jì)
臺(tái)積電產(chǎn)能爆棚：3nm與5nm工藝供不應(yīng)求
臺(tái)積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺(tái)積
蘋(píng)果2025下半年將采用自研Wi-Fi 7芯片
據(jù)天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤透露，蘋(píng)果計(jì)劃在2025年下半年推出的新品中，將首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片將基于臺(tái)積電N7工藝制造，預(yù)計(jì)將為蘋(píng)果的設(shè)備提供更強(qiáng)大的無(wú)線連接性能。
明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長(zhǎng)113% 臺(tái)積電月產(chǎn)能將增至6.5萬(wàn)片晶圓
據(jù)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動(dòng)，2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L(zhǎng)113%。主要供應(yīng)商臺(tái)積
臺(tái)積電擬進(jìn)一步收購(gòu)群創(chuàng)工廠擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝
據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備公司的消息人士透露，臺(tái)積電正計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能。今年8月，臺(tái)積
蘋(píng)果加速M(fèi)5芯片研發(fā),爭(zhēng)奪AI PC市場(chǎng),臺(tái)積電先進(jìn)制程訂單激增
在蘋(píng)果即將發(fā)布搭載其自研M4芯片的新產(chǎn)品之際，業(yè)界又有消息稱，蘋(píng)果已著手開(kāi)發(fā)下一代M5芯片，旨在在這場(chǎng)AI PC領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)中，憑借其更強(qiáng)大的Arm架構(gòu)處理器占據(jù)先機(jī)。據(jù)悉，M5芯片將繼續(xù)采用臺(tái)
臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能加速擴(kuò)張
臺(tái)積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，正加速其產(chǎn)能擴(kuò)張步伐，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的人工智能市場(chǎng)需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報(bào)告“高資本支出與持續(xù)性的成長(zhǎng)”顯示，
臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能將提升4倍
先進(jìn)封裝解決方案的激增需求，臺(tái)積電正全力加速擴(kuò)充其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝產(chǎn)能。
消息稱臺(tái)積電首度釋出CoWoS封裝前段委外訂單
近日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步，首次將CoWoS封裝技術(shù)中的核心CoW（Chip on Wafer）步驟的代工訂單授予了矽品精密工業(yè)股份有限公司。這一決策標(biāo)志著
臺(tái)積電或收購(gòu)群創(chuàng)5.5代LCD廠以擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能
近期，半導(dǎo)體行業(yè)再次傳來(lái)重磅消息，據(jù)市場(chǎng)傳聞，臺(tái)積電正計(jì)劃收購(gòu)臺(tái)系顯示面板巨頭群創(chuàng)光電旗下已關(guān)閉的5.5代LCD面板廠——臺(tái)南四廠。此次收購(gòu)的目標(biāo)直指擴(kuò)充
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論