雖然還沒有正式進(jìn)入投產(chǎn)，但是臺積電2022年3nm的產(chǎn)能，已經(jīng)被蘋果和英特爾兩家“包圓”了。

今天，臺媒曝料稱，英特爾已于去年與臺積電簽訂了外包合同。具體來說，臺積電將在2022年下半年為英特爾代工采用3nm技術(shù)的CPU制造芯片。

報道還稱，英特爾因此成為臺積電在3nm芯片上的第二大客戶，僅次于蘋果。

3nm制程是臺積電繼5nm制程之后的下一個全節(jié)點新技術(shù)，相比目前最領(lǐng)先的5nm工藝芯片，3nm工藝將實現(xiàn)15%的性能提升。另外，3nm工藝也將進(jìn)一步提升晶體管密度，進(jìn)而實現(xiàn)更豐富的功能。

之前，臺積電曾表示，計劃將2021年的資本支出提高到250億至280億美元，其中的大部分資金（預(yù)計超過150億美元），都將應(yīng)用于3nm先進(jìn)制程上。

預(yù)計臺積電的3nm工藝將于今年下半年小規(guī)模試產(chǎn)，2022年下半年正式投入量產(chǎn)。

雖然還沒有正式進(jìn)入投產(chǎn)，但是臺積電2022年3nm的產(chǎn)能，已經(jīng)被蘋果和英特爾兩家“包圓”了。

蘋果的3nm訂單將主要用于生產(chǎn)Mac臺式機/筆記本芯片和iPhone 14/iPad所用的Aa17芯片，而英特爾的3nm產(chǎn)品詳情，目前尚不清楚。

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