移動通信媒體GSMArena轉(zhuǎn)載了今天三星可能會代工AMD CPU/APU的消息。

該消息由韓國技術(shù)論壇Clien的一名用戶最先爆料，SamMobile網(wǎng)站隨后也報道了相應(yīng)內(nèi)容，此前三星和AMD一直與共同開發(fā)Exynos芯片中的定制GPU，如今這種合作關(guān)系可能會更加緊密。

SamMobile稱，AMD目前的全部產(chǎn)品均在臺積電生產(chǎn)，為免產(chǎn)品供應(yīng)中斷，AMD希望臺積電能夠提升50%的CPU和APU芯片產(chǎn)量。

臺積電在先進(jìn)制程節(jié)點仍然需求旺盛。蘋果仍是臺積電5nm最大的客戶，除了去年夏季幾乎包攬臺積電5nm產(chǎn)能外，去年年底有報道稱，蘋果已獨占2021年臺積電5nm超過八成產(chǎn)能。另外，臺積電3nm產(chǎn)能預(yù)計也將優(yōu)先供給蘋果。

在這種情況下，三星很有可能獲得AMD CPU和APU的訂單，如果消息成真，AMD將是第一家使用三星3nm工藝的公司。

結(jié)語：晶圓代工市場利好，三星臺積電加大投入

近期三星一直在晶圓代工領(lǐng)域和臺積電進(jìn)行競爭，這是因為對晶圓代工市場預(yù)期增量比較樂觀，根據(jù)市場調(diào)查公司Counterpoint數(shù)據(jù)，該市場規(guī)?？赡茉?022年前后到達(dá)1000億美元的規(guī)模。

近期臺積電和三星相繼宣布花費百億美元在美建廠，以擴充產(chǎn)能、爭搶美國客戶。英偉達(dá)、高通之前因三星代工價格較低而選擇將一部分訂單轉(zhuǎn)交給三星，在芯片外包模式越來越普遍的情況下，三星、臺積電等晶圓代工廠商可能為爭搶客戶而加劇競爭程度。
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