臺積電的客戶群體可以說涵蓋了絕大多數(shù)科技巨頭，但它并不是12月份制造芯片最多的公司。這一榮譽由三星獲得，其每月310萬片晶圓的制造能力超過了臺積電的270萬片。這意味著三星占了全球晶圓供應(yīng)總量的近15%。

據(jù)IC Insights報道，2020年12月期間，前五大晶圓制造商的全球產(chǎn)能占比增至54%。你可能會認(rèn)為臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）會領(lǐng)先，考慮到它的客戶包括AMD、蘋果、高通和博通，但這家純代工廠的月產(chǎn)能卻比三星低了約40萬片。

三星利潤豐厚的內(nèi)存業(yè)務(wù)無疑是其奪得第一的重要原因，而NVIDIA則在其消費級安培產(chǎn)品線上使用了三星8nm工藝的定制版，在A100加速器上堅持使用臺積電及其7nm FinFET工藝。

緊隨臺積電之后，產(chǎn)能排名第三的是美光科技，其月產(chǎn)能超過190萬片。SK海力士排名第四（約185萬片），然后是存儲器IC供應(yīng)商Kioxia排名第五（160萬片）。英特爾擁有自己的制造廠，以每月88.4萬片晶圓排在第六位。

芯片短缺所造成的問題是有據(jù)可查的，影響的行業(yè)包括PC硬件、汽車和游戲機(jī)--甚至連拜登政府也參與其中希望解決這一問題。令人有些意外的是，前五大晶圓生產(chǎn)商在12月的產(chǎn)量同比增長了40%，這說明了大部分的短缺問題是由流行病帶來的前所未有的消費需求造成的。

責(zé)任編輯：PSY