2月17日，第68屆國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2021）上，中國電科38所發(fā)布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模組，在國際上首次實現(xiàn)兩顆3發(fā)4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成，探測距離達到38.5m，刷新了當前全球毫米波封裝天線最遠探測距離的新紀錄。受疫情影響，發(fā)布會在線上舉行。

據(jù)介紹，該款77GHz毫米波芯片，在24mm×24mm空間里實現(xiàn)了多路毫米波雷達收發(fā)前端的功能，提出一種動態(tài)可調快速寬帶chirp信號產(chǎn)生方法，并在封裝內采用多饋入天線技術大幅提升了封裝天線的有效輻射距離，為近距離智能感知提供了一種小體積和低成本解決方案。

圖片來源：中國電科38所

此次發(fā)布的封裝天線模組包含兩顆38所自研77GHz毫米波雷達芯片，該芯片面向智能駕駛領域對核心毫米波傳感器需求，采用低成本CMOS工藝，單片集成3個發(fā)射通道、4個接收通道及雷達波形產(chǎn)生等，主要性能指標達到國際先進水平，在快速寬帶雷達信號產(chǎn)生等方面具有特別優(yōu)勢，芯片支持多片級聯(lián)并構建更大規(guī)模的雷達陣列。

封裝天線技術很好地兼顧了天線性能、成本及體積，中國電科38所團隊基于扇出型晶圓級封裝技術，采用了多饋入天線技術，有效改善了封裝天線效率低等問題，從而實現(xiàn)探測距離創(chuàng)造了新的世界紀錄。下一步，中國電科38所將對毫米波雷達芯片進一步優(yōu)化并根據(jù)應用需求的擴展以及技術的進步而改變，根據(jù)具體應用場景提供一站式解決方案。

據(jù)了解，ISSCC通常是各個時期國際上最尖端固態(tài)電路技術最先發(fā)表之地，被認為是集成電路領域的“奧林匹克盛會”。ISSCC于1953年由發(fā)明晶體管的貝爾實驗室等機構發(fā)起成立，在60多年的歷史中，眾多集成電路史上里程碑式的發(fā)明都在這里首次亮相。