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全球芯片大缺貨,聯(lián)發(fā)科等企業(yè)向晶圓代工廠下明年首季訂單

姚小熊27 ? 來(lái)源:IT之家 ? 作者:IT之家 ? 2021-03-08 09:49 ? 次閱讀
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了解到,針對(duì)現(xiàn)在就敲定明年首季晶圓代工投片量一事,相關(guān) IC 設(shè)計(jì)業(yè)者均不予置評(píng)。

供應(yīng)鏈透露,去年以來(lái),聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱出貨動(dòng)能強(qiáng)勁,以往逐個(gè)季度和晶圓廠談投片量的慣例,因客戶需求太強(qiáng)而有改變,近期開(kāi)始與聯(lián)電談明年首季晶圓代工訂單。

臺(tái)媒指出,這主要是投片于 8 吋的 0.11 微米產(chǎn)能?chē)?yán)重不足,包括驅(qū)動(dòng) IC、電源管理 IC 等。這些廠商不僅和聯(lián)電共同商討如何提升產(chǎn)能,更包下明年首季產(chǎn)能。
責(zé)任編輯:YYX

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