汽車芯片等級

按照美國制定的汽車電子標(biāo)準(zhǔn)，汽車芯片分為5個等級，數(shù)字越小，等級越高。

汽車級芯片和工業(yè)級芯片區(qū)別

車用級芯片，生命周期

10~15年

車用級芯片和消費級區(qū)別

消費級芯片，替換生命周期2~3年。
車規(guī)級芯片對加工工藝，要求不高。但對質(zhì)量要求高。

芯片企業(yè)進(jìn)入汽車行業(yè)要求

進(jìn)入芯片企業(yè)，進(jìn)入汽車行業(yè)，需要通過美國汽車電子委員會AEC(AutomotiveElectronicsCouncil)等等一系列的標(biāo)準(zhǔn)測試，還要通過ISO/TS 16949的質(zhì)量驗證。

車規(guī)級芯片需要經(jīng)過的認(rèn)證過程，可靠性標(biāo)準(zhǔn) AEC-Q100、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS 16949、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262等。

車規(guī)級芯片IC企業(yè)排名

2020：infineon完成收購Cypress后，爬上榜首。

汽車主控芯片市場規(guī)模（億美元）

主控芯片巨頭具有較強(qiáng)的AI計算優(yōu)勢，功能芯片廠商具有豐富的汽車產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)驗，兩大陣營之間兼并收購及聯(lián)盟合作頻發(fā)。

截至目前，英偉達(dá)已與全球370+整車廠、一級供應(yīng)商達(dá)成合作；英特爾收購Mobileye切入汽車產(chǎn)業(yè)；高通曾意圖收購恩智浦等。

詳解汽車主控+功能芯片，并詳細(xì)闡述汽車芯片產(chǎn)業(yè)格局。

智能駕駛涉及人機(jī)交互、視覺處理、智能決策等，核心是 AI 算法和芯片。伴隨汽車電子化提速，汽車半導(dǎo)體加速成長，2017 年全球市場規(guī)模 288 億美元（+26%），遠(yuǎn)高于整車銷量增速（+3%），其中占比最高的為功能芯片 MCU（66 億美元，占比 23%），隨后還包括功率半導(dǎo)體（21%）、傳感器（13%）等。

汽車半導(dǎo)體按種類可分為功能芯片 MCU（Microcontroller Unit）、功率半導(dǎo)體（IGBT、MOSFET 等）、傳感器及其他。根據(jù)Strategy Analytics，在傳統(tǒng)燃油汽車中，MCU 價值量占比最高，為23%；在純電動車中，MCU 占比僅次于功率半導(dǎo)體，為11%。DIGITIMES預(yù)測，功能芯片MCU市場規(guī)模有望從2017年66億美元穩(wěn)步提升至2020年72億美元。

▲ 全球汽車銷量（萬輛）

▲ 全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模（億美元）

▲ 燃油汽車半導(dǎo)體按種類分類

▲ 純電動汽車半導(dǎo)體按種類分類

▲ 汽車功能芯片市場規(guī)模（億美元）

傳統(tǒng)汽車的功能芯片僅適用于發(fā)動機(jī)控制、電池管理等局部功能無法滿足高數(shù)據(jù)量的智能駕駛相關(guān)運算。

近年來，伴隨智能駕駛滲透率提升，全球芯片巨頭紛紛進(jìn)軍汽車產(chǎn)業(yè)，推出具備AI計算能力的主控芯片。主控芯片市場規(guī)模有望快速成長，IHS預(yù)測2020年可達(dá)40億美元。

▲ 汽車芯片：主控芯片&功能芯片

▲ 汽車主控芯片市場規(guī)模（億美元）

主控芯片巨頭具有較強(qiáng)的AI計算優(yōu)勢，功能芯片廠商具有豐富的汽車產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)驗，兩大陣營之間兼并收購及聯(lián)盟合作頻發(fā)。

截至目前，英偉達(dá)已與全球370+整車廠、一級供應(yīng)商達(dá)成合作；英特爾收購Mobileye切入汽車產(chǎn)業(yè)；高通曾意圖收購恩智浦等。

主控芯片：算力持續(xù)增長

智能駕駛涉及人機(jī)交互、視覺處理、智能決策等，AI算法和芯片是核心。據(jù)恩智浦統(tǒng)計，目前一輛高端汽車已經(jīng)搭載超過1億行代碼，遠(yuǎn)超飛機(jī)、手機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)軟件等，未來伴隨自動駕駛的滲透率及級別提升，汽車搭載的代碼行數(shù)將呈現(xiàn)指數(shù)級增長。

自動駕駛軟件計算量已經(jīng)達(dá)到10個TOPS（Tera Operations Per Second，萬億次操作每秒）量級。傳統(tǒng)汽車MCU的算力難以滿足自動駕駛汽車的計算要求，GPU、FPGA、ASIC等AI芯片進(jìn)入汽車市場。

▲ 汽車已經(jīng)搭載超過1億行代碼

▲ 汽車搭載的代碼行數(shù)指數(shù)級增長

▲ 典型汽車MCU的算力

▲ 英偉達(dá)GPU SoC的算力

全球無人駕駛領(lǐng)導(dǎo)者包括谷歌、百度、特斯拉、奧迪等，從這些廠商的自動駕駛主控模塊的SoC芯片架構(gòu)或可一窺汽車芯片發(fā)展方向。

谷歌 Waymo：采用英特爾CPU+Altera FPGA方案，英飛凌MCU作為通信接口。谷歌Waymo的計算平臺采用英特爾Xeon12核以上CPU，搭配Altera的Arria系列FPGA，并采用英飛凌的Aurix系列MCU作為CAN或FlexRay網(wǎng)絡(luò)的通信接口 。

百度 Apollo：恩智浦/英飛凌/瑞薩MCU+賽靈思 FPGA/英偉達(dá)GPU。百度無人駕駛樣車采用 IPC（工控機(jī)）方案，但工控機(jī)的體積和功耗難以滿足量產(chǎn)化要求，因而百度也推出了適合于量產(chǎn)的域控制器嵌入式方案。將各個傳感器的原始數(shù)據(jù)接入到Sensor Box中，在Sensor Box中完成數(shù)據(jù)的融合，再將融合后的數(shù)據(jù)傳輸?shù)接嬎闫脚_上進(jìn)行自動駕駛算法處理。

百度自動駕駛專用計算平臺ACU（Apollo Computing Unit）定義了三個系列產(chǎn)品：MLOC（高精定位，MCU）、MLOP（高精定位+環(huán)境感知，MCU+FPGA）、MLOP2（高精定位+環(huán)境感知+決策規(guī)劃，MCU+GPU）。

▲ 百度Apollo的工控機(jī)計算平臺架構(gòu)

▲ 百度Apollo的域控制器計算平臺架構(gòu)

特斯拉：從Mobileye ASIC到英偉達(dá)GPU。2014 年特斯拉發(fā)布Autopilot 1.0，搭載1個前置攝像頭、1個后置倒車攝像頭（不參與輔助駕駛）、1個前置雷達(dá)、12個超聲波傳感器，視覺芯片采用MobileyeEyeQ3，主控芯片采用NVIDIA Tegra 3。

2016年底特斯拉發(fā)布Autopilot 2.0，搭載3個前置攝像頭（不同視角廣角、長焦、中等）、4個側(cè)邊攝像頭（左前、右前、左后、右后）、1個后置攝像頭、1個前置雷達(dá)（增強(qiáng)版）、12個超聲波傳感器（傳感距離增加一倍），主控芯片采用NVIDIADrive PX 2，處理速度為Autopilot 1.0的40倍。

▲ Mobileye EyeQ3芯片架構(gòu)

奧迪：Mobileye ASIC英偉達(dá)GPU+Altera FPGA+英飛凌MCU的多芯片集成方案。全新奧迪A8公開了自己的zFAS控制器方案。zFAS共有四塊高性能的處理器：1)Mobileye的EyeQ3負(fù)責(zé)視覺信息處理，包括交通標(biāo)志識別、行人識別、碰撞提醒、車道線檢測等；2)英偉達(dá)的Tegra K1 SoC負(fù)責(zé)360°環(huán)視影像；3)Altera的Cyclone5 FPGA負(fù)責(zé)傳感器融合、地圖融合、輔助泊車等；4)英飛凌的Aurix系列MCU用于交通擁堵控制、輔助駕駛等。

在汽車主控芯片領(lǐng)域，GPU仍將保持通用汽車主控芯片的主流地位，F(xiàn)PGA作為有效補(bǔ)充，ASIC將成終極方向。

當(dāng)前人工智能及智能駕駛算法尚未定型，GPU作為通用加速器，預(yù)計仍將在相當(dāng)長一段時間內(nèi)保持其汽車主控芯片的主流地位；FPGA作為硬件加速器，料將成為GPU的有效補(bǔ)充；將來如果全部或部分智能駕駛算法得以固化，ASIC將成為最優(yōu)性價比的終極選擇。

1、英偉達(dá)：GPU壟斷優(yōu)勢，從智能座艙到自動駕駛

英偉達(dá)收入凈利潤快速增長，汽車為長期動力。英偉達(dá)是GPU領(lǐng)域龍頭，常年保持超70%市占率。英偉達(dá)2018財年（對應(yīng)2017自然年）收入97.1億美元，同比+40.6%；凈利潤30.5億美元，同比+82.9%。

▲ 全球獨顯GPU市場份額(2009-2017)

▲ 英偉達(dá)營業(yè)收入（百萬美元）

▲ 英偉達(dá)凈利潤（百萬美元）

英偉達(dá)數(shù)字座艙計算機(jī)Drive CX：利用先進(jìn)3D導(dǎo)航、高分辨率數(shù)字儀表組、自然語音處理及圖像處理實現(xiàn)駕駛輔助功能。Drive CX的內(nèi)核是基于Maxwell架構(gòu)的Tegra X1 SoC，此外還有選配置為Tegra K1 SoC。

DRIVE CX的主要功能包括：1)自然語言處理，通過語音識別完成地址查詢、呼叫聯(lián)系人等功能；2)3D導(dǎo)航和信息娛樂，為眾多應(yīng)用程序提供高分辨率、高幀率的圖形顯示；3)全數(shù)字儀表組，通過儀表組或抬頭顯示HUD提供豐富的圖形顯示；4)環(huán)繞視覺，利用復(fù)雜的運動恢復(fù)結(jié)構(gòu)技術(shù)和先進(jìn)的拼接技術(shù)，改善魚眼鏡頭的圖像渲染、減少重影現(xiàn)象，并可在高精細(xì)模型中渲染出一輛虛擬汽車，實現(xiàn)逼真的環(huán)繞視覺效果；5)對接Android Auto，擁有Android智能手機(jī)或iPhone的駕駛員可以輕松訪問自己的移動設(shè)備，與地圖、搜索和音樂等應(yīng)用進(jìn)行互動。

英偉達(dá)自動駕駛汽車平臺Drive PX：將深度學(xué)習(xí)、傳感器融合和環(huán)繞視覺相結(jié)合，力求改變駕駛體驗。Drive PX的主要功能包括：1)傳感器融合，可以融合來自12個攝像頭、激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)和超聲波傳感器的數(shù)據(jù)；2)計算機(jī)視覺和深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，適用于運行DNN（Deep Neural Network，深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)）模型，可實現(xiàn)智能檢測和跟蹤；3)端到端高清制圖，可快速創(chuàng)建并不斷更新高清地圖；4)軟件開發(fā)工具包DriveWorks，包含了可供參考的應(yīng)用程序、工具和庫模塊。

2、英特爾：積極兼并收購，進(jìn)軍自動駕駛專用芯片

英特爾傳統(tǒng)業(yè)務(wù)增長乏力，進(jìn)軍汽車領(lǐng)域創(chuàng)造業(yè)績新增長點。英特爾曾經(jīng)是世界上最大的半導(dǎo)體芯片制造商。

據(jù)PassMark統(tǒng)計，2017Q1英特爾占據(jù)全球CPU行業(yè)的市場份額為80%。近年隨著智能手機(jī)的興起與個人電腦市場的景氣降低，芯片主業(yè)收入增速明顯下降，公司營業(yè)收入被三星電子超越。公司曾嘗試生產(chǎn)了手機(jī)處理器但最后表現(xiàn)失利，并不得不解散了負(fù)責(zé)該業(yè)務(wù)的部門。

近年來，英特爾通過大量收購積極布局無人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、VR等新興領(lǐng)域，創(chuàng)造業(yè)績的新增長點，力圖實現(xiàn)從傳統(tǒng)芯片制造商向多元解決方案提供商轉(zhuǎn)型。

▲ 全球CPU市場份額（2004-2017）

▲ 英特爾營業(yè)收入（百萬美元）

▲ 英特爾凈利潤（百萬美元）

▲ 英特爾按業(yè)務(wù)類別拆分營業(yè)收入（百萬美元）

▲ 英特爾近三年收購動向

英特爾收購Mobileye：全球視覺ADAS領(lǐng)導(dǎo)者。Mobileye是全球視覺ADAS市場領(lǐng)導(dǎo)者之一，掌握ADAS市場80%份額，擁有豐富的視覺ADAS產(chǎn)品。Mobileye的專有軟件算法和EyeQ芯片能對視覺信息進(jìn)行詳細(xì)分析并預(yù)測與其他車輛、行人、自行車或其他障礙物的可能碰撞，還能夠檢測道路標(biāo)記、交通標(biāo)志和交通信號燈。

截至2017年底，Mobileye的產(chǎn)品已經(jīng)被用于27個整車廠的313款車型，當(dāng)年出貨量870萬顆。2017年3月英特爾以153億美元收購Mobileye，打造英特爾車隊。車隊將包括各種汽車品牌和車型，以展示其多功能性和適應(yīng)性。L4級車輛將被部署在美國、以色列和歐洲進(jìn)行測試。

英特爾收購Altera：自動駕駛FPGA芯片已經(jīng)量產(chǎn)。目前全球FPGA市場主要被Xilinx和Altera瓜分，合計占有近90%的市場份額，合計專利達(dá)到6000多項。

Altera的FPGA產(chǎn)品共有四大系列，分別是頂配的Stratix系列（近萬美元）、成本與性能平衡的Arria系列（2000~5000美元）、廉價的Cyclone系列（10~20美元）、以及MAX系列CPLD。英特爾2015年宣布完成對Altera的收購，幫助高速增長的數(shù)據(jù)中心與IoT業(yè)務(wù)。

▲ 2016年FPGA市場份額分布

3、高通：憑借通信優(yōu)勢，從信息娛樂到車聯(lián)網(wǎng)

高通傳統(tǒng)業(yè)務(wù)收入下滑，積極進(jìn)行新興產(chǎn)業(yè)布局。高通為全球智能手機(jī)SoC龍頭。

在汽車領(lǐng)域，高通提供的解決方案包括：1)車載資訊系統(tǒng)，為汽車優(yōu)化制定的蜂窩網(wǎng)解決方案；2)駕駛數(shù)據(jù)平臺，智能收集和分析來自不同汽車傳感器的數(shù)據(jù)，使汽車實現(xiàn)精準(zhǔn)定位，監(jiān)控和學(xué)習(xí)駕駛模式，感知周圍環(huán)境，已經(jīng)準(zhǔn)確與外界共享此平臺的信息；3)資訊娛樂，提供3D導(dǎo)航、在線媒體播放和駐車輔助支持，以及語音、人臉和終端識別等功能；4)電動汽車無線充電，推出Qualcomm Halo WEVC無線充電解決方案。

▲ 全球智能手機(jī)SoC市場份額（2016-2017）

▲ 高通營業(yè)收入（百萬美元）

▲ 高通凈利潤（百萬美元）

高通推出車載信息娛樂系統(tǒng)解決方案。驍龍汽車平臺信息娛樂系統(tǒng)現(xiàn)分為極簡（Select）、高端（High）和頂級（Premium）方案。

極簡方案可以支持3個顯示屏，包括信息娛樂系統(tǒng)、儀表和抬頭顯示（HUD）；高端層級可以支持多達(dá)4個顯示屏，副駕駛或后座娛樂可以擁有單獨的屏幕，同時還支持頂級音頻、低時延無線傳輸高清視頻、環(huán)視處理，深度學(xué)習(xí)與計算機(jī)視覺處理可分辨附近的障礙物和行人；頂級方案可以支持多達(dá)6個顯示屏，包括儀表、信息娛樂系統(tǒng)、HUD、副駕駛、后座（兩個不同的屏幕）。

2017年CES展上，參展的瑪莎拉蒂硬件上搭載定制的驍龍汽車解決方案，包括驍龍汽車級處理器、Gobi3G/4G LTE無線調(diào)制解調(diào)器、Wi-Fi和藍(lán)牙模塊等。另一輛參展車克萊斯勒Portal，安裝了松下車載娛樂概念系統(tǒng)，此系統(tǒng)將以最新版本的安卓汽車以及高通公司驍龍芯片為工作基礎(chǔ) 。

高通推出車聯(lián)網(wǎng)芯片組，支持LTE及DSRC車聯(lián)網(wǎng)驍。驍龍X5 LTE支持LTE車聯(lián)網(wǎng)，速度可達(dá)4類，下行速率為150Mbps，上行速度為50Mbps。驍龍 X12 LTE支持速度高10類，支持下行速率高達(dá)60 MHz 3x CA（450Mbps）到網(wǎng)絡(luò)上行鏈路中的 40MHz 2x CA（100Mbps）。

驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器支持高達(dá)1Gbps的峰值下載速度，有助于滿足下一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車的連接需求和使用案例，包括高清地圖更新、實時交通和路況信息的連接導(dǎo)航、軟件升級、Wi-Fi熱點和多媒體流。

此外，高通于2017年9月推出了基于第三代合作伙伴計劃（3GPP）版本14規(guī)范的全球首款蜂窩車到車（C-V2X）商用解決方案，高通9150 C-V2X 芯片組。該芯片組包括運行智能交通系統(tǒng)（ITS）V2X 堆棧的應(yīng)用處理器以及硬件安全模塊（HSM），預(yù)計在2018年下半年上市，最早于 2019 年實現(xiàn)量產(chǎn)并向車廠供貨。C-V2X同時支持 DSRC和LTE通信，為車輛提供周圍環(huán)境信息、非視距（NLOS）場景下的信息。

功能芯片：技術(shù)較成熟，格局穩(wěn)中有變

功能芯片市場較為成熟、格局較為穩(wěn)定。據(jù)Strategy Analytics統(tǒng)計，2016年全球車載MCU安裝量超25億，平均每輛汽車安裝25~30個 MCU。2016年全球汽車MCU市場TOP5分別為恩智浦（14%）、英飛凌（11%）、瑞薩電子（10%）、意法半導(dǎo)體（8%）、德州儀器（7%）。

相比于消費芯片及一般工業(yè)芯片，汽車芯片的工作環(huán)境更為惡劣：溫度范圍可寬至-40~155℃、高振動、多粉塵、電磁干擾等。由于涉及人身安全問題，汽車芯片對于可靠性及安全性的要求也更高，一般設(shè)計壽命為15年或20萬公里?！败囈?guī)級”芯片需要經(jīng)過嚴(yán)苛 的認(rèn)證流程，包括可靠性標(biāo)準(zhǔn) AEC-Q100、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS 16949、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262等。

一款芯片一般需要2~3年時間完成車規(guī)認(rèn)證并進(jìn)入整車廠供應(yīng)鏈；而一旦進(jìn)入之后，一般也能擁有長達(dá)5-10年的供貨周期。高安全與高可靠性標(biāo)準(zhǔn)、長供貨周期、與中下游零部件廠商和整車廠長久的合作關(guān)系是目前汽車芯片格局穩(wěn)定的主要原因。

▲ 汽車級芯片 vs 消費類、工業(yè)級芯片

▲ 全球主要汽車MCU公司概況

▲ 典型汽車MCU的算力

▲ 2016年全球汽車MCU市場份額

功能芯片市場格局亦存變數(shù)：1)傳統(tǒng)功能芯片廠商在保持原有份額的基礎(chǔ)上，積極拓展主控芯片，如恩智浦Bluebox、英飛凌Aurix、瑞薩R-Car等；2)功能芯片廠商之間通過兼并收購整合優(yōu)勢，如恩智浦收購飛思卡爾、英飛凌意圖收購意法半導(dǎo)體等；3)半導(dǎo)體巨頭亦希望通過收購功能芯片廠商獲取車載技術(shù)及渠道經(jīng)驗，如英特爾收購Mobileye，高通曾意圖收購恩智浦等。

恩智浦：提供完整汽車半導(dǎo)體解決方案，Bluebox 平臺支持L4級自動駕駛。

汽車電子布局：恩智浦汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品覆蓋MCU和MPU、車載網(wǎng)絡(luò)、媒體和音頻處理、智能電源驅(qū)動器、能源與電源管理、傳感器、系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片、駕駛員輔助收發(fā)器、汽車安全等。

自動駕駛平臺：恩智浦BlueBox是一款自動駕駛開發(fā)平臺，集成了S32V234汽車視覺和傳感器融合處理器、S2084A嵌入式計算處理器、S32R27雷達(dá)微控制器。BlueBox可完成多傳感器融合（毫米波雷達(dá)、視覺、激光雷達(dá)、車聯(lián)網(wǎng)），支撐 L4級自動駕駛，功耗小于40W，算力達(dá)90,000 DMIPS(Dhrystone Million Instructions executed Per Second，百萬條指令每秒)。

視覺芯片：S32V234視覺處理器，擁有CPU(4顆ARM CortexA53和1顆M4)、3D GPU(Vivante GC3000)和視覺加速單元(2顆APEX-2vision accelerator)，支持4路攝像頭。可用于前視攝像頭、后視攝像頭、環(huán)視系統(tǒng)、傳感器融合系統(tǒng)等，能實時3D建模，計算能力為50GFLOPs。同時，S32V234芯片預(yù)留了支持毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、超聲波的接口，可實現(xiàn)多傳感器數(shù)據(jù)融合，最高可支持ISO26262ASIL-C標(biāo)準(zhǔn)。

雷達(dá)芯片：S32R27雷達(dá)處理器，采用兩個e200z7 32位 CPU 和兩個32位鎖步模式e200z4，能夠支持自適應(yīng)巡航控制、智能大燈控制、車道偏離警告和盲點探測等功能。

▲ 恩智浦營業(yè)收入（百萬美元）

▲ 恩智浦凈利潤（百萬美元）

英飛凌：覆蓋集成電路與功率半導(dǎo)體，視覺及雷達(dá)芯片支持 ADAS 功能。

汽車電子布局：英飛凌汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品覆蓋車身半導(dǎo)體、汽車安全、底盤總成、動力總成、混合動力汽車和電動車、有源天線等。

自動駕駛平臺：英飛凌推出Aurix自動駕駛域控制器，可完成傳感器信號融合（雷達(dá)、攝像頭、超聲波和激光雷達(dá)）、計算最佳駕駛策略，并觸發(fā)汽車中的執(zhí)行器，支持增強(qiáng)型ADAS功能，如交通輔助、自主避障等。

視覺芯片：可實現(xiàn)車道偏離預(yù)警、前向碰撞預(yù)警、交通標(biāo)志識別、行人識別等ADAS功能。

雷達(dá)芯片：1)77GHz遠(yuǎn)程雷達(dá)系統(tǒng)，采用 SiGe（硅鍺）技術(shù)保證高頻功能和耐用性，可用于避撞系統(tǒng)；2)24GHz近/中程雷達(dá)系統(tǒng)，同樣采用SiGe（硅鍺）技術(shù)，可用于盲點監(jiān)測系統(tǒng)。

車內(nèi)3D攝像頭芯片：英飛凌推出3D圖像傳感器芯片Real3系列產(chǎn)品，采用飛行時間（ToF）相機(jī)測量3D環(huán)境，可識別駕駛員行為并將此信息傳遞給ADAS，還可以提升HMI體驗如手勢識別等 。

▲ 英飛凌營業(yè)收入（百萬歐元）

▲ 英飛凌凈利潤（百萬歐元）

瑞薩：多品類車載MCU和SoC，R-Car平臺支持L4級自動駕駛。

汽車電子布局：瑞薩汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品覆蓋片上系統(tǒng)（SoC）、電源管理、電池管理、功率器件、通信器件、視頻和顯示等。

自動駕駛平臺：瑞薩推出自動駕駛SoC R-Car，采用ARM CPU和PowerVR GPU，可擴(kuò)展的硬件平臺可覆蓋入門級（R-Car E系列）、中級（R-Car M系列）及高級（R-Car H系列），支持多種開源軟件（安卓、QNX、Linux、Windows、Genivi等）。此外，還有車外攝像頭芯片（R-Car V系列）、車內(nèi)攝像頭芯片（R-Car T系列）、智能座艙芯片（R-Car D系列）、車聯(lián)網(wǎng)芯片（R-Car W系列）等。

▲ 瑞薩營業(yè)收入（億日元）

▲ 瑞薩凈利潤（億日元）

意法半導(dǎo)體：安全主導(dǎo)的半導(dǎo)體制造商，ADAS產(chǎn)品覆蓋視、雷達(dá)、車聯(lián)網(wǎng)。

汽車電子布局：意法半導(dǎo)體的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品覆蓋高級輔助駕駛系統(tǒng)ADAS、車身舒適系統(tǒng)、底盤和安全系統(tǒng)、新能源汽車、娛樂系統(tǒng)、移動服務(wù)、動力系統(tǒng)、通信和網(wǎng)絡(luò)等。

視覺芯片：可用于前視、后視、側(cè)視、以及車內(nèi)攝像頭的信號處理。此外，意法半導(dǎo)體與Mobileye合作開發(fā)EyeQ系列芯片，負(fù)責(zé)芯片制造技術(shù)、專用存儲器、高速接口電路和系統(tǒng)封裝設(shè)計，以及總體安全架構(gòu)設(shè)計。

雷達(dá)芯片：1)77GHz遠(yuǎn)程雷達(dá)系統(tǒng)，STRADA770 單芯片收發(fā)器，可覆蓋76-81GHz，可用于自適應(yīng)巡航ACC、自動制動AEB、碰撞預(yù)警FCW、換道輔助LCA、行人檢測PD等功能；2)24GHz短程雷達(dá)系統(tǒng)，STRADA431芯片，包含一個發(fā)射器和三個接收器，適用于盲區(qū)檢測BSD、換道輔助LCA、泊車輔助PA、倒車側(cè)方檢測RCTA、碰撞緩解制動CMB等。

車聯(lián)網(wǎng)芯片：基于DSRC的V2X解決方案，意法半導(dǎo)體和以色列V2X廠商Autotalks于2014年開始合作研發(fā)V2X芯片組。在2018CES上展出的V2X解決方案整合了意法半導(dǎo)體的Telemaco3車載信息服務(wù)平臺和Autotalks的CRATON2芯片組。

▲ 意法半導(dǎo)體營業(yè)收入（百萬美元）

▲ 意法半導(dǎo)體凈利潤（百萬美元）

德州儀器：提供開放式ADAS SoC解決方案。

汽車電子布局：德州儀器的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品覆蓋高級輔助駕駛系統(tǒng)ADAS、信息娛樂系統(tǒng)與儀表組、車身電子裝置與照明、HEV/EV和動力系統(tǒng)等。

自動駕駛平臺：德州儀器ADAS主要產(chǎn)品是TDAx系列，包括TDA2x、TDA3x、TDA2Eco三款SoC，基于異構(gòu)硬件和通用軟件架構(gòu)，可提供可擴(kuò)展的開放式ADA解決方案。TDA2x于2013年10月發(fā)布，主要面向中到中高級市場，配置了2顆ARM Cortex-A15內(nèi)核與4顆Cortex-M4內(nèi)核、2顆TI定浮點C66xDSP內(nèi)核、4顆EVE視覺加速器核心，以及ImaginationSGX544GPU，主要應(yīng)用于前置攝像頭信息處理，包括車道報警、防撞檢測、自適應(yīng)巡航以及自動泊車系統(tǒng)等。

TDA3x于2014年10月發(fā)布，主要面向中到中低級市場，其縮減了包括雙核A15 及SGX544GPU，主要應(yīng)用在后置攝像頭、2D或2.5D環(huán)視等，可支持車道線輔助、自適應(yīng)巡航控制、交通標(biāo)志識別、行人與物體檢測、前方防碰撞預(yù)警和倒車防碰撞預(yù)警等多種ADAS算法。

傳感器芯片：包括攝像頭芯片（前視、后視、側(cè)視、環(huán)視）、雷達(dá)芯片（遠(yuǎn)程、短程、多模式）、掃描激光雷達(dá)芯片、超聲波芯片，以及傳感器融合芯片等。

▲ 德州儀器營業(yè)收入（百萬美元）

▲ 德州儀器凈利潤（百萬美元）

▲ 德州儀器TDAx產(chǎn)品對比

小結(jié)

汽車從“功能機(jī)”進(jìn)化為“智能機(jī)”，從“汽車電子”到“無人駕駛”。戰(zhàn)略看好智能駕駛產(chǎn)業(yè)鏈中汽車芯片為其中的核心元器件。

從全球范圍看，布局汽車芯片產(chǎn)業(yè)的巨頭公司包括：英偉達(dá)、英特爾、高通等；潛在的兼并收購標(biāo)的包括：英飛凌等。國內(nèi)公司從車載娛樂系統(tǒng)等安全等級要求較低的產(chǎn)品入手，有望逐漸從后裝滲透至前裝、從國產(chǎn)整車廠滲透至合資車廠。

本文整理來源：車規(guī)級芯片之于智能汽車，發(fā)動機(jī)之于傳統(tǒng)汽車?????????

原文標(biāo)題：干貨 | 車規(guī)級芯片IC等級及其特點

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