近日，國(guó)外高端發(fā)燒友網(wǎng)站Overclock.net有網(wǎng)友曝光了英特爾即將推出的第11代酷睿“Rocket Lake”芯片的尺寸。據(jù)估算，繼續(xù)采用14nm工藝的“Rocket Lake”，雖然只有8核，但較前一代的10核“Comet Lake-S”面積增加了28％。

曝光的芯片是一枚酷睿i7-11700芯片，來(lái)自被一家德國(guó)零售商意外提前賣出的一批“Rocket Lake”臺(tái)式處理器之一。預(yù)計(jì)英特爾將于3月30日正式推出其“Rocket Lake”處理器。

據(jù)估算，該第11代酷?！癛ocket Lake”芯片面積約為270平方毫米，與之相比，第10代酷?！癈omet Lake-S”芯片尺寸約為206平方毫米，而同樣是8核的第9代酷睿芯片面積約180平方毫米。與此前媒體披露的AMD銳龍5000系列的整體尺寸73.6平方毫米相比，更是顯得巨大。

注：英特爾各代CPU參數(shù)

包括即將發(fā)布的第11代酷睿在內(nèi)，自2015年第5代酷睿開(kāi)始至今，英特爾已經(jīng)連續(xù)7代CPU采用14nm（納米）工藝。不過(guò)，據(jù)報(bào)道，英特爾第12代“Alder Lake”處理器也將在2021年發(fā)布。而這將是采用10nm工藝的新一代處理器。所以，“Rocket Lake”可能將成為“過(guò)渡性”處理器，夾在第10代和12代之間，存在感有限。
編輯：lyn