集微網消息 自2020年下半年以來，全球晶圓代工產能持續(xù)緊缺，整個芯片供應鏈體系對市場供不應求。近期，高通就因受限于晶圓代工產能吃緊，加上三星德州奧斯汀晶圓廠停工的沖擊，其5G手機芯片供應受阻，交期延長至30周以上。

由于高通手機芯片缺貨，目前傳出小米、OPPO等手機廠商的訂單大量轉向聯(lián)發(fā)科。業(yè)內傳小米采用高通芯片比重由80%降至55%，并大量轉單至聯(lián)發(fā)科。若消息屬實，后續(xù)小米旗下搭載驍龍888的手機存貨將大幅減少，而采用聯(lián)發(fā)科的機型將逐漸增多。

眾所周知，小米、OPPO均是全球知名的國產手機巨頭，無論在國內市場，還是全球市場，銷量都十分可觀。2020年第三季度，在國產手機廠商的助力下，聯(lián)發(fā)科曾拿下全球智能手機芯片市場31%的份額，首次擊敗高通躍居全球手機芯片行業(yè)龍頭。

如今，高通面臨芯片危機，小米、OPPO等廠商轉投聯(lián)發(fā)科懷抱，這無疑將促進聯(lián)發(fā)科芯片的出貨量增長，成為這場芯片危機下的“最大贏家”。

值得一提的是，面對芯片短缺，即將上任的高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（CristianoAmon）曾向媒體表示，目前科技產品芯片需求量大，對半導體行業(yè)造成巨大壓力，導致出現供應鏈短缺的情況發(fā)生。

小米集團副總裁兼紅米品牌總經理盧偉冰日前曾在微博上表示，今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺。高通主芯片及其他相關技術產品都缺貨，當中包括電源類和射頻類的零組件。

此外，OPPO副總裁、中國區(qū)總裁劉波在受訪時也提及，因為消費電子芯片的供應鏈毛利差，不像汽車跟工業(yè)控制類的芯片毛利比較好。而消費類電子的價格競爭，對生態(tài)的影響導致了供應鏈的問題。劉波認為，毛利差投資就會減少，加上汽車、IoT等需求上升，因此未來兩、三年手機芯片供應鏈仍會相當吃緊。

眾所周知，近兩年在5G、汽車電子、物聯(lián)網應用等需求的帶領下，電源管理IC、MOSFET、面板驅動IC、傳感器等產品需求快速拉升，以電源管理芯片為例，一臺4G手機的PMIC顆數只有1顆，但5G手機卻要3顆，等于需求一下子增加2倍。

據悉，PMIC主要在8寸晶圓廠生產，而生產上述手機芯片性價比最高的也是6吋及8吋晶圓代工，但6吋及8吋晶圓代工產能擴產較為困難。根據SEMI報告的數據，2016年全球8吋產線數量為188條，到2020年年底，8吋產線數量僅增長到191條。

由于8吋晶圓產能緊張，現階段已經有部分電源管理IC的生產從8吋晶圓廠轉至12吋廠，但轉換時間和良率問題，短期內也無法快速緩解眼下的“缺芯”難題。

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