隨著5G商用落地，高速網(wǎng)絡(luò)通信芯片出貨放量，使得ABF封裝基板需求強勁。日本和韓國的PCB制造商目前已將生產(chǎn)重點從傳統(tǒng)的多層剛性板，高端HDI、撓性PCB以及剛撓結(jié)合板轉(zhuǎn)移到IC基板上。因應(yīng)用于高性能計算芯片和CMOS圖像傳感器芯片的ABF封裝基板的需求暢旺，日本IC基板供應(yīng)商揖斐電株式會社與新光電氣工業(yè)株式會社去年營收均大幅增長。消息人士指出，這兩家日本公司將繼續(xù)大力投資擴大ABF基板產(chǎn)能，預(yù)計今年將占日本PCB產(chǎn)值的30%以上。

韓國主要的PCB制造商LG Innotek，Semco和Daeduck Electronics近年來已停止生產(chǎn)HDI板或是剛撓結(jié)合板，更多地專注于生產(chǎn)手機SoC和5G傳輸芯片所采用的覆晶芯片尺寸（FCCSP）等BT封裝基板，以及AiP襯底和射頻模塊襯底。韓國的IC基板有望迅速增長，預(yù)計將超過PCB產(chǎn)值的三成規(guī)模。

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