近日,有消息稱,繼聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電之后,按耐不住的臺(tái)積電將從4月起提高驅(qū)動(dòng)芯片代工報(bào)價(jià),驅(qū)動(dòng)芯片漲價(jià)潮進(jìn)一步升級(jí),面板廠商、終端廠商都將承受更大的經(jīng)營(yíng)壓力。
集微網(wǎng)消息,近日,有消息稱,繼聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電之后,按耐不住的臺(tái)積電將從4月起提高驅(qū)動(dòng)芯片代工報(bào)價(jià),驅(qū)動(dòng)芯片漲價(jià)潮進(jìn)一步升級(jí),面板廠商、終端廠商都將承受更大的經(jīng)營(yíng)壓力。
以賽亞調(diào)研指出,截至3月,8英寸晶圓代工價(jià)格已經(jīng)上漲5-10%,臺(tái)積電又計(jì)劃提高代工價(jià)格,有可能帶動(dòng)驅(qū)動(dòng)芯片價(jià)格上漲到第三季度,面板廠商、終端廠商將面臨跟大的缺貨風(fēng)險(xiǎn)。
8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺,驅(qū)動(dòng)芯片代工價(jià)格上漲5-10%
自去年第三季度以來(lái),8英寸晶圓產(chǎn)能一直十分緊缺,電源管理芯片、驅(qū)動(dòng)芯片等利潤(rùn)較低的芯片遭晶圓代工廠冷落。與此同時(shí),隨著應(yīng)用市場(chǎng)復(fù)蘇,驅(qū)動(dòng)芯片需求異常旺盛,驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)出現(xiàn)供需失衡,甚至陷入缺貨的狀態(tài)。
截至目前,驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)供需失衡狀態(tài)并沒(méi)有完全緩解,使決定產(chǎn)能分配的晶圓代工廠商擁有絕對(duì)的話語(yǔ)權(quán),驅(qū)動(dòng)芯片代工價(jià)格持續(xù)上漲。以賽亞調(diào)研指出,截至3月,晶圓代工廠世界、聯(lián)電、力積等廠商驅(qū)動(dòng)芯片代工價(jià)格都上漲了5-10% 。
夾在代工廠與應(yīng)用廠商之間的驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商又將上漲的代工價(jià)格轉(zhuǎn)嫁給應(yīng)用廠商,致使驅(qū)動(dòng)芯片價(jià)格售價(jià)大幅提升。以賽亞調(diào)研指出,驅(qū)動(dòng)芯片特別是TDDI供不應(yīng)求,去年第四季度價(jià)格已經(jīng)上漲15%-20%,第二季度、第三季度有望繼續(xù)漲價(jià)。群智咨詢半導(dǎo)體器件資深分析師徐晶晶認(rèn)為,由于驅(qū)動(dòng)芯片持續(xù)漲價(jià),面板和終端商需求缺口將更大。
臺(tái)積電提高代工價(jià)格,驅(qū)動(dòng)芯片缺貨雪上加霜
驅(qū)動(dòng)芯片代工利潤(rùn)相對(duì)較低,對(duì)于一直追求高利潤(rùn)的臺(tái)積電來(lái)說(shuō)形同雞肋。雖然隨著驅(qū)動(dòng)芯片需求上升,臺(tái)積電微幅提高了驅(qū)動(dòng)芯片的規(guī)劃產(chǎn)能,但是8英寸晶圓需求激增且規(guī)劃產(chǎn)能無(wú)法滿足市場(chǎng)需求,所以臺(tái)積電不得不提高驅(qū)動(dòng)芯片代工價(jià)格。
群智咨詢半導(dǎo)體器件資深分析師徐晶晶表示,近期,CIS、PMIC、Soucing IC需求增加,使臺(tái)積電8英寸晶圓產(chǎn)能迅速滿載。其中8英寸110nm制程(2/5M CIS)需求旺盛且工藝制程非高壓,相對(duì)而言比顯示驅(qū)動(dòng)芯片工藝簡(jiǎn)單且利潤(rùn)率更好,占據(jù)了大部分8英寸110nm產(chǎn)能;8英寸制程上的電源管理芯片(PMIC),由于5G帶來(lái)的利好因素,PMIC需求比4G時(shí)代增長(zhǎng)了4-5倍,加劇8英寸產(chǎn)能消耗;大尺寸顯示的Soucing IC需求突增且顆數(shù)較多。而且這三種芯片利潤(rùn)比驅(qū)動(dòng)芯片的更高,臺(tái)積電將8英寸晶圓產(chǎn)能向它們傾斜。
與此同時(shí),除了晶合、中芯國(guó)際之外,聯(lián)電、力積電等晶圓代工廠商似乎并沒(méi)有試圖大幅增加驅(qū)動(dòng)芯片代工規(guī)劃產(chǎn)能。當(dāng)前,在晶圓代工廠訂單滿載的前提下,芯片設(shè)計(jì)廠商和應(yīng)用廠商只能通過(guò)加價(jià)爭(zhēng)取驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)能。
此外,驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)產(chǎn)能擴(kuò)張也跟不上市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)。面板產(chǎn)業(yè)屬于周期性行業(yè),有一定的波動(dòng)性,封測(cè)廠商對(duì)擴(kuò)產(chǎn)持謹(jǐn)慎態(tài)度,目前沒(méi)有跟上突然增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)需求,也帶動(dòng)了驅(qū)動(dòng)芯片價(jià)格的上漲。
驅(qū)動(dòng)芯片持續(xù)漲價(jià),中下游廠商將如何應(yīng)對(duì)?
驅(qū)動(dòng)芯片缺貨使面板、終端廠商需求缺口持續(xù)擴(kuò)大,已經(jīng)造成面板、手機(jī)、電視價(jià)格上漲,給面板廠商、手機(jī)廠商、電視廠商帶來(lái)更大的市場(chǎng)壓力。
驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商為了獲得更多的訂單,正在積極尋找新產(chǎn)能。以賽亞調(diào)研表示,由于臺(tái)灣晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)力不如大陸晶圓代工廠,聯(lián)詠、敦泰、瑞鼎等驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商開(kāi)始向中芯國(guó)際、晶合等大陸晶圓代工廠求援。晶合今年年底計(jì)劃將產(chǎn)能提升至45K/M,屆時(shí),有利于稍微緩解TDDI供應(yīng)緊張的情況。
面板廠商正在爭(zhēng)取更多的驅(qū)動(dòng)芯片貨源,以獲得面板出貨優(yōu)勢(shì)。據(jù)了解,為了保證每月穩(wěn)定的驅(qū)動(dòng)芯片供貨,面板廠商已經(jīng)與驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商簽署了兩三年的合約,例如,天鈺與群創(chuàng)、友達(dá)與瑞鼎都簽署了長(zhǎng)期的合作。
終端廠商為了應(yīng)對(duì)驅(qū)動(dòng)芯片漲價(jià),也在調(diào)整不同物料成本,以減少整體成本的增加。徐晶晶表示,終端擁有大量的器件,驅(qū)動(dòng)芯片只是其中一個(gè)零部件,終端廠商可以放緩非關(guān)鍵物料的升級(jí)進(jìn)度,或者采用更低規(guī)格的零部件,以維持整機(jī)成本平衡。
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原文標(biāo)題:【芯視野】臺(tái)積電提高驅(qū)動(dòng)芯片代工價(jià)格,加劇面板廠、終端廠缺貨風(fēng)險(xiǎn)
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