3 月 26 日消息，今天小米官方預熱，將在 3 月 29 日舉行的小米春季新品發(fā)布會上推出全新的自研芯片，據悉這款芯片仍屬于澎湃系列，但官方定性為一顆小芯片。

據悉，此次小米推出的芯片是一款手機影像系統(tǒng)的芯片，選擇在這一領域率先突破，與小米這些年進步神速的影像技術不無關系。特別是即將在月底發(fā)布的小米11 Ultra，正是一款主打“手機影像拐點之作”的產品，業(yè)界也在猜測小米11 Ultra是否就會搭載全新的影像自研芯片，并借此進一步捍衛(wèi)“安卓機皇”的稱號。

眾所周知，由于我國在半導體領域起步較晚，再加上長期受到國外的技術封鎖和人才壟斷，芯片領域成為了我國自主企業(yè)的短板，讓眾多自主手機廠商患上了缺“芯”綜合癥，不僅產品研發(fā)受制于人，產量銷量很大程度上取決于的芯片的采購量。2020年四季度，國內包括手機、家電、汽車等多個產業(yè)，都因為芯片的供給量不足而不得不縮減產能或是提高售價。

為了解決中國芯片的短缺問題，幾家實力雄厚的國產頭部手機廠商一直在用實際行動積極應對，近年來陸續(xù)推出小米澎湃、華為麒麟、阿里玄鐵等自研芯片。

其中，華為麒麟芯片出貨量已過億；小米則在過去四年投入100億布局芯片領域的研發(fā)、投資，堅持自主研發(fā)，同時還投資超40家芯片企業(yè)，實現優(yōu)勢互補，完成技術積累，推出更貼合市場需求的產品。毫無疑問，國產芯片正在不斷實現突破、具備參與全球競爭的實力。

顯然，自研芯片既可以為小米高端化之路增添重要砝碼，也助推中國突破在半導體行業(yè)被西方國家“卡脖子”的困境，從而進一步加快與美日韓芯片企業(yè)爭奪市場的步伐，且對于提高我國芯片自給率，確保國內芯片供應安全有著重要意義。

責任編輯：lq