4月1日，芯碁微裝成功登陸科創(chuàng)板，成為“國(guó)產(chǎn)光刻設(shè)備第一股”。

集微網(wǎng)消息，科創(chuàng)板自設(shè)立以來(lái)，就得到了中芯國(guó)際、滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技等眾多優(yōu)秀的半導(dǎo)體企業(yè)的青睞，這些企業(yè)無(wú)不是擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)，投資者也愿意給予這些高成長(zhǎng)企業(yè)更高的估值。

同樣，在目前正沖刺科創(chuàng)板上市的數(shù)百家企業(yè)中，也不乏擁有核心技術(shù)，并打破國(guó)外壟斷成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代的明星企業(yè)，芯碁微裝便是其中之一。

芯碁微裝是專業(yè)的光刻設(shè)備供應(yīng)商，專注服務(wù)于電子信息產(chǎn)業(yè)中PCB領(lǐng)域及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的客戶，為客戶提供直接成像設(shè)備、直寫光刻設(shè)備以及相應(yīng)的維保服務(wù)。經(jīng)過(guò)多年的深耕與積累，芯碁微裝累計(jì)服務(wù)近70家客戶，包括深南電路、健鼎科技、勝宏科技、景旺電子、維信諾、中電科、佛智芯、沃格光電、矽邁微電子、中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、中國(guó)工程物理研究院激光聚變研究中心、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十一研究所等知名企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)。

芯碁微裝擬將IPO募集資金用于高端PCB激光直接成像（LDI）設(shè)備升級(jí)迭代項(xiàng)目、晶圓級(jí)封裝（WLP）直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、平板顯示（FPD）光刻設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目和微納制造技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。通過(guò)上述項(xiàng)目的實(shí)施，公司將進(jìn)一步滿足下游不斷發(fā)展的光刻設(shè)備應(yīng)用需求，為公司未來(lái)業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)和業(yè)務(wù)發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

4月1日，芯碁微裝成功登陸科創(chuàng)板，成為“國(guó)產(chǎn)光刻設(shè)備第一股”。

3月31日晚，芯碁微裝舉行了首次發(fā)行上市答謝酒會(huì)，政府領(lǐng)導(dǎo)、證券機(jī)構(gòu)、行業(yè)客戶等各界朋友等近三百位嘉賓出席芯碁微裝上市答謝酒會(huì)，一起分享芯碁微裝上市的喜悅，并紛紛預(yù)祝芯碁微裝成功上市。

國(guó)家IC大基金總裁丁文武、中國(guó)科學(xué)院集成電路創(chuàng)新研究所院長(zhǎng)/國(guó)家02專項(xiàng)總設(shè)計(jì)師葉甜春分別上臺(tái)講話表達(dá)了對(duì)芯碁微裝上市的熱烈祝賀。

圖示：左一芯碁微裝董事長(zhǎng)程卓，左二合肥市委副書記羅云峰，右二華登國(guó)際合伙人黃慶，右一華登國(guó)際合伙人彭桂娥博士

政策+市場(chǎng)雙輪驅(qū)動(dòng)，業(yè)績(jī)爆發(fā)毛利率上升

眾所周知，以光刻設(shè)備為代表的高端裝備制造業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“硬傷”之一。目前，我國(guó)高端PCB制造及泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所需的高端設(shè)備主要依賴進(jìn)口。此外，高端光刻設(shè)備被列入《關(guān)于常規(guī)武器和兩用物品及技術(shù)出口控制的瓦森納協(xié)定》，屬于出口管制的范圍。

為打破國(guó)外企業(yè)的技術(shù)封鎖和壟斷，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，我國(guó)政府出臺(tái)了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》等一系列產(chǎn)業(yè)政策，助力我國(guó)光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平的提高，也為企業(yè)創(chuàng)造了良好的經(jīng)營(yíng)環(huán)境。

同時(shí)，泛半導(dǎo)體行業(yè)處于高景氣周期，疊加“國(guó)產(chǎn)替代”邏輯，以泛半導(dǎo)體為代表的科技股成為近年來(lái)A股市場(chǎng)的領(lǐng)漲主力，而泛半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)更是A股市場(chǎng)的“當(dāng)紅辣子雞”，這對(duì)于主要生產(chǎn)高端泛半導(dǎo)體設(shè)備的企業(yè)在二級(jí)市場(chǎng)上構(gòu)成利好。

芯碁微裝主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)，實(shí)現(xiàn)了PCB領(lǐng)域和泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代，是國(guó)內(nèi)泛半導(dǎo)體領(lǐng)域唯一能與國(guó)外對(duì)標(biāo)的光刻設(shè)備企業(yè)之一。

近年來(lái)，芯碁微裝的業(yè)績(jī)呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)，基本面強(qiáng)勁。2017年至2019年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為2218.04萬(wàn)元、8729.53萬(wàn)元和20226.12萬(wàn)元，年復(fù)合增速達(dá)到201.98%；凈利潤(rùn)分別為-684.67萬(wàn)元、1729.27萬(wàn)元和4762.51萬(wàn)元。2020年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入31008.76萬(wàn)元，凈利潤(rùn)7103.89萬(wàn)元，當(dāng)年增長(zhǎng)率超過(guò)50%。

與此同時(shí)，芯碁微裝所處PCB直接成像設(shè)備及泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備制造行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘，公司綜合毛利率整體也處于上升通道，由2017年的37.05%上漲至2020年上半年的48.32%。

持續(xù)加碼技術(shù)創(chuàng)新，掌握關(guān)鍵核心技術(shù)

近年來(lái)，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的蓬勃發(fā)展，下游終端產(chǎn)品迎來(lái)創(chuàng)新潮，帶動(dòng)PCB產(chǎn)品全面升級(jí)，同時(shí)消費(fèi)電子、汽車電子、5G等產(chǎn)品銷量的爆發(fā)式增長(zhǎng)，也給泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了巨額需求。

目前，我國(guó)正在承接高端PCB、半導(dǎo)體、顯示面板等產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)廠商紛紛開(kāi)啟新一輪擴(kuò)產(chǎn)，在自主可控的國(guó)家戰(zhàn)略任務(wù)影響下，以芯碁微裝為代表的具備核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)的上游設(shè)備企業(yè)將有望受益市場(chǎng)需求的持續(xù)爆發(fā)，并獲得較為領(lǐng)先的市場(chǎng)份額。

芯碁微裝深知，技術(shù)創(chuàng)新是公司保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵。自成立以來(lái)，公司始終堅(jiān)持在直寫光刻設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新，持續(xù)加大研發(fā)投入。2017年至2019年，其研發(fā)投入分別為791.80萬(wàn)元、1698.10萬(wàn)元和2854.95萬(wàn)元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)89.88%。這為公司形成體系化的技術(shù)升級(jí)能力和打造不斷深化的技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)提供了重要保障。

持續(xù)的技術(shù)研發(fā)投入也為公司積累了大量技術(shù)成果，截至2020年6月末，芯碁微裝已獲得71項(xiàng)國(guó)家專利授權(quán)，其中發(fā)明24項(xiàng)，實(shí)用新型44項(xiàng)，并擁有13項(xiàng)軟件著作權(quán)。

同時(shí)，芯碁微裝已掌握直寫光刻設(shè)備關(guān)鍵系統(tǒng)模塊的自主研發(fā)能力，形成了系統(tǒng)集成技術(shù)、光刻紫外光學(xué)及光源技術(shù)、高精度高速實(shí)時(shí)自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)、高精度高速對(duì)準(zhǔn)多層套刻技術(shù)、高精度多軸高速大行程精密驅(qū)動(dòng)控制技術(shù)、高可靠高穩(wěn)定性及ECC技術(shù)、高速實(shí)時(shí)高精度圖形處理技術(shù)等一系列直寫光刻關(guān)鍵技術(shù)。

此外，芯碁微裝還承擔(dān)了一系列國(guó)家級(jí)、省級(jí)重大科研項(xiàng)目，正在推進(jìn)晶圓級(jí)封裝光刻設(shè)備、IC 載板曝光設(shè)備等多個(gè)研發(fā)的項(xiàng)目，并與安徽大學(xué)、中國(guó)科技大學(xué)、中科院等多所高校、企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)所建立了多層次、多方位的技術(shù)合作關(guān)系，為公司持續(xù)科技創(chuàng)新以及未來(lái)發(fā)展提供強(qiáng)勁動(dòng)力。

打破依賴進(jìn)口格局，成為國(guó)產(chǎn)設(shè)備中堅(jiān)力量

在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，芯碁微裝抓住了國(guó)內(nèi)集成電路及平板顯示產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的機(jī)遇，通過(guò)自主研發(fā)推出了適用于500nm及以上線寬的掩膜版制版光刻設(shè)備及IC制造直寫光刻設(shè)備，可應(yīng)用于下游IC掩膜版制版以及IC芯片制造、MEMS、OLED顯示面板制造過(guò)程中的光刻工藝環(huán)節(jié)，成功實(shí)現(xiàn)了在制版領(lǐng)域科研院所、產(chǎn)線試驗(yàn)及少量多品種等應(yīng)用場(chǎng)景下的市場(chǎng)銷售，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，打破我國(guó)在該領(lǐng)域內(nèi)長(zhǎng)期高度依賴進(jìn)口的局面。

此外，在半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備的技術(shù)基礎(chǔ)上，于2018年推出首條國(guó)產(chǎn)OLED顯示面板直寫光刻自動(dòng)線系統(tǒng)（LDW-D1），線寬精度達(dá)0.7um，屬于世界領(lǐng)先水平，并且成功通過(guò)了下游顯示面板客戶的產(chǎn)線驗(yàn)證。為進(jìn)入高世代線顯示面板制造領(lǐng)域及高精度芯片制造領(lǐng)域打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

隨著全球泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪擴(kuò)產(chǎn)周期，在供應(yīng)鏈自主可控的趨勢(shì)下，國(guó)產(chǎn)泛半導(dǎo)體設(shè)備廠商將會(huì)迎來(lái)爆發(fā)新契機(jī)。而作為即將登陸A股的泛半導(dǎo)體設(shè)備廠商——芯碁微裝有望借助資本市場(chǎng)的力量加大研發(fā)投入，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，成為國(guó)產(chǎn)泛半導(dǎo)體設(shè)備廠商的中堅(jiān)力量。

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