4月1日，芯碁微裝成功登陸科創(chuàng)板，成為“國產(chǎn)光刻設備第一股”。

集微網(wǎng)消息，科創(chuàng)板自設立以來，就得到了中芯國際、滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技等眾多優(yōu)秀的半導體企業(yè)的青睞，這些企業(yè)無不是擁有業(yè)內領先的半導體技術，投資者也愿意給予這些高成長企業(yè)更高的估值。

同樣，在目前正沖刺科創(chuàng)板上市的數(shù)百家企業(yè)中，也不乏擁有核心技術，并打破國外壟斷成功實現(xiàn)進口替代的明星企業(yè)，芯碁微裝便是其中之一。

芯碁微裝是專業(yè)的光刻設備供應商，專注服務于電子信息產(chǎn)業(yè)中PCB領域及泛半導體領域的客戶，為客戶提供直接成像設備、直寫光刻設備以及相應的維保服務。經(jīng)過多年的深耕與積累，芯碁微裝累計服務近70家客戶，包括深南電路、健鼎科技、勝宏科技、景旺電子、維信諾、中電科、佛智芯、沃格光電、矽邁微電子、中國科學院半導體研究所、中國工程物理研究院激光聚變研究中心、中國電子科技集團公司第十一研究所等知名企業(yè)和研究機構。

芯碁微裝擬將IPO募集資金用于高端PCB激光直接成像（LDI）設備升級迭代項目、晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產(chǎn)業(yè)化項目、平板顯示（FPD）光刻設備研發(fā)項目和微納制造技術研發(fā)中心建設項目。通過上述項目的實施，公司將進一步滿足下游不斷發(fā)展的光刻設備應用需求，為公司未來業(yè)績的增長和業(yè)務發(fā)展打下堅實的基礎。

4月1日，芯碁微裝成功登陸科創(chuàng)板，成為“國產(chǎn)光刻設備第一股”。

3月31日晚，芯碁微裝舉行了首次發(fā)行上市答謝酒會，政府領導、證券機構、行業(yè)客戶等各界朋友等近三百位嘉賓出席芯碁微裝上市答謝酒會，一起分享芯碁微裝上市的喜悅，并紛紛預祝芯碁微裝成功上市。

國家IC大基金總裁丁文武、中國科學院集成電路創(chuàng)新研究所院長/國家02專項總設計師葉甜春分別上臺講話表達了對芯碁微裝上市的熱烈祝賀。

圖示：左一芯碁微裝董事長程卓，左二合肥市委副書記羅云峰，右二華登國際合伙人黃慶，右一華登國際合伙人彭桂娥博士

政策+市場雙輪驅動，業(yè)績爆發(fā)毛利率上升

眾所周知，以光刻設備為代表的高端裝備制造業(yè)是半導體產(chǎn)業(yè)的“硬傷”之一。目前，我國高端PCB制造及泛半導體產(chǎn)業(yè)所需的高端設備主要依賴進口。此外，高端光刻設備被列入《關于常規(guī)武器和兩用物品及技術出口控制的瓦森納協(xié)定》，屬于出口管制的范圍。

為打破國外企業(yè)的技術封鎖和壟斷，推動國產(chǎn)光刻設備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，我國政府出臺了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務指導目錄》等一系列產(chǎn)業(yè)政策，助力我國光刻設備產(chǎn)業(yè)技術水平的提高，也為企業(yè)創(chuàng)造了良好的經(jīng)營環(huán)境。

同時，泛半導體行業(yè)處于高景氣周期，疊加“國產(chǎn)替代”邏輯，以泛半導體為代表的科技股成為近年來A股市場的領漲主力，而泛半導體設備行業(yè)更是A股市場的“當紅辣子雞”，這對于主要生產(chǎn)高端泛半導體設備的企業(yè)在二級市場上構成利好。

芯碁微裝主要產(chǎn)品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統(tǒng)、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務，實現(xiàn)了PCB領域和泛半導體領域的國產(chǎn)替代，是國內泛半導體領域唯一能與國外對標的光刻設備企業(yè)之一。

近年來，芯碁微裝的業(yè)績呈現(xiàn)出快速增長的趨勢，基本面強勁。2017年至2019年，公司營業(yè)收入分別為2218.04萬元、8729.53萬元和20226.12萬元，年復合增速達到201.98%；凈利潤分別為-684.67萬元、1729.27萬元和4762.51萬元。2020年公司實現(xiàn)營業(yè)收入31008.76萬元，凈利潤7103.89萬元，當年增長率超過50%。

與此同時，芯碁微裝所處PCB直接成像設備及泛半導體直寫光刻設備制造行業(yè)具有較高的技術壁壘，公司綜合毛利率整體也處于上升通道，由2017年的37.05%上漲至2020年上半年的48.32%。

持續(xù)加碼技術創(chuàng)新，掌握關鍵核心技術

近年來，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等技術的蓬勃發(fā)展，下游終端產(chǎn)品迎來創(chuàng)新潮，帶動PCB產(chǎn)品全面升級，同時消費電子、汽車電子、5G等產(chǎn)品銷量的爆發(fā)式增長，也給泛半導體產(chǎn)業(yè)帶來了巨額需求。

目前，我國正在承接高端PCB、半導體、顯示面板等產(chǎn)業(yè)轉移，國內廠商紛紛開啟新一輪擴產(chǎn)，在自主可控的國家戰(zhàn)略任務影響下，以芯碁微裝為代表的具備核心技術優(yōu)勢的上游設備企業(yè)將有望受益市場需求的持續(xù)爆發(fā)，并獲得較為領先的市場份額。

芯碁微裝深知，技術創(chuàng)新是公司保持競爭優(yōu)勢的關鍵。自成立以來，公司始終堅持在直寫光刻設備領域的創(chuàng)新，持續(xù)加大研發(fā)投入。2017年至2019年，其研發(fā)投入分別為791.80萬元、1698.10萬元和2854.95萬元，年均復合增長率達89.88%。這為公司形成體系化的技術升級能力和打造不斷深化的技術創(chuàng)新優(yōu)勢提供了重要保障。

持續(xù)的技術研發(fā)投入也為公司積累了大量技術成果，截至2020年6月末，芯碁微裝已獲得71項國家專利授權，其中發(fā)明24項，實用新型44項，并擁有13項軟件著作權。

同時，芯碁微裝已掌握直寫光刻設備關鍵系統(tǒng)模塊的自主研發(fā)能力，形成了系統(tǒng)集成技術、光刻紫外光學及光源技術、高精度高速實時自動對焦技術、高精度高速對準多層套刻技術、高精度多軸高速大行程精密驅動控制技術、高可靠高穩(wěn)定性及ECC技術、高速實時高精度圖形處理技術等一系列直寫光刻關鍵技術。

此外，芯碁微裝還承擔了一系列國家級、省級重大科研項目，正在推進晶圓級封裝光刻設備、IC 載板曝光設備等多個研發(fā)的項目，并與安徽大學、中國科技大學、中科院等多所高校、企業(yè)、科研機構所建立了多層次、多方位的技術合作關系，為公司持續(xù)科技創(chuàng)新以及未來發(fā)展提供強勁動力。

打破依賴進口格局，成為國產(chǎn)設備中堅力量

在泛半導體領域，芯碁微裝抓住了國內集成電路及平板顯示產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的機遇，通過自主研發(fā)推出了適用于500nm及以上線寬的掩膜版制版光刻設備及IC制造直寫光刻設備，可應用于下游IC掩膜版制版以及IC芯片制造、MEMS、OLED顯示面板制造過程中的光刻工藝環(huán)節(jié)，成功實現(xiàn)了在制版領域科研院所、產(chǎn)線試驗及少量多品種等應用場景下的市場銷售，實現(xiàn)進口替代，打破我國在該領域內長期高度依賴進口的局面。

此外，在半導體直寫光刻設備的技術基礎上，于2018年推出首條國產(chǎn)OLED顯示面板直寫光刻自動線系統(tǒng)（LDW-D1），線寬精度達0.7um，屬于世界領先水平，并且成功通過了下游顯示面板客戶的產(chǎn)線驗證。為進入高世代線顯示面板制造領域及高精度芯片制造領域打下了堅實的基礎。

隨著全球泛半導體產(chǎn)業(yè)進入新一輪擴產(chǎn)周期，在供應鏈自主可控的趨勢下，國產(chǎn)泛半導體設備廠商將會迎來爆發(fā)新契機。而作為即將登陸A股的泛半導體設備廠商——芯碁微裝有望借助資本市場的力量加大研發(fā)投入，實現(xiàn)高質量發(fā)展，成為國產(chǎn)泛半導體設備廠商的中堅力量。

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