經濟日報消息，晶圓代工產能持續(xù)嚴重供不應求，又以8吋最缺，業(yè)界瘋狂競標產能，近期一批0.13微米8吋產能競標得標價，每片高達1，000美元，不僅較已調漲后業(yè)界標價高出40%，更是近十年來新高價，凸顯8吋產能供不應求盛況。

電子行業(yè)采競標方式搶貨，最著名的是2017年至2018年的被動元件大缺貨熱潮，當時不少廠商因無法滿足所有客戶需求，只能參照拍賣場，以競標方式讓買方出價爭取料源。

近期晶圓代工產能吃緊的狀況堪稱「前所未見」，也出現產能競標的方式搶產能，顯示賣方市場態(tài)勢延續(xù)，臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等擁有產能的晶圓代工廠具有絕對優(yōu)勢。

對于市場傳聞，相關晶圓代工廠均不評論單一信息。不過有晶圓廠表示，由于市場需求強勁，8吋晶圓代工價格今年上半年有望逐步走高，但會依客戶合作關系、制程等而有所不同。

關于競標最新行情，近期市場傳出，有晶圓代工廠放出超過百片0.13微米8吋產能供客戶競標，最終由大陸的IC設計廠得標，每片得標價高達1，000美元。而各廠通過產能去瓶頸新增產能已經逐步展開二度競拍，由于供需尚未達到平衡，這波競拍潮將至少延續(xù)至本季。

尤其車用整合元件（IDM）企業(yè)目標是車用芯片缺口于第2季緩解，因此都在積極準備未來一年的庫存，也導致短期8吋晶圓代工持續(xù)吃緊，上半年8吋晶圓代工產能可望維持滿載，都會促成競拍潮延續(xù)的推力。

市調機構ICinsight數據顯示，2014年至2020年不區(qū)分8吋或12吋每片晶圓代工售價格，去年每片晶圓均價估約684美元。此次0.13微米8吋產能競標得標價，每片高達1，000美元，是近十年來最高價。

IC設計企業(yè)表示，現在晶圓代工廠給客戶價格，一片8吋約600至700美元，因此若出價上千美元，溢價幅度不小，推測應該是為了少數非交不可的產品，或是特殊利基型產品才有可能如此出手，不是整體業(yè)界常態(tài)。

也有IC設計業(yè)者指出，現在外面部分芯片缺貨缺到「很夸張」的地步，少數產品喊價上漲兩、三倍。因此，愿意出高價競標晶圓代工產能的IC設計業(yè)者，不排除是為了類似產品交貨，這樣才有利潤空間可言。畢竟晶圓到手之后，還要加上封測等費用，以及利潤，在這樣的成本結構下，出高價競標產能而來的IC銷售賣價將會提高不少，粗略估計可能上漲三到四成。

市場需求火爆，臺積電、聯(lián)電、世界、力積電等晶圓代工廠業(yè)績也將較去年同期更為出色。

日前業(yè)界已傳出，臺積電今、明年將連續(xù)兩年取消銷貨折讓（約3%），反映市場需求強勁，也是十年來罕見。由于臺積電先進制程領先，因此在價格上一向有訂價權，不過因為訂單持續(xù)堆積，業(yè)界盛傳多時，臺積電未來12吋晶圓代工對非長期合作客戶仍有可能采取浮動報價或逐季漲價。

世界先進方面，今年目標細線寬產能的年增幅度會超過20%，今年總產能288.9萬片8吋約當晶圓，也較去年微幅增加，其中來自新加坡新廠產能開出收益不少。

隨著5G應用推升市場對晶圓代工產能的用量，加上車用芯片需求大增，過去在成熟制程幾乎沒有大動作擴產的聯(lián)電，晶圓代工價格持續(xù)上揚。法人指出，聯(lián)電第2季也將持續(xù)調漲價格，幅度從15%至30%不等。

力積電受惠需求非常強勁，對市場看法樂觀。力積電董事長黃崇仁日前表示，2020年以來，晶圓代工價格已調漲30%至40%，且供需持續(xù)吃緊，漲價潮將會一直持續(xù)。

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