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臺積電正在為某超高音速DD的芯片進行代工

電子工程師 ? 來源:TSMC ? 作者:TSMC ? 2021-04-16 13:58 ? 次閱讀
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斷供華為后的臺積電,以為擁抱美國就能夠“衣食無憂”,殊不知正在走上了昔日東芝的舊路。日前《華盛頓郵報》表示,臺積電正在為某超高音速DD的芯片進行代工,其實臺積電背后是否真的有這波操作已經(jīng)不重要了,美國已經(jīng)給臺積電放了一個“先禮而后兵”。


先讓臺積電前往美國投資建造6個工廠,轉(zhuǎn)身卻開始扶持英特爾等“老玩家”,就是為了能夠讓臺積電在美國壯大后,慢慢擠掉在臺灣省的工廠,然后英特爾也可以趁勢壓制臺積電。最重要的是老美可以“故技重施”,像當初利用“機床事件”打壓東芝一樣,像當初利用“印尼事件”打壓阿爾斯通一樣,像如今打壓華為一樣。


所以別看臺積電擁有全球晶圓代工市場一大半的市場份額,擁有尖端的代工技術(shù),但是背后有一大部分都是來自華爾街的資本,而且老美想要摁倒臺積電更是太容易不過了。如今邀請臺積電前往美國建廠就是一個最大的信號。說白了美國不讓臺積電在中國市場做生意,就是告訴了所有人臺積電背后是“姓美”的。


而如今的臺積電確實是兩頭不到岸,隨著統(tǒng)一的聲音越來越近,臺積電終究要做出一個選擇,究竟是姓中還是姓美。

責任編輯:lq

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原文標題:這次真被美國盯上了,臺積電將成為下一個阿爾斯通?

文章出處:【微信號:TenOne_TSMC,微信公眾號:芯片半導體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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