在上個月結(jié)束的 SEMICON China 展會上，長電科技 CEO 鄭力先生以《車載芯片成品制造的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》為題發(fā)表了演講，旨在引導(dǎo)大家全面審視汽車半導(dǎo)體成品制造行業(yè)所面臨的重大挑戰(zhàn)與機(jī)遇。

我們將分三次對演講中的精彩內(nèi)容進(jìn)行回顧與總結(jié)。而在本篇文章，我們將從市場需求的角度出發(fā)，對車載芯片成品制造面臨的挑戰(zhàn)進(jìn)行剖析。

眾所周知，全球純電動和混合電動汽車市場的成長勢頭正持續(xù)走強(qiáng)。而隨著智能化程度的提高和電池技術(shù)的進(jìn)步，半導(dǎo)體芯片與電子元件在造車成本中的比重顯著增加。

成熟實(shí)用的半導(dǎo)體成品制造解決方案，不僅對于電動汽車（EV）生態(tài)系統(tǒng)的蓬勃發(fā)展來說舉足輕重，而且在保證芯片等微系統(tǒng)的功能性和可靠性方面，更是不可或缺。不僅如此，除了功能性、可靠性之外，第三代半導(dǎo)體材料如氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）于車規(guī)芯片性能提升和電動汽車的推廣起到關(guān)鍵作用。另一方面， 相關(guān)的性能提升也離不開穩(wěn)定、高效、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的散熱技術(shù)方案。

在車載芯片市場的需求如此高漲的情況下車廠“缺芯”問題再一次引發(fā)了社會的關(guān)注。

據(jù)了解，受疫情影響，輕型車產(chǎn)量、車載傳感器產(chǎn)量以及車載照明產(chǎn)量都有不同幅度的下降。

圖片來源：Omdia

一方面是由于汽車的智能化發(fā)展需要更多的芯片，同時也對芯片的性能提出了更高的要求，另一方面是汽車芯片的工程管理不同于工業(yè)類、消費(fèi)類等其他產(chǎn)品，消費(fèi)類芯片廠商無法直接轉(zhuǎn)移到車載領(lǐng)域。

面對這種情況，全汽車產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)商都應(yīng)一起努力，促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，才是解決當(dāng)前“缺芯”問題的有效途徑。

挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存，困難與希望同在。即使目前全球都陷入“缺芯”潮的困境中，車載芯片成品制造依然蘊(yùn)藏著巨大機(jī)會。在下篇文章中我們將會為大家解讀車載芯片成品制造的發(fā)展趨勢與創(chuàng)新機(jī)會。

原文標(biāo)題：車載芯片市場需求強(qiáng)勁，機(jī)遇背后蘊(yùn)藏挑戰(zhàn)（一）

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