碳化硅具有高硬度、高脆性和低斷裂韌性等物理特性，因此其在工藝設計上有很多難點。相較于第一代半導體――硅，碳化硅的硬度非常大，其材料硬度為9.5，僅次于金剛石。這就意味著碳化硅的切割難度非常大，在做刻蝕、溝槽等工藝流程時難度很大。在磨削加工時也很容易引起材料脆性斷裂或產生嚴重表面損傷，影響加工的精度。如何攻克碳化硅技術難點對提高生產效率，減少成本有很大意義。

近年來，隨著國產化替代的呼聲越來越高，第三代半導體也迎來了發(fā)展熱潮?！笆奈濉币?guī)劃將第三代半導體納入國家集成電路行業(yè)發(fā)展的重點方向，給予國內半導體生態(tài)政策上的支持。國內半導體廠商紛紛加緊布局，試圖抓住機遇，擴大影響力。

“基本半導體將繼續(xù)吸納優(yōu)秀人才，加大研發(fā)投入，完善產品體系，加速產業(yè)鏈布局，推動國產碳化硅器件在各行業(yè)的廣泛應用?；景雽w將以更積極的發(fā)展戰(zhàn)略邁向新征程，全力打造行業(yè)領先的碳化硅IDM企業(yè)。”基本半導總經理和巍巍博士表示，基本半導體始終致力于推動碳化硅（SiC）半導體國產化替代，希望借助功率半導體技術升級出現(xiàn)的“彎道超車”機會努力發(fā)展，以創(chuàng)新驅動產業(yè)升級。

深圳基本半導體作為中國第三代半導體領軍企業(yè)，擁有領先的碳化硅核心技術，涉及碳化硅功率器件的材料制備、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動應用等全產業(yè)鏈，致力于碳化硅功率器件的研發(fā)和產業(yè)化。公司產品包括碳化硅肖特基二極管、碳化硅MOSFET、車規(guī)級全碳化硅功率模塊、功率器件驅動器等，廣泛應用于新能源汽車、軌道交通、5G基站建設、智能電網(wǎng)等領域。

第一代半導體材料硅在轉換效率、開關頻率和工作溫度等方面都有一定局限性，無法達到更高的要求。材料本身的瓶頸讓半導體行業(yè)不得不尋求新的材料以滿足更高的性能需求，碳化硅漸漸顯露出無法替代的優(yōu)勢。碳化硅屬于第三代半導體材料，擁有禁帶寬度大、熱導率高、電子飽和遷移速率高和擊穿電場高等物理特性，適用于高溫、高壓、高頻和大功率器件等領域。據(jù)Yole預測，2019年到2025年碳化硅功率器件市場規(guī)模將達到2562億美元，復合增長率高達30%。

圖：2019-2025功率碳化硅市場預測

基本半導體技術營銷副總監(jiān)劉誠在接受探索科技（TechSugar）采訪中提到，碳化硅具有高硬度、高脆性和低斷裂韌性等物理特性，因此其在工藝設計上有很多難點。相較于第一代半導體――硅，碳化硅的硬度非常大，其材料硬度為9.5，僅次于金剛石。這就意味著碳化硅的切割難度非常大，在做刻蝕、溝槽等工藝流程時難度很大。在磨削加工時也很容易引起材料脆性斷裂或產生嚴重表面損傷，影響加工的精度。如何攻克碳化硅技術難點對提高生產效率，減少成本有很大意義。這也是基本半導體一直以來的研發(fā)重點和方向。

隨著5G、新能源汽車的不斷發(fā)展，碳化硅功率器件的應用也愈加廣泛。和燃油汽車相比，新能源汽車的核心部件從燃油發(fā)動機變成了電動機控制器。新能源汽車需求的體量很大，器件需求量持續(xù)增加，整個產業(yè)鏈投入增大，產品的迭代更新加速，碳化硅材料的應用推進了半導體功率器件井噴式發(fā)展。“在目前原材料比較緊缺的狀態(tài)下，各個環(huán)節(jié)的工藝都很緊張，這點看來對整個行業(yè)的發(fā)展非常不利。但是對于國產半導體來說，這卻是一個很好的機會?！眲⒄\在采訪中表示。

基本半導體在深圳、北京、南京和日本均設有研發(fā)中心，擁有國際化的研發(fā)團隊。在2020年，基本半導體也積極布局國內外生態(tài)，在深圳和南京均開工建設了第三代半導體產業(yè)基地，主要進行碳化硅外延片的工藝研發(fā)和制造。此外，位于日本的車規(guī)級碳化硅功率模塊研發(fā)中心也已開始運營?；景雽w一直以來不斷加強碳化硅器件的核心技術研發(fā)，拓展重點市場和制造基地建設，積極助力國內半導體行業(yè)發(fā)展。

國產的功率半導體一直以來都處于低谷，受眾較少，很難走到舞臺最前端?；趪鴥绕放崎L期以來的表現(xiàn)無法達到關鍵應用需求預期，業(yè)界對國產品牌信任度較低。然而近年來國內功率半導體產品的可靠性和可控性逐漸提高，國內功率半導體發(fā)展前景持續(xù)向好。

借由慕尼黑電子展的平臺，基本半導體對未來市場走向做出積極展望。劉誠表示：“作為國產企業(yè)，我們首先要踏踏實實做事，把產品做扎實穩(wěn)定了，然后再一步步去迭代更新。只要產品質量有保障，客戶自然而然會使用我們的東西。這是一個相互的過程，但歸根結底是要先把自己的產品做好?！?/p>

編輯：jq