5月11日，上交所官網(wǎng)消息顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）科創(chuàng)板IPO已獲受理，擬募資120億元，用于12英寸晶圓制造二廠項目。

晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業(yè)務，致力于研發(fā)并應用行業(yè)先進的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。

公司目前已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，正在進行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的研發(fā)。

2020年產(chǎn)能約26.62萬片 國內(nèi)第三的純晶圓代工廠商

2020年度，晶合集成12 英寸晶圓代工年產(chǎn)能達約26.62萬片。

根據(jù) Frost & Sullivan 的統(tǒng)計，晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12 英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)），有效提高了中國大陸晶圓 代工行業(yè)的自主水平。

90nm制程占比超50%，DDIC業(yè)務超98%

根據(jù)招股說明書，晶合集成在報告期內(nèi)向客戶提供制程節(jié)點為150nm至90nm的晶圓代工服務，按照制程節(jié)點分類的主營業(yè)務收入構成來看，2020年，公司90nm服務占總業(yè)務的53.09%，110nm占比為26.94%，150nm占比為19.97%。

報告期內(nèi)，公司向客戶提供DDIC及其他工藝平臺的晶圓代工服務，按照工藝平臺分類的主營業(yè)務收入構成，2020年，DDIC工藝平臺晶圓代工占比98.15%。

DDIC，即面板顯示驅動芯片，是顯示面板不可或缺的重要組成部分，位于顯示面板的主電路和控制電路之間，通過對電位信號特征（例如：相位、峰值、頻率等）的調整與控制，完成對驅動電場的建立與控制，進而實現(xiàn)面板信息顯示。

積極創(chuàng)新 營業(yè)收入呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢

晶合集成重視技術創(chuàng)新與工藝研發(fā)，建立了完善的研發(fā)創(chuàng)新體系，在研發(fā)平臺、研發(fā)團隊、技術體系等方面形成了較強的優(yōu)勢。

研發(fā)中心根據(jù)總體戰(zhàn)略與技術發(fā)展戰(zhàn)略，以客戶需求為導向，進行成熟工藝精進開發(fā)，多個領域掌握領先的特色工藝，搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研發(fā)平臺，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、 PMIC、E-Tag、Mini LED 以及其他邏輯芯片等領域。

同時公司立足于晶圓代工領域，以面板顯示驅動芯片為基礎，已與境內(nèi)外領先芯片設計廠商特別是面板顯示驅動芯片設計廠商建立了長期穩(wěn)定的合作關系，能夠掌握行業(yè)、產(chǎn)品最新技術動態(tài)，及時了解和把握客戶最新需求，準確地進行晶圓代工服務更新升級，確保公司產(chǎn)品在市場競爭中保持競爭優(yōu)勢，同時積累產(chǎn)品行業(yè)應用經(jīng)驗，完善產(chǎn)品性能，提高產(chǎn)品質量水平。

晶合集成向客戶提供DDIC等多個工藝平臺的晶圓代工服務，已經(jīng)成功開發(fā)了150nm至 90nm多種制程節(jié)點、用于不同工藝技術平臺的晶圓代工核心技術。報告期各期，公司 150nm、110nm 及 90nm 產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)大批量生產(chǎn)，營業(yè)收入分別為21,765.95 萬元、53,392.17 萬元和 151,237.05 萬元，呈現(xiàn)快速增長趨勢，且90nm制程產(chǎn)品占比持續(xù)提升，產(chǎn)品結構持續(xù)優(yōu)化。報告期內(nèi)，公司已經(jīng)覆蓋國際一線客戶，且正在積極開發(fā)新客戶資源。

未來，晶合將不斷依托核心優(yōu)勢、提升專業(yè)技術水平，整合行業(yè)及客戶資源，發(fā)揮管理團隊和技術團隊能動性，進一步向兼顧晶圓代工產(chǎn)品和設計服務能力的綜合性晶圓制造企業(yè)發(fā)展，逐步形成顯示驅動、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應用產(chǎn)品線，矢志成為全球第一的面板驅動晶圓代工廠，矢志成為全中國最卓越的集成電路專業(yè)制造公司。