來源：內(nèi)容由半導體行業(yè)觀察（ID:icbank）編譯自「business journal」，作者：真壁 昭夫，謝謝。

中美貿(mào)易摩擦以及全球范圍內(nèi)的新冠疫情的蔓延導致全球經(jīng)濟數(shù)字化轉型（DX，Digital Transformation）發(fā)展愈發(fā)迅速。由于日本國內(nèi)半導體廠家的火災等因素，全球半導體供給不足問題越來越嚴重。結果導致硅晶圓等用于半導體生產(chǎn)的材料的供給也出現(xiàn)了供給不足的現(xiàn)象。

在這種情況下，全球第二大硅晶圓廠家（僅次于信越化學）的業(yè)務格外引人注目。當下，全球最大的晶圓代工廠一一臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）正在努力推進全球尖端半導體生產(chǎn)技術的發(fā)展，然而對于TSMC來說，SUMCO株式會社等企業(yè)的晶圓創(chuàng)造力越來越重要。

即，SUMCO的制造力對于致力于強化全球尖端半導體生產(chǎn)的TSMC而言，非常重要。SUMCO在滿足客戶要求的同時，力爭成為全球性的、能夠提供更高純度、更高附加值的硅晶圓的供應商。那么，SUMCO會在哪些方面努力呢，這一點頗受關注。

愈發(fā)嚴重的全球半導體供給不足問題

當下，供給不足的不僅有尖端半導體還有通用型的半導體。其主要原因之一是2019年5月以來，前特朗普政權加強對中國的大型通信設備廠家一一華為技術公司進行制裁。因此，華為率先意識到難以采購到利用美國技術生產(chǎn)的半導體，所以加急從TSMC等廠家采購了半導體。一些中國企業(yè)擔心未來會不會像華為一樣遭到美國的限制和制裁，因此加急從TSMC、三星電子等企業(yè)采購半導體，最終導致韓國、中國臺灣的半導體代工企業(yè)的產(chǎn)線滿負荷運轉。

此外，新冠疫情的爆發(fā)促進了全球范圍內(nèi)半導體需求的增長。新冠疫情的蔓延推動了全球DX的發(fā)展，如今，采用最尖端工藝一一5納米的半導體的智能手機、IT設備的需求逐漸高漲。同時，使用通用型半導體的數(shù)碼家電的需求也不斷高漲。另外，又出現(xiàn)了汽車產(chǎn)業(yè)的“被積壓的需求（Pent-up Demand）”，最終導致全球性半導體供給不足越來越嚴重。此外，2021年2月美國得克薩斯州發(fā)生的寒流問題導致三星電子工廠受災、瑞薩電子的那珂工廠又在2021年3月發(fā)生了火災。中國臺灣的供水不足問題也令人擔憂。

半導體的生產(chǎn)產(chǎn)線一旦停止，要想再恢復正常大概需要四個月左右的時間。全球很多企業(yè)都依賴TSMC的代工，因此半導體供給不足問題在全球范圍內(nèi)愈演愈烈。TSMC為了擴大車載半導體的需求，決定在中國南京的工廠增加產(chǎn)線，目標是2023年實現(xiàn)量產(chǎn)。此外，臺灣的大型晶圓代工廠一一聯(lián)華電子（UMC）也計劃在臺灣的工廠開設新的產(chǎn)線，目標是在2023年實現(xiàn)生產(chǎn)。反過來說，稼動新的半導體生產(chǎn)產(chǎn)線·運營新的半導體生產(chǎn)設備，需要花費1一一2年的時間。從目前來看，全球性半導體供給不足還會持續(xù)下去。

最終導致硅晶圓的供給也出現(xiàn)了問題。從直徑來看，受到車載、數(shù)碼家電等民用半導體需求增長的影響，200mm的晶圓出現(xiàn)了供給不足的問題。就300mm晶圓而言，其供給也趕不上5G、數(shù)據(jù)中心方向的芯片生產(chǎn)的需求。

SUMCO以堅定的態(tài)度運營事業(yè)

在以上這種情況下，SUMCO的經(jīng)營團隊在謹慎審視未來情況的同時，也在推進其他措施，如進行前景性投資等。綜合考慮下來，SUMCO在審視全球半導體發(fā)展情況的同時，慎重討論強化競爭力的策略。且態(tài)度十分堅決，請看下面的內(nèi)容。

一旦出現(xiàn)供給不足，作為企業(yè)的經(jīng)營者而言，會傾向于決定擴大投資、強化業(yè)務體制的策略。與之相反，SUMCO的經(jīng)營團隊卻在慎重評價投資風險的同時，致力于擴大產(chǎn)能等措施。

原因之一是用于建設工廠的初期成本出現(xiàn)了增長的趨勢。作業(yè)設備等支持各國生產(chǎn)活動的設備的需求呈現(xiàn)增長趨勢，此外，美國等全球性建筑方面需求的增長，石油化學相關材料的價格不斷上漲。因此，很難預測設備性投資是否會確定推動收益的提高。

半導體市場情況變化帶來的影響也無法忽視。2017年一一2018年期間，在全球經(jīng)濟范圍內(nèi)，瞄準云計算服務（Cloud Computing Service）的需求增長以及隨之出現(xiàn)的大數(shù)據(jù)分析等內(nèi)容，邏輯半導體、存儲半導體兩個領域的半導體出現(xiàn)了大幅度增長。但是，2018年以后，由于中美貿(mào)易摩擦等因素，半導體產(chǎn)業(yè)的增長速度開始放緩。結果導致半導體廠家業(yè)績惡化、SUMCO的收益減少。

短期來看，全球半導體供給不足問題還會持續(xù)，因此中長期的投資擴產(chǎn)行為還有不確定因素。如果從中長期來看，通過TSMC的擴產(chǎn)行為、日本和美國的半導體工廠的正常運營，半導體供給不足問題很有可能會以通用型半導體為中心逐步恢復。因此，我們無法忽視這對SUMCO收益的影響。

另一方面，就TSMC正在研發(fā)的3納米、2納米等尖端半導體而言，已經(jīng)被蘋果等尖端IT企業(yè)采用。即，尖端IT企業(yè)很有可能就尖端半導體生產(chǎn)產(chǎn)線展開競爭，而不是普通型半導體產(chǎn)線。如此推算下來，SUMCO的業(yè)務戰(zhàn)略的主旨如下：在提高創(chuàng)造高純度、高附加值晶圓（對于生產(chǎn)尖端半導體極其重要）的同時，力求實現(xiàn)削減成本。

SUMCO所追求的高質量、高復附加值的“制造力”

基于業(yè)務戰(zhàn)略，在運營業(yè)務的同時，SUMCO的經(jīng)營團隊開始討論建設新工廠的可能性。即，SUMCO已經(jīng)開始與客戶交涉對硅晶圓進行漲價（高附加值化）的事宜。

就SUMCO的銷售額而言，從國家和地區(qū)來看，亞洲地區(qū)占比高達60%。對于最先確立尖端技術的TSMC以及臺灣半導體生產(chǎn)廠家而言，SUMCO是極其重要的供應商，信越化學也是如此。

如果能夠漲價，那么就可以增加現(xiàn)金流、實現(xiàn)更多的“財務自由”。同時有助于增加投資設備、強化研發(fā)體制，企業(yè)就能夠創(chuàng)造更多高質量、高附加值的產(chǎn)品。SUMCO的經(jīng)營團隊之所以考慮建設新工廠是因為以上這種業(yè)務環(huán)境正在逐步實現(xiàn)。

換言之，SUMCO正在迎來與競爭對手拉開差距的良好時機。在臺灣，半導體材料廠家正通過建設新工廠和收購活動，以實現(xiàn)擴大業(yè)務、發(fā)揮價格競爭力優(yōu)勢的目標。中國、韓國的材料廠家也十分重視價格競爭力。另一方面，SUMCO和信越化學的市場占也比并不低。在這種情況下，如果能夠實現(xiàn)漲價，SUMCO將更容易實現(xiàn)其多種強化業(yè)務運營的方案。

未來，圍繞尖端領域的半導體，中國、美國之間的對立矛盾很有可能還會激化。TSMC在尖端半導體領域的供給地位還會越來越高。日本企業(yè)要想靈活對應以上這種變化的事業(yè)環(huán)境，必須要提高微縮化的、高純度的材料供給能力，提高在全球市場上的競爭優(yōu)勢?？紤]到中長期的全球經(jīng)濟發(fā)展，會有越來越多的日本企業(yè)考慮在某個特殊行業(yè)內(nèi)發(fā)揮競爭力。

SUMCO就是其中一家謹慎地探索建設新工廠可能性的代表性廠家，如今，越來越的日本企業(yè)在展示這樣的事業(yè)運營方針，以支撐不斷被新冠疫情襲擊的國內(nèi)外市場環(huán)境。希望SUMCO作為全球重要的半導體材料供應商，繼續(xù)發(fā)揮競爭優(yōu)勢。如果有更多像SUMCO這樣的企業(yè)，將會進一步促進日本經(jīng)濟的發(fā)展。

原文標題：臺積電也離不開的日本企業(yè)

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