焊盤去除多余的錫可根據(jù)焊盤的大小采用以下幾種方法；

1.密集的微小無(wú)孔焊盤，比如芯片焊盤，可以采用吸錫銅帶，配合松香，吸掉焊盤上多余的焊錫，也可以采用擦的方法，用電烙鐵先將焊盤上的錫融化，再快速的用棉棍趁熱擦去多余的錫。

2.有孔的引腳焊盤，可以采用帶吸錫器的電烙鐵，或者用電烙鐵與吸錫器配合，除去多余的焊錫。

3.無(wú)孔的較大的焊盤，可以采用吸錫器或者用“甩”的方法，去掉多余的焊錫。如同我們?nèi)サ衾予F上多余焊錫的操作。

無(wú)論那種焊盤的除錫操作，都必須注意烙鐵溫度和操作時(shí)間，否則有焊盤脫落的危險(xiǎn)。

有些原焊盤的焊錫溫度特性不適合于烙鐵操作，需要先用低熔點(diǎn)流走性好的焊錫加焊一些到焊盤上去，然后再做除錫操作，才能成功除錫。

對(duì)于紙基板的焊盤，操作要尤為謹(jǐn)慎，焊盤非常容易脫落。

對(duì)于多層板的焊盤，由于基材和銅箔熱膨脹系數(shù)的差別，也要控制好烙鐵溫度和時(shí)間，否則會(huì)造成焊盤周圍過(guò)孔內(nèi)傷，無(wú)法修復(fù)。
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