據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者從多方獲悉，本土手機(jī)巨頭小米正在招募團(tuán)隊(duì)，重新殺入手機(jī)芯片賽道。知情人士告訴半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者，小米現(xiàn)在正在與相關(guān)IP供應(yīng)商正在進(jìn)行授權(quán)談判，但公司已經(jīng)開始在外面招募團(tuán)隊(duì)。

“小米的最終目的肯定是做手機(jī)芯片，但他們第一顆芯片也許不會(huì)是手機(jī)芯片，而是先從周邊芯片入手”，知情人士告訴記者。

考慮到小米之前澎湃S1的高開低走，傳說中的澎湃S2無疾而終。還有后來松果團(tuán)隊(duì)的變動(dòng)，早前ISP澎湃C1的亮相，加上當(dāng)前手機(jī)市場，乃至手機(jī)芯片市場充滿著的不確定性。小米這時(shí)候卷土重來，著實(shí)耐人尋味。

“澎湃”的初戰(zhàn)告敗

2017年2月28日，小米在北京舉辦了“我心澎湃”發(fā)布會(huì)。

會(huì)上，小米創(chuàng)始人雷軍介紹了澎湃S1，公司首款芯片。資料顯示，這是一顆八核64位處理器，主頻2.2GHz，四核Mali T860圖形處理器，32位高性能語音DSP，支持VoLTE。而小米C5也成為首款搭載自研芯片的設(shè)備。相關(guān)資料顯示，小米這顆芯片最早可以追溯到2014年，公司在當(dāng)年十月與聯(lián)芯合資成了一家名為松果的公司，并在2015年7月完成了芯片硬件設(shè)計(jì)。

在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場談到為何要自研芯片的時(shí)候，雷軍說道：“因?yàn)樾酒鞘謾C(jī)科技的制高點(diǎn)，小米想成為一家偉大的公司，必須要掌握核心技術(shù)”，雷軍在會(huì)上同時(shí)還強(qiáng)調(diào)，做芯片這個(gè)事，估計(jì)要投入十億美金以上，投入十億以上人民幣，準(zhǔn)備花十年時(shí)間才有結(jié)果?！霸诋?dāng)時(shí)，我們大部分人心里都是七上八下的，因?yàn)闆_出去不知道是生是死，但我的心稍微平靜，因?yàn)槲易龊昧烁墒陼r(shí)間的準(zhǔn)備”，雷軍接著說。

雖然當(dāng)時(shí)的雷軍躊躇滿志，但澎湃S1并不出彩的性能，加上C5的平平銷量，澎湃S2又傳數(shù)次拖延，市場上也多次傳出了小米手機(jī)芯片的不利消息。到2019年，松果電子拆分出大魚半導(dǎo)體，讓小米自研手機(jī)芯片的未來更加不明朗。

2020年八月，雷軍終于時(shí)隔三年再次聊到了澎湃的進(jìn)展，他也坦言其中的波折。

雷軍當(dāng)時(shí)在微博中表示：“我們2014年開始做澎湃芯片，2017年發(fā)布了第一代，后來的確遭到了巨大困難，但請米粉們放心，這個(gè)計(jì)劃還在繼續(xù)，等有了新的進(jìn)展，我再告訴大家”。

今年四月，在發(fā)布公司首款I(lǐng)SP澎湃C1被媒體“嘲諷”做了個(gè)小玩意之后，小米公司在芯片領(lǐng)域的再次卷土重來，回應(yīng)了雷軍在去年八月的說法。

從當(dāng)前的市場現(xiàn)狀看來，對小米來說，又是一個(gè)投入的好時(shí)機(jī)。

造芯的好時(shí)機(jī)？

正如大家所了解，在華為因?yàn)槊绹疃鲩L放慢的時(shí)候，包括小米、OPPO和VIVO在內(nèi)的國產(chǎn)手機(jī)廠商市場份額屢創(chuàng)新高。

根據(jù)Counterpoint 數(shù)據(jù)顯示，今年2月份，小米集團(tuán)手機(jī)全球市場份額達(dá)到13%，成為中國第一大手機(jī)廠商。而根據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的2021年Q1全球智能手機(jī)市場報(bào)告，排名第三的小米出貨量4900萬臺(tái)，同比增長了80%，這個(gè)份額領(lǐng)先于排名前五的所有手機(jī)廠商。

在這樣的銷量推動(dòng)下，小米公司的業(yè)績也交出了亮眼的成績單。

據(jù)財(cái)報(bào)顯示，小米集團(tuán)第一季度營收768.8億元人民幣，同比增長54.7%。其中智能手機(jī)業(yè)務(wù)第一季度智能手機(jī)收入514.9億元人民幣，同比增長69.8%，全球智能手機(jī)出貨量同比增長69.1，達(dá)到49.4百萬臺(tái)。小米境外市場收入達(dá)到人民幣374億元，同比增長50.6%。

在手機(jī)業(yè)務(wù)的發(fā)展推動(dòng)下，小米第一季度調(diào)整后凈利潤60.7億元人民幣，同比增長163.8%。

蓬勃發(fā)展的業(yè)務(wù)，出色的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，加上市場上出現(xiàn)的契機(jī)，讓小米有底氣去重新投入手機(jī)芯片研發(fā)當(dāng)中。對于小米來說，做手機(jī)芯片更重要的一方面在于，當(dāng)前幾家主要的手機(jī)廠商中，排名前幾的（OV和小米），加上剛從華為拆出來的榮耀，都基本以聯(lián)發(fā)科和高通手機(jī)芯片為主。這讓他們很難從供應(yīng)、性能和差異化方面鍛造自己的優(yōu)勢。

更重要的是，據(jù)筆者獲悉，OPPO現(xiàn)在正在大張旗鼓進(jìn)入手機(jī)芯片領(lǐng)域，他們不但高規(guī)格打造自己的芯片團(tuán)隊(duì)，他們還在手機(jī)主控芯片，甚至在藍(lán)牙和PMU等多方面廣泛布局。多個(gè)接觸到OPPO芯片團(tuán)隊(duì)的人告訴半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者，“綠廠”在做芯片這個(gè)事情上很有決心，也很有野心。至于VIVO方面，雖然市場上傳言他們在做芯片上有些猶豫，但據(jù)筆者獲悉，他們無論是在和三星合作定義手機(jī)芯片，還是在類似手機(jī)ISP芯片這樣的周邊芯片上，也還在同步推進(jìn)。

此外，在筆者看來，Arm現(xiàn)在推出了全新的V9架構(gòu)和Cortex-X系列性能核，給芯片廠商在芯片設(shè)計(jì)上帶來了更多的選擇，并且從某種程度降低了芯片公司打造差異化芯片的門檻。再加上當(dāng)前地緣政治的影響，國內(nèi)大舉發(fā)展集成電路。

由此可見，小米重新回到手機(jī)芯片這個(gè)賽道也是理所當(dāng)然。

困難依然重重

關(guān)于做芯片的難，尤其是在基帶方面，特別是現(xiàn)在做5G芯片的難，在過往的文章中我們已經(jīng)多次提及，在這里我們就不再重復(fù)詳述。以基帶芯片為例，Intel的折戟，就是一個(gè)很典型的范例。就算后來聲名在外的海思麒麟，即使他們在基站通信方面有多年的經(jīng)驗(yàn)和積累，但也避免不了在手機(jī)芯片發(fā)展早期走了不少彎路。

另外，我們更需要注意的是，現(xiàn)在高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果和三星都已經(jīng)發(fā)布了5nm芯片，3nm芯片也在路上，而展銳也都發(fā)布了6nm芯片。小米（包括OPPO等新入者）如果想在手機(jī)高端芯片上面有所作為。除了技術(shù)以外，巨額的流片資金又是他們需要考慮的另一個(gè)問題。

而從當(dāng)前的中國半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀看來，因?yàn)樾酒瑒?chuàng)業(yè)潮的興起，國內(nèi)芯片人才的短板愈發(fā)明顯。特別是在各種高性能計(jì)算、GPU、基帶芯片乃至OPPO等新興芯片廠商的出現(xiàn)之后，小米必然會(huì)面臨芯片研發(fā)人員招募的挑戰(zhàn)。

有行內(nèi)人士甚至打趣道，小米做芯片，能不能搶到產(chǎn)能都是問題。雖然這是玩笑話，但足以看到小米手機(jī)芯片前路的艱辛。

但至少，小米又重新出發(fā)了！

責(zé)任編輯：haq