在近日發(fā)布的長(zhǎng)光華芯招股說明書中，我們可以發(fā)現(xiàn)華為哈勃投資入股了長(zhǎng)光華芯，持有其4.98%股份。華為布局激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈的目的不言而喻，也使得長(zhǎng)光華芯有望進(jìn)入華為激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈。另外，華工科技間接持有長(zhǎng)光華芯5.64%的股份。

華為布局，長(zhǎng)光華芯或入伙產(chǎn)業(yè)鏈

早在2016年，華為就開始布局激光雷達(dá)市場(chǎng)，進(jìn)軍汽車芯片領(lǐng)域。華為訪問了大量的TOP車企，傾聽對(duì)激光雷達(dá)產(chǎn)品的需求，同時(shí)遍尋產(chǎn)業(yè)鏈廠家，經(jīng)過半年的調(diào)研明確了方向：要做一款高性能、車規(guī)級(jí)、能夠大規(guī)模量產(chǎn)的激光雷達(dá)，即選擇從難度比較大的前裝量產(chǎn)的產(chǎn)品化而進(jìn)行開發(fā)。

2019年，華為正式成立了智能汽車解決方案BU部門，2020年11月，該部門正式并入消費(fèi)者業(yè)務(wù)部門。此舉也被視為是其智能汽車解決方案從2B走向2C。同時(shí)，華為再次強(qiáng)調(diào)了，華為不造整車，而是聚焦ICT技術(shù)，幫助車企造好車，造好車，成為智能網(wǎng)聯(lián)汽車的增量部件提供商。直到T10 ICV CTO峰會(huì)上，華為才首次面向行業(yè)正式發(fā)布了其車規(guī)級(jí)高性能激光雷達(dá)產(chǎn)品和解決方案。

激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)和攝像頭被視為是智能網(wǎng)聯(lián)汽車的大三關(guān)鍵部件。但相比毫米波雷達(dá)和攝像頭，激光雷達(dá)在目標(biāo)輪廓測(cè)量、角度測(cè)量、光照穩(wěn)定性、通用障礙物檢出等方面都具有極佳的能力。因此，激光雷達(dá)也被視為是一個(gè)巨大的增量市場(chǎng)。

而VCSEL正是汽車激光雷達(dá)的重要市場(chǎng)，有望引領(lǐng)下一輪增長(zhǎng)。而全球頂尖半導(dǎo)體激光器公司如Lumentum、II-VI（貳陸）、AMS（艾邁斯半導(dǎo)體）等，都擁有完整的芯片生產(chǎn)工藝平臺(tái)，能夠高效地控制工藝流程，縮短芯片研發(fā)和改良周期。

我國(guó)的高功率半導(dǎo)體激光芯片一直受外延生長(zhǎng)技術(shù)、腔面鈍化技術(shù)以及器件制作工藝水平的限制，導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)芯片的功率、壽命方面較國(guó)外先進(jìn)水平尚有較大差距。因此，外延和芯片制造才是技術(shù)門檻較高的、制約芯片國(guó)產(chǎn)化的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而這里最核心的肯定還是芯片制造工藝。當(dāng)前國(guó)內(nèi)在超高功率邊發(fā)射激光器芯片和VCSEL芯片方面具備量產(chǎn)化制造能力的只有長(zhǎng)光華芯的FAB工廠。

長(zhǎng)光華芯自2012年成立，就一直致力于高功率高亮度半導(dǎo)體激光芯片的研發(fā)和量產(chǎn)，是全球少數(shù)幾家研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光芯片的公司，基于高能芯片成熟的平臺(tái)，2018年2月，長(zhǎng)光華芯專項(xiàng)成立了VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）事業(yè)部，并在短短6個(gè)月不到的時(shí)間內(nèi)就攻克了材料外延生長(zhǎng)的精確控制、穩(wěn)定性難題以及激光電流的氧化限制控制難題，并提前布局擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的完整工藝平臺(tái)和6英寸VCSEL生產(chǎn)線。

目前，長(zhǎng)光華芯的VCSEL已經(jīng)推出距離傳感器、結(jié)構(gòu)光（SL）、飛行時(shí)間（ToF）三大類產(chǎn)品，標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的波長(zhǎng)包含808 nm、850 nm、940 nm等。這些產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于距離傳感、人臉識(shí)別、手機(jī)3D傳感、機(jī)器人、汽車激光雷達(dá)、光通訊、原子鐘、安防照明等領(lǐng)域。基于直接飛行時(shí)間（dToF）技術(shù)更是將器件光電轉(zhuǎn)換效率超過了50%。

長(zhǎng)光華芯目前已建成從芯片設(shè)計(jì)、MOCVD（外延）、光刻、解理/鍍膜、封裝測(cè)試、光纖耦合等完整的工藝平臺(tái)和量產(chǎn)線，是全球少數(shù)幾家研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光器芯片的公司，整個(gè)工藝平臺(tái)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。這也為華為打造國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈奠定了基礎(chǔ)。

哈勃投資定增入股，華工科技間接持股

作為華為旗下主要的投資機(jī)構(gòu)，哈勃投資自成立兩年以來陸續(xù)投資了超過30家公司，涉及范圍涵蓋芯片、原材料、電池技術(shù)，以及新能源汽車功率半導(dǎo)體等多個(gè)領(lǐng)域，其中超過半數(shù)與半導(dǎo)體芯片相關(guān)，投資標(biāo)的包括杰華特微電子、東微半導(dǎo)體、縱慧芯片、裕太微電子、山東天岳等公司。

招股書（申報(bào)稿）顯示，2020年11月，長(zhǎng)光華芯整體變更為股份有限公司，隨即在12月28日召開股東大會(huì)，同意公司向哈勃投資定向增發(fā)股份506.5004萬股，增資價(jià)格為15.0049元/股，增資金額為7600萬元。定增完成后，哈勃投資持有長(zhǎng)光華芯4.98%股份，躋身公司前十大股東。如果按照半年前財(cái)務(wù)投資者增資價(jià)格13.982元/股計(jì)算，哈勃投資參與定增時(shí)長(zhǎng)光華芯的估值增加7.32%。

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