芯片行業(yè)總量很大，全球達(dá)到4萬億，中國市場占據(jù)2萬億規(guī)模，但是芯片種類眾多，真正當(dāng)量很大的市場有限。未來市場空間最大的是SOC芯片，其次就是MCU芯片，MCU芯片全球的市場規(guī)模大約160億美元。芯片行業(yè)典型的是大行業(yè)小市場，基本上如果一個細(xì)分市場中國公司無法進(jìn)入Top5，基本就是在余下的20%的市場中廝殺，新進(jìn)入者的門檻越來越高。汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域還有一個聚焦問題是深度定制。

“汽車半導(dǎo)體是‘高富帥’行業(yè)，高投資、技術(shù)密集、技術(shù)含量高，規(guī)格優(yōu)勢，如果我們的產(chǎn)品規(guī)模不具備優(yōu)勢，基本在市場占不住腳?！?鮑海森幽默地指出汽車芯片的特色，“車載芯片面對的使用環(huán)境是溫度大、強(qiáng)震動、高功率等惡劣環(huán)境，電磁干擾和性能指標(biāo)要求高。車載芯片設(shè)計壽命要達(dá)到10年或二十萬公里設(shè)計壽命要求，供貨周期滿足10-15年要求，可靠性和穩(wěn)定性設(shè)計要求高。相比消費(fèi)電子，汽車芯片回報周期長，巨頭云集，行業(yè)集中度高，車企無限追溯權(quán)導(dǎo)致風(fēng)險加大，而汽車芯片市場規(guī)模相對消費(fèi)電子偏小，不利于快速規(guī)模上量，而且發(fā)貨周期長資金回籠慢?！?br />

為什么過去中國企業(yè)不愿意投入汽車半導(dǎo)體？鮑海森分析說，主要是汽車芯片的長周期回報。行業(yè)認(rèn)為汽車電子的回報周期在8年，汽車半導(dǎo)體的回報周期也在7-8年，從研發(fā)的投入到流片，最終到驗證，驗證之后還有產(chǎn)品的試驗上車在最后下線周期是非常長的，基本上8年還是比較樂觀。以Soc芯片投資回報規(guī)律來看，這類芯片的投資回報基本在1千萬片以上，但是汽車芯片到1千萬非常難。

鮑海森特別指出智能汽車領(lǐng)域的三大變化給半導(dǎo)體設(shè)計帶來了三大挑戰(zhàn)。

一、汽車從傳統(tǒng)的分布式架構(gòu)向域控制器集中的新型電子電氣架構(gòu)轉(zhuǎn)變，對半導(dǎo)體的設(shè)計和制造都會有一些新的需求。比如軟件定義汽車，過去汽車是獨(dú)立的部件，未來汽車聯(lián)網(wǎng)、要有云端服務(wù)，還有實時OTA，芯片設(shè)計必須根據(jù)需求改變。

二、成本和效率。未來通信節(jié)點越來越多，數(shù)據(jù)量越來越大，從成本和效率考慮，廠商要設(shè)計多域通用的器件，考慮多場景多應(yīng)用，同時帶來開發(fā)周期的延長，特別是未來的多域控制，軟件還要復(fù)用，開發(fā)周期還要考慮到模塊化和定制化。

三、汽車需要智能又需要低碳，碳中和對于汽車芯片來說，就是高性能、低功耗，對芯片設(shè)計帶來直接的挑戰(zhàn)。

鮑海森表示：“我們預(yù)計未來十年仍然以人工駕駛為主，自動駕駛可能是在少量的特種場景，大部分都集中在L4級，L4級以下的以人工駕駛為主的車輛為主，同時也會帶來更多的機(jī)會，比如說ADAS的需求，包括模擬器件DSP、SOC領(lǐng)域的增長比較快速。這些細(xì)分領(lǐng)域的增長速度會超過20%。”

圖片來自北汽集團(tuán)

早在今年地上海車展，北汽旗下新能源品牌極狐聯(lián)合華為在上海發(fā)布首款Huawei inside智能豪華純電轎車北汽阿爾法S，搭載鴻蒙OS智能互聯(lián)座艙，使用麒麟990A座艙芯片，支持24個應(yīng)用生態(tài)。HI 版上的中央計算單元是由華為 ADS 部門自研的域控制器，算力達(dá)到 400 Tops，叫 ADCSC 中央超算。阿爾法S華為HI版搭載3顆96線車規(guī)級激光雷達(dá)，6個毫米波雷達(dá)，12個攝像頭，13個超聲波雷達(dá)，高配傳感器+高算力平臺，都證明了華為的汽車芯片研發(fā)在支持新的域控制器、L4級自動駕駛體現(xiàn)的整體強(qiáng)悍性能，可以說是給中國智能汽車行業(yè)展示了嶄新的一頁，具有劃時代的意義。華為ADS高階自動駕駛?cè)珬＝鉀Q方案，作為全球唯一滿足城市通勤的自動駕駛量產(chǎn)系統(tǒng)，在參評的600個海內(nèi)外優(yōu)秀項目中脫穎而出，成功入圍2021 世界人工智能大會SAIL獎TOP30榜單。

配置國民級轎車，全志科技在數(shù)字座艙芯片實現(xiàn)突破

在數(shù)字座艙芯片領(lǐng)域，現(xiàn)在的主要市場玩家是NXP、韓國Telechips、意法半導(dǎo)體和瑞薩，基本上國外廠商拿下主要的市場份額。中低端的信息娛樂領(lǐng)域，NXP市場份額最大，對手除了Telechips之外，就是聯(lián)發(fā)科、高通的非車規(guī)芯片，瑞薩的R-CAR M3N。中國廠商也在這領(lǐng)域嘗試突破。

早在2014年，全志科技開始布局車規(guī)級芯片，2018年，全志科技推出了針對數(shù)字座艙的車規(guī)（AEC-Q100）平臺型處理器T7，這款處理器可以滿足信息娛樂系統(tǒng)、數(shù)字儀表、360環(huán)視系統(tǒng)、ADAS、DMS、流媒體后視鏡、云鏡等多個不同智能化系統(tǒng)的運(yùn)行需求，讓國產(chǎn)汽車整車廠憑借一款芯片就可以完成上述產(chǎn)品開發(fā)。“從去年以來，T7出貨量就不斷增加，主要匹配在國民車車型?！?全志科技工業(yè)車載事業(yè)部總經(jīng)理胡東明表示：“全志科技優(yōu)先落地L2級自動駕駛以下的功能芯片，在這些領(lǐng)域給國產(chǎn)汽車廠商帶來很大的助力?！?/strong>