6月30日，比亞迪股份有限公司在深圳證券交易所發(fā)布區(qū)公告，擬分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。目前，亞迪半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)已獲受理。

比亞迪半導(dǎo)體成立于2004年，主營(yíng)業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售?，F(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)自主可控的車規(guī)級(jí)IGBT領(lǐng)導(dǎo)廠商。2020年，比亞迪半導(dǎo)體完成了A輪、A+輪融資，融資總額達(dá)27億元人民幣，估值近百億。

比亞迪股份強(qiáng)調(diào)，公司不會(huì)因本次分拆而發(fā)生變化，比亞迪仍持有比亞迪半導(dǎo)體72.3%的股份。

比亞迪半導(dǎo)體招股書顯示，本次發(fā)擬募資金額為27億元，主要用于功率半導(dǎo)體和智能控制器件產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

單年?duì)I收超14億，主營(yíng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)率達(dá)32.49%

招股書顯示，2018年、2019年、2020年，比亞迪半導(dǎo)體分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收13.40億元、10.96億元和14.41億元；同期歸母凈利潤(rùn)分別為1.04億元、8511.49萬(wàn)元和5863.24萬(wàn)元。綜合毛利率分別為 26.44%、29.81%和 27.87%。

其中，2019 年度營(yíng)收有所下滑，凈利潤(rùn)下降 18.07%。比亞迪半導(dǎo)體表示，主要原因是受到新能源汽車行業(yè)補(bǔ)貼退坡影響，下游新能源汽車行業(yè)整體低迷，汽車相關(guān)產(chǎn)品銷售也隨之減少。2020 年度新能源汽車行業(yè)回暖，下游需求的回升帶動(dòng)營(yíng)業(yè)額反超。

比亞迪半導(dǎo)體圍繞車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體，同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體發(fā)展。主營(yíng)業(yè)務(wù)可分為功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體、制造與服務(wù)。2020年，主營(yíng)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收14.2億元，增長(zhǎng)率達(dá)32.49%。

其中，功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.61億，營(yíng)收占比為32.41%，是比亞迪半導(dǎo)體營(yíng)收貢獻(xiàn)最大的業(yè)務(wù)，其次是智能傳感器和光電半導(dǎo)體，分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.23億元和3.20億元，營(yíng)收占比為22.69%、22.46%。

在汽車領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體已量產(chǎn)IGBT、 SiC 器件、IPM、MCU等產(chǎn)品，應(yīng)用在汽車的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)等領(lǐng)域。功率半導(dǎo)體已經(jīng)用在了小康汽車、宇通汽車、福田汽車、瑞凌股份、北京時(shí)代等廠商的產(chǎn)品線里。

比亞迪半導(dǎo)體認(rèn)為，雖然車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體認(rèn)證周期較長(zhǎng)，但是一旦通過(guò)認(rèn)證可擁有五到十年的供貨周期。2018年到2020年，比亞迪半導(dǎo)體的自主生產(chǎn)能力不斷提高，到2020年，功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)能已達(dá)220萬(wàn)個(gè)，銷量超110萬(wàn)個(gè)。

在經(jīng)營(yíng)模式上，比亞迪半導(dǎo)體的功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要采用 IDM 經(jīng)營(yíng)模式；智能控制 IC 和智能傳感器業(yè)務(wù)目前主要采用 Fabless 經(jīng)營(yíng)模式；光電半導(dǎo)體業(yè)務(wù)覆蓋產(chǎn)品種類較多，自主完成大部分零部件、模組的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。到目前為止，比亞迪半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)車規(guī)級(jí) IGBT 量產(chǎn)裝車的IDM 廠商。

采購(gòu)方面，比亞迪半導(dǎo)體主要通過(guò)比亞迪供應(yīng)鏈、比亞迪香港分別進(jìn)行采購(gòu)。向前五大終端供應(yīng)商采購(gòu)項(xiàng)目主要有晶圓、晶粒、DBC板、散熱片底板等。報(bào)告期內(nèi)，臺(tái)積電、先進(jìn)半導(dǎo)體、比亞迪集團(tuán)一直是比亞迪半導(dǎo)體的前五大供應(yīng)商。

600 億美元市場(chǎng)規(guī)模，汽車半導(dǎo)體迎來(lái)廣闊發(fā)展前景

汽車行業(yè)正朝著電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化方向發(fā)展，微控制器、功率半導(dǎo)體、存儲(chǔ)、傳感器等芯片作為汽車電子核心，迎來(lái)廣闊的市場(chǎng)發(fā)展空間。根據(jù) IHS Markit 數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到 2026 年，全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 676 億美元。我國(guó)作為汽車制造大國(guó)，對(duì)汽車半導(dǎo)體需求更是旺盛，預(yù)計(jì)到 2030 年，中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 159 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 5.40%。

以新能源汽車為例。近幾年，新能源車市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，滲透率持續(xù)提升，汽車智能化配置提升。2020年，我國(guó)新能源汽車銷量達(dá)136.7 萬(wàn)輛，滲透率提升至 5.40%。2020年，使用比亞迪半導(dǎo)體生產(chǎn)的 SiC 模塊的新能源汽車高端車型上市，帶動(dòng)其功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng) 16,356.71 萬(wàn)元，增幅 54.99%。

圖源：國(guó)海證券

目前，全球的車規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)，基本上被歐洲和日本占據(jù)，英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦、瑞薩和德州儀器五大廠商占據(jù)了全球汽車芯片一半左右的份額。在國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)遇下，比亞迪半導(dǎo)體、杰發(fā)科技、芯旺微、賽騰威、航順芯片等具備競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)不斷深耕MCU領(lǐng)域。

比亞迪半導(dǎo)體在MCU領(lǐng)域擁有十余年的經(jīng)驗(yàn)，逐步實(shí)現(xiàn)工業(yè)級(jí) MCU 芯片到車規(guī)級(jí) MCU 芯片的技術(shù)延伸。2018年比亞迪半導(dǎo)體推出第一代8位車規(guī)級(jí)MCU芯片，主要應(yīng)用于車燈、車內(nèi)按鍵等汽車電子控制場(chǎng)景；2019年推出第一代32位車規(guī)級(jí)MCU芯片，應(yīng)用于電動(dòng)車窗、電動(dòng)座椅、雨刮、儀表等汽車電子控制場(chǎng)景。累計(jì)出貨量在國(guó)內(nèi)廠商中占據(jù)領(lǐng)先地位，批量裝載在比亞迪全系列車型。

圖源：比亞迪官微

在汽車領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體已進(jìn)入小鵬汽車、東風(fēng)嵐圖、宇通汽車、小康汽車、長(zhǎng)安汽車等品牌客戶的供應(yīng)商體系。其中，商用車領(lǐng)域已進(jìn)入宇通、南京金龍、中通汽車等主要廠商供應(yīng)鏈，乘用車領(lǐng)域已分別向長(zhǎng)城、北汽等整車廠商送樣測(cè)試，已成功拓展匯川技術(shù)、藍(lán)海華騰等客戶。

從市場(chǎng)地位來(lái)看，在IGBT領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體在中國(guó)新能源乘用車電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器用IGBT 模塊全球廠商中排名第二，僅次于英飛凌，在國(guó)內(nèi)廠商中排名第一。在 SiC 器件領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體是全球首家、國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)SiC三相全橋模塊在電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器中大批量裝車的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商，主要應(yīng)用于新能源汽車的充電系統(tǒng)和 DC-DC 領(lǐng)域。

募資27億，布局車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體

招股書顯示，比亞迪半導(dǎo)體擬發(fā)行不超過(guò)5000萬(wàn)股，總估值約為270億元。

本次擬募資金額為27億元，資金將用于新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)項(xiàng)目、功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。分別擬投入資金3.12億元、20.74億元、3億元。

新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)項(xiàng)目將以現(xiàn)有6英寸硅基晶圓制造經(jīng)驗(yàn)為依托，在寧波進(jìn)行 SiC 功率半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)線建設(shè)。預(yù)計(jì)建設(shè)期5 年，第3年末達(dá)到月1萬(wàn)片SiC 晶圓產(chǎn)能，第 5年末達(dá)到月2 萬(wàn)片SiC晶圓產(chǎn)能。功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將在長(zhǎng)沙進(jìn)行8 英寸晶圓產(chǎn)線建設(shè)，計(jì)劃月產(chǎn)能達(dá) 2 萬(wàn)片。

對(duì)于未來(lái)業(yè)務(wù)的規(guī)劃，比亞迪半導(dǎo)體表示，將重點(diǎn)布局車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體核心產(chǎn)品，繼續(xù)提高IGBT芯片設(shè)計(jì)能力和封裝技術(shù)，積極研發(fā)新一代IGBT技術(shù)，致力于進(jìn)一步提高IGBT芯片電流密度，縮小芯片面積，提高功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的整體功率密度和可靠性。提高 MCU 芯片的運(yùn)算處理能力和可靠性，重點(diǎn)布局車規(guī)級(jí) MCU 芯片和 BMS 芯片的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證。

招股書披露，比亞迪是比亞迪半導(dǎo)體的控股股東，持有3.25億股股份，占本次發(fā)行前股本總額的72.30%。而王傳福合計(jì)持有比亞迪股份19.00%的股份，系比亞迪股份的控股股東和實(shí)際控制人。同時(shí)紅杉、先進(jìn)制造基金、小米產(chǎn)業(yè)基金、聯(lián)想集團(tuán)、中芯國(guó)際等明星投資機(jī)構(gòu)和企業(yè)比亞迪半導(dǎo)體的股東，都是持股比亞迪半導(dǎo)體份額前十的股東。

小結(jié)：

從全行業(yè)來(lái)看，國(guó)內(nèi)企業(yè)在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域一直處于追趕的狀態(tài)，比亞迪半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭企業(yè)，如果上市成功，將對(duì)國(guó)產(chǎn)替代的實(shí)現(xiàn)具有一定的積極意義，正如比亞迪在提交給深交所的報(bào)告中強(qiáng)調(diào)的：“打破國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的下游應(yīng)用瓶頸，助力我國(guó)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展”。