近日，OPPO、vivo相繼被曝出正在自研手機芯片，將手機廠商造芯的話題重新推上“熱搜”。

據(jù)報道，OPPO自研的ISP芯片將首先搭載在明年年初上市的Find X4系列上，目前OPPO自研芯片項目團隊已經(jīng)有大概上千人。而vivo方面，兩年前就秘密組建了名為“悅影”的自研芯片團隊，目前團隊大概有五六百人，首款產(chǎn)品是影像方向的，將在今年下半年上市的 X70系列手機上首發(fā)。

ISP是手機芯片系統(tǒng)中的重要組成部分，負責圖像處理部分。在手機的照相系統(tǒng)中，圖像傳感器（CIS）負責提供原始圖像，但和用戶看到的最終圖像相差甚遠，而需要大量的后續(xù)處理，這些處理通常包括自動白平衡、去噪等，而不同的ISP將直接決定最終圖像質(zhì)量。

除了ISP芯片之外，OPPO、vivo也在同步推進自研SOC計劃，未來或替代部分高通和聯(lián)發(fā)科芯片。

目前，加入造芯隊伍的手機廠商還有：蘋果、三星、華為、小米。其中，華為自研ISP早已落地在自己的手機系列中；小米已經(jīng)發(fā)布了采用自研ISP＋自研算法的澎湃C1，具備了更精細且更先進的3A處理能力。同時還具備雙濾波器，能夠進行高低頻并行處理，數(shù)字信號處理效率提升100%?？梢灶A見的是，未來國產(chǎn)手機芯片市場的競爭也會愈發(fā)激烈。

目前來看，主要的智能移動設(shè)備的芯片廠商、IP提供商以及智能手機制造商都在推出自己的ISP芯片，但是ISP仍然存在著較大的技術(shù)壁壘，同時還涉及到資金、技術(shù)、市場等各個方面。